太陽能電子芯片的新型沖切工具制造技術

本發明專利技術公開了一種太陽能電子芯片的新型沖切工具，包括底部基座、頂部壓臺、連接在底部基座上的豎軸、連接在頂部壓臺上的軸套以及連接在豎軸和軸套間的軸承，豎軸、軸承和軸套由內向外依次套接，軸套可沿豎軸上下滑移的套接在軸承外，底部基座的頂面上具有用以平放太陽能電子芯片板的放置位，放置位上設有用以落入芯片部的芯片落孔，頂部壓臺于底面對應芯片落孔的位置上凸設有用以壓入芯片落孔中供將太陽能電子芯片板上的芯片部沖切下來的沖切塊。本發明專利技術便于將太陽能電子芯片板上的芯片部從太陽能電子芯片板上分離下來，且由于軸承填充了豎軸和軸套間的空隙，使頂部壓臺在抬起和落壓的過程中不會發生晃動，從而使二者結合的工作穩定性更加出色。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及沖切工具，尤其涉及一種太陽能電子芯片的新型沖切工具。
技術介紹
由于太陽能芯片成品都是整體連接在一張太陽能電子芯片板上的，而真正能夠使用的太陽能電子芯片只是太陽能電子芯片板上的芯片部，這就需要人們在用前先將芯片部一片一片的從太陽能電子芯片板上分離下來，然而目前并沒有專門用于分離太陽能電子芯片的工具，分離過程只能通過剪刀剪裁完成，其缺陷在于:剪刀操作具有技術性要求，而芯片部又是具有非常精密度的產品，所以手法不熟或者稍有不慎就會將芯片部剪壞，造成浪費，另一方面，成功剪裁下來的芯片部毛邊情況也一定非常嚴重，不加打磨無法使用，而打磨過程也會使芯片部面臨遭受損壞的危險，浪費成本，很不實用。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術所要解決的技術問題是:提供一種便于將太陽能電子芯片板上的芯片部從太陽能電子芯片板上分離下來的太陽能電子芯片的新型沖切工具。為了達到上述目的，本專利技術采用如下技術方案來實現的:一種太陽能電子芯片的新型沖切工具，其中，包括底部基座、頂部壓臺以及用以連接所述底部基座和頂部壓臺的連接裝置，所述連接裝置包括連接在所述底部基座上的豎軸、連接在所述頂部壓臺上的軸套以及連接在所述豎軸和軸套間的軸承，所述豎軸、軸承和軸套由內向外依次套接，所述軸套可沿所述豎軸上下滑移的套接在所述軸承外，所述底部基座的頂面上具有用以平放太陽能電子芯片板的放置位，所述放置位上設有用以落入由太陽能電子芯片板上沖切下來的芯片部的芯片落孔，所述頂部壓臺于底面對應所述芯片落孔的位置上凸設有用以壓入所述芯片落孔中供將太陽能電子芯片板上的芯片部從太陽能電子芯片板上沖切下來的沖切塊。作為優選，所述放置位包括用以對應放置太陽能電子芯片板上芯片部的芯片位和用以對應放置太陽能電子芯片板上余部的板材位，所述芯片位包括用以放置太陽能電子芯片板上預予沖切芯片部的沖切位和用以承載太陽能電子芯片板上不予沖切芯片部的承載位，所述芯片落孔設于所述沖切位上。作為優選，所述芯片落孔垂直透穿所述底部基座。作為優選，所述芯片位為兩排，每排所述芯片位為三個，居于一排芯片位中間位置處的所述芯片位和居于另一排芯片位兩邊位置處的所述芯片位為所述承載位、余下所述芯片位為所述沖切位。作為優選，所述承載位具有供太陽能電子芯片板上芯片部所帶凸起結構置入的凹腔。作為優選，所述頂部壓臺于頂面上設有用以抬起和落壓自身的抬壓部由上述技術方案可知，本專利技術的有益效果是:相比現有技術，本專利技術便于將太陽能電子芯片板上的芯片部從太陽能電子芯片板上分離下來，且由于軸承填充了豎軸和軸套間的空隙，使得頂部壓臺在抬起和落壓下來的過程中不會發生晃動，從而使頂部壓臺和底部基座結合的工作穩定性更加出色。操作時，只需將頂部壓臺抬起，然后把太陽能電子芯片板放置在底部基座用以平放太陽能電子芯片板的放置位上，再將頂部壓臺落壓下去即可，結構簡單，方便實用，同時效率高、效果好，無需打磨，也不會對芯片部造成傷害，安全實用，其中，承載位對太陽能電子芯片板具有穩定的支撐作用，可以有效防止頂部壓臺落壓在底部基座上壓碎太陽能電子芯片板情況的發生。附圖說明圖1為本專利技術中頂部壓臺的底部結構示意圖。圖2為本專利技術中底部基座的頂部結構示意圖。圖3為本專利技術的整體結構示意圖。圖4為太陽能電子芯片板的結構示意圖。1、底部基座；2、頂部壓臺；3、豎軸；4、軸套；5、放置位；6、芯片落孔；7、沖切塊；8、承載位；9、凹腔；10、抬壓部；11、太陽能電子芯片板；12、芯片部；13、凸起結構；14、軸承。具體實施例方式為了使本領域技術人員能更進一步了解本專利技術的特征及
技術實現思路
，請參閱以下有關本專利技術的詳細說明與附圖。請參閱圖1至圖4所示，本專利技術提供了一種太陽能電子芯片的新型沖切工具，其中，包括底部基座1、頂部壓臺2以及用以連接所述底部基座和頂部壓臺的連接裝置，所述連接裝置包括連接在所述底部基座上的豎軸3、連接在所述頂部壓臺上的軸套4以及連接在所述豎軸和軸套間的軸承14，所述豎軸、軸承和軸套由內向外依次套接，所述軸套可沿所述豎軸上下滑移的套接在所述軸承外，所述底部基座的頂面上具有用以平放太陽能電子芯片板的放置位5，所述放置位上設有用以落入由太陽能電子芯片板11上沖切下來的芯片部12的芯片落孔6，所述頂部壓臺于底面對應所述芯片落孔的位置上凸設有用以壓入所述芯片落孔中供將太陽能電子芯片板上的芯片部從太陽能電子芯片板上沖切下來的沖切塊7，所述放置位包括用以對應放置太陽能電子芯片板上芯片部的芯片位和用以對應放置太陽能電子芯片板上余部的板材位，所述芯片位包括用以放置太陽能電子芯片板上預予沖切芯片部的沖切位和用以承載太陽能 電子芯片板上不予沖切芯片部的承載位8，所述芯片落孔設于所述沖切位上，所述芯片落孔垂直透穿所述底部基座，所述芯片位為兩排，每排所述芯片位為三個，居于一排芯片位中間位置處的所述芯片位和居于另一排芯片位兩邊位置處的所述芯片位為所述承載位、余下所述芯片位為所述沖切位，所述承載位具有供太陽能電子芯片板上芯片部所帶凸起結構13置入的凹腔9，所述頂部壓臺于頂面上設有用以抬起和落壓自身的抬壓部10。但以上所述僅為本專利技術的較佳可行實施例，并非用以局限本專利技術的專利范圍，故凡運用本專利技術說明書及附圖內容所作的等效結構變化，均同理包含在本專利技術的范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種太陽能電子芯片的新型沖切工具，其特征在于，包括底部基座、頂部壓臺以及用以連接所述底部基座和頂部壓臺的連接裝置，所述連接裝置包括連接在所述底部基座上的豎軸、連接在所述頂部壓臺上的軸套以及連接在所述豎軸和軸套間的軸承，所述豎軸、軸承和軸套由內向外依次套接，所述軸套可沿所述豎軸上下滑移的套接在所述軸承外，所述底部基座的頂面上具有用以平放太陽能電子芯片板的放置位，所述放置位上設有用以落入由太陽能電子芯片板上沖切下來的芯片部的芯片落孔，所述頂部壓臺于底面對應所述芯片落孔的位置上凸設有用以壓入所述芯片落孔中供將太陽能電子芯片板上的芯片部從太陽能電子芯片板上沖切下來的沖切塊。

【技術特征摘要】
1.一種太陽能電子芯片的新型沖切工具，其特征在于，包括底部基座、頂部壓臺以及用以連接所述底部基座和頂部壓臺的連接裝置，所述連接裝置包括連接在所述底部基座上的豎軸、連接在所述頂部壓臺上的軸套以及連接在所述豎軸和軸套間的軸承，所述豎軸、軸承和軸套由內向外依次套接，所述軸套可沿所述豎軸上下滑移的套接在所述軸承外，所述底部基座的頂面上具有用以平放太陽能電子芯片板的放置位，所述放置位上設有用以落入由太陽能電子芯片板上沖切下來的芯片部的芯片落孔，所述頂部壓臺于底面對應所述芯片落孔的位置上凸設有用以壓入所述芯片落孔中供將太陽能電子芯片板上的芯片部從太陽能電子芯片板上沖切下來的沖切塊。2.如權利要求1所述的太陽能電子芯片的新型沖切工具，其特征在于，所述放置位包括用以對應放置太陽能電子芯片板上芯片部的芯片位和用以對應放置太陽能電子芯片板...

【專利技術屬性】
技術研發人員：魏劍峰，
申請(專利權)人：莆田市城廂區星華電子模具有限公司，
類型：發明
國別省市：