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提供一種用于制造半導體器件的方法。該方法包括提供具有水平表面（15）的半導體本體（40）。在水平表面（15）上形成外延硬掩膜。通過相對于外延硬掩膜在水平表面（15）上選擇性外延形成外延區域（2a，3），使得外延區域（2a，3）適應于外延硬掩...
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