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本發明公開一種彎折式印刷電路板的制造方法。此制造方法包含下列步驟。壓合第一粘著層及第一金屬層于硬式核心板的第一表面上，以及壓合第二粘著層及第二金屬層于硬式核心板的第二表面上。圖案化第一金屬層及第二金屬層以形成第一電路層及第二電路層。壓合第一...
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