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本發明涉及一種MEMS硅晶圓片劃片切割和結構釋放方法，包括以下步驟：在MEMS硅晶圓片背面貼UV膜；根據硅晶圓片厚度，設置硅晶圓片的第一次劃片的厚度或劃片刀的刀高；第一次劃片的厚度為硅晶圓片厚度的40～55%；設置第二次劃片的厚度為所述硅晶...
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