拾取方法和拾取裝置制造方法及圖紙

使第1吸附部靠近并接觸被粘貼在粘合片上的芯片，并且，使第2吸附部靠近粘合片，并使第2吸附部以與第1吸附部相對的方式接觸粘合片，該第2吸附部在用于與粘合片接觸的接觸面上形成有凹部，利用與粘合片接觸著的第2吸附部來吸引粘合片，并且利用注入部向粘合片與芯片之間注入流體，從而使粘合片從芯片的與凹部相對的部分剝離，在利用第1吸附部吸附著芯片的狀態下，使第1吸附部遠離粘合片，從而拾取芯片。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種芯片的拾取方法和芯片的拾取裝置。
技術介紹
近年來，半導體器件的高集成化不斷發展。在此，在水平面內配置高集成化的多個半導體器件并用布線連接上述半導體器件而進行產品化時，會擔心以下所述的點。即，擔心由于布線長度增加而由此導致布線的電阻變大的情況和因布線導致的信號傳送延遲變大的情況。因此，提出有使用將多個半導體器件層疊而對其進行三維配置的三維集成技術的方案。在該三維集成技術中，提出有以下所述的方法。即，將預先制作有集成電路的基板分割成多個芯片。然后，從通過分割得到的多個芯片中挑選出通過在分割前進行的合格品判斷試驗而確認為合格品的芯片。接著，將如此挑選出的芯片層疊到另一基板上，安裝為三維層疊體(以下，也稱為“堆疊芯片:stacked chip”)。通常，這種堆疊芯片是通過以下方式制造的。首先，在形成有半導體器件的基板上，從形成有半導體器件的器件形成面側粘貼切割帶或背面研磨帶等粘合片。然后，從與器件形成面相反的一側的面、即基板的背面對如此在器件形成面上粘貼有粘合片的基板進行磨削而使其薄化，直到規定的厚度為止。之后，在仍然粘貼于粘合片的狀態下，對如此薄化后的基板進行切割加工而將其分割成各個芯片。接著，從粘合片上取出如此分割后的各個芯片，并將取出后的芯片層疊起來(例如參照專利文獻I)。此處，在這樣的制造工序的、從粘合片上取出各個芯片的工序中，利用拾取裝置來從粘貼有各個芯片的粘合片上一個一個地剝離并取出芯片。作為該拾取裝置，公開有從粘合片的背面將針頂起而取出芯片的針拾取裝置(例如參照專利文獻2)。另外，公開有將能夠真空吸附芯片的吸嘴靠近芯片的表面并通過該吸嘴的真空吸附來從粘合片上取出芯片的無針拾取裝置(例如參照專利文獻3)。先行技術文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2010 - 056531號公報專利文獻2:日本特開昭60 - 102754號公報專利文獻3:日本特開2004 - 039722號公報然而，對于這樣的從粘合片上取出各個芯片、即拾取各個芯片的拾取裝置和拾取方法，可想到以下那樣的問題。S卩，在拾取薄化后的芯片時，若以短時間使芯片從粘合片剝離，則擔心芯片被施加超過材料強度的應力而使芯片破壞的情況。作為避免這種情況的方法，例如，可想到以下方法:進一步延長從粘合片剝離芯片的時間以在剝離時使施加在芯片上的應力降低。但是，在這樣延長了從粘合片剝離芯片的時間的情況下，在芯片的面內會同時存在已經從粘合片剝離了的部分和沒有從粘合片剝離的部分。并且，會因已經從粘合片剝離了的部分和沒有從粘合片剝離的部分在芯片的面內的分布而在芯片面內產生被施加在芯片上的應力的分布。在此，擔心芯片在該分布中的、施加在芯片上的應力最強的部分處破壞的情況。即，在施加在芯片上的應力超過由芯片形狀和例如硅等芯片的材料的材料強度決定的破壞強度的情況下，芯片有可能被破壞，其中，該芯片形狀由芯片的平面尺寸和厚度尺寸決定。例如，在已經從粘合片剝離了的部分和沒有從粘合片剝離的部分間的交界面會作用有剪切應力，該剪切應力依賴于由芯片的平面尺寸和厚度尺寸所決定的芯片形狀。并且，當剪切應力超過芯片的剪切破壞強度(剪切強度)時，芯片有可能被破壞。這樣，若僅靠延長從粘合片剝離芯片的剝離時間，則會擔心由于芯片形狀的不同而不能防止被施加在芯片上的應力大于材料強度的情況。因此，存在不被破壞就能夠被拾取的芯片的形狀受到限制這樣的問題。
技術實現思路
本專利技術是鑒于上述的點而做成的。即，本專利技術提供一種芯片的拾取方法和拾取裝置，在拾取薄化后的芯片的情況下，能夠降低在對粘貼在粘合片上的芯片進行拾取時施加在芯片上的應力負荷，從而能夠防止芯片的破壞。為了解決上述課題，本專利技術的特征在于采用如下所述的各手段。本專利技術的一實施例提供一種如下所述的拾取方法。在該拾取方法中，使第I吸附部靠近并接觸被粘貼在粘合片上的芯片，并且，使第2吸附部靠近粘合片并使第2吸附部以與第I吸附部相對的方式接觸粘合片，該第2吸附部在用于與粘合片接觸的接觸面上形成有凹部。然后，利用與粘合片接觸著的第2吸附部來吸引粘合片，并且利用注入部向粘合片與芯片之間注入流體。這樣一來，使粘合片從芯片的與凹部相對的部分剝離，在利用第I吸附部吸附著芯片的狀態下，使第I吸附部遠離由第2吸附部吸引著的粘合片。這樣一來，使芯片從粘合片剝離而拾取該芯片。本專利技術的一實施例提供一種拾取裝置，該拾取裝置包括:第I吸附部，其用于吸附芯片；第I驅動部，其以使第I吸附部移動的方式驅動第I吸附部；第2吸附部，其在用于與粘合片接觸的接觸面上形成有凹部，用于吸引粘合片；第2驅動部，其以使第2吸附部移動的方式驅動第2吸附部；注入部，其用于注入流體；以及控制部。此處，控制部進行如下的控制:利用第I驅動部使第I吸附部靠近并接觸被粘貼在粘合片上的芯片，并且，利用第2驅動部使第2吸附部靠近粘合片并使第2吸附部以與第I吸附部相對的方式接觸粘合片。然后，控制部進行如下的控制:利用與粘合片接觸著的第2吸附部吸引粘合片，并且利用注入部向粘合片與芯片之間注入流體，從而使粘合片從芯片的與凹部相對的部分剝離。然后，控制部進行如下的控制:在利用第I吸附部吸附著芯片的狀態下，利用第I驅動部使第I吸附部遠離由第2吸附部吸引著的粘合片，從而使芯片從粘合片剝離而拾取該芯片。采用本專利技術，即使在拾取薄化后的芯片的情況下，也能夠降低在拾取被粘貼在粘合片上的芯片時施加在芯片上的應力負荷，從而能夠防止芯片發生破壞。附圖說明圖1是實施方式的拾取裝置的概略剖視圖。圖2是用于說明實施方式的拾取方法的各工序的順序的流程圖。圖3A是表示實施方式的拾取方法的各工序中的拾取裝置的狀態的概略剖視圖(之一X圖3B是表示實施方式的拾取方法的各工序中的拾取裝置的狀態的概略剖視圖(之二 )。圖3C是表示實施方式的拾取方法的各工序中的拾取裝置的狀態的概略剖視圖(之三)。圖3D是表示實施方式的拾取方法的各工序中的拾取裝置的狀態的概略剖視圖(之四)。圖3E是表示實施方式的拾取方法的各工序中的拾取裝置的狀態的概略剖視圖(之五)。圖3F是表示實施方式的拾取方法的各工序中的拾取裝置的狀態的概略剖視圖(之六)。圖3G是表示實施方式的拾取方法的各工序中的拾取裝置的狀態的概略剖視圖(之七)。圖3H是表示實施方式的拾取方法的各工序中的拾取裝置的狀態的概略剖視圖(之八)。圖4是示意性地表示比較例的拾取裝置的結構的縱剖視圖。圖5A是表示三個狀態中的一個狀態下的上吸嘴(collet)上升工序(步驟S18)中作用于芯片上的剝離力的時間變化的圖形。圖5B是表示三個狀態中的另一個狀態下的上吸嘴上升工序(步驟S18)中作用于芯片上的剝離力的時間變化的圖形。圖5C是表示三個狀態中的又一個狀態下的上吸嘴上升工序(步驟S18)中作用于芯片上的剝離力的時間變化的圖形。圖6是用于對上吸嘴上升工序(步驟S18)中作用于芯片上的剪切應力進行說明的拾取裝置的縱剖視圖。圖7是用于對上吸嘴上升工序(步驟S18)中作用于芯片上的剪切應力進行說明的芯片的俯視圖。圖8是用于對上吸嘴上升工序(步驟S18)中作用于芯片上的剪切應力的剪切面積進行說明的芯片的立體圖。圖9是實施方式的變形例的拾取裝置的概略剖視圖。圖10是用于說明實施方式的變形例的拾取方法的各工序的順序的流程圖。圖1l本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.08.31 JP 2010-1946191.一種拾取方法，其中，在該拾取方法中，使第I吸附部靠近并接觸被粘貼在粘合片上的芯片，并且，使第2吸附部靠近上述粘合片并使上述第2吸附部以與上述第I吸附部相對的方式接觸上述粘合片，該第2吸附部在用于與上述粘合片接觸的接觸面上形成有凹部，利用與上述粘合片接觸著的上述第2吸附部來吸引上述粘合片，并且利用注入部向上述粘合片與上述芯片之間注入流體，從而使上述粘合片從上述芯片的與上述凹部相對的部分剝離，在利用上述第I吸附部吸附著上述芯片的狀態下，使上述第I吸附部遠離由上述第2吸附部吸引著的上述粘合片，從而使上述芯片從上述粘合片剝離而拾取該芯片。2.根據權利要求1所述的拾取方法，其中，上述第2吸附部的上述凹部的開口的尺寸大于規定值且小于上述芯片的平面尺寸，該規定值是如下的值:當上述凹部的開口的尺寸為該規定值時，在上述第I吸附部遠離上述粘合片時作用于上述芯片上的剪切應力與上述芯片的剪切強度相等。3.根據權利要求1所述的拾取方法，其中，在利用與上述粘合片接觸著的上述第2吸附部來吸引上述粘合片并且利用上述注入部向上述粘合片與上述芯片之間注入流體而使上述粘合片從上述芯片的與上述凹部相對的部分剝離時，利用上述第2吸附部來吸引上述粘合片并且利用振動部使上述粘合片振動，從而使上述粘合片從上述芯片的與上述凹部相對的部分開始剝離，通過向開始剝離后的上述粘合片與上述芯片之間插入上述注入部并利用所插入的上述注入部注入流體，從而使上述粘合片從上述芯片的與上述凹部相對的部分剝離。4.根據權利要求1至3中任一項所述的拾取方法，其中，在上述第2吸附部的上述凹部的底面上形成有與用于吸引上述粘合片的吸引孔連通的開口，上述注入部以上述注入部的頂端通過上述吸引孔而從上述開口突出自如的方式設置。5.根據權利要求1至3中任一項所述的拾取方法，其中，上述注入部以上述注入部的頂端從上述凹部的底面突出的狀態與上述第2吸附部設置成一體。6.一種拾取裝置，其中，該拾取裝置包括:第I吸附部，其用...

【專利技術屬性】
技術研發人員：中尾賢，中村充一，飯田到，原田宗生，
申請(專利權)人：東京毅力科創株式會社，
類型：
國別省市：