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使第1吸附部靠近并接觸被粘貼在粘合片上的芯片，并且，使第2吸附部靠近粘合片，并使第2吸附部以與第1吸附部相對的方式接觸粘合片，該第2吸附部在用于與粘合片接觸的接觸面上形成有凹部，利用與粘合片接觸著的第2吸附部來吸引粘合片，并且利用注入部向粘...該專利屬于東京毅力科創(chuàng)株式會社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過東京毅力科創(chuàng)株式會社授權(quán)不得商用。