彎折式印刷電路板的制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開一種彎折式印刷電路板的制造方法。此制造方法包含下列步驟。壓合第一粘著層及第一金屬層于硬式核心板的第一表面上，以及壓合第二粘著層及第二金屬層于硬式核心板的第二表面上。圖案化第一金屬層及第二金屬層以形成第一電路層及第二電路層。壓合第一預(yù)浸材及第三金屬層于第一電路層上，以及壓合第二預(yù)浸材及第四金屬層于第二電路層上。圖案化第三金屬層及第四金屬層。移除第一預(yù)浸材、第一粘著層與硬式核心板以形成開口以露出第二粘著層的一部分，使開口下方的第二粘著層及第二預(yù)浸材形成彎曲部。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種。
技術(shù)介紹
可撓性印刷電路板需根據(jù)使用的環(huán)境及狀態(tài)來選擇適當(dāng)?shù)挠∷㈦娐钒濉Ｈ粼谀承l件下不需要持續(xù)動(dòng)態(tài)撓折，如組裝、重工或維修時(shí)只需要彎折數(shù)次，則可使用半撓折(sem1-flex)印刷電路板。半撓折(sem1-flex)印刷電路板通常是以一般電路板的制作工藝先制造出印刷電路板，然后將需要彎曲的部分厚度減薄，使此部分具有可彎曲性。但此種印刷電路板的彎曲半徑(bending radius)最小只能達(dá)到3.5mm左右,且在90°彎曲的情況下,僅可彎曲十次以上。并且，上述印刷電路板無法彎曲到180°。由此可知，此半撓折印刷電路板的彎曲特性仍有改善的空間。因此，需要一種新穎的印刷電路板制造方法，以其能改善上述問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種。此制造方法的優(yōu)點(diǎn)在于制造成本與材料成本均低，且制備出的彎折式印刷電路板具有良好的彎曲特性。在一實(shí)施方式中，制造方法包含下列步驟。提供硬式核心板。形成不含玻璃纖維的粘著層于硬式核心板上。壓合預(yù)浸材及第四金屬層于粘著層上，以形成復(fù)合板。預(yù)浸材位于粘著層及第四金屬層間。復(fù)合板具有預(yù)定彎折的第一區(qū)以及第二區(qū)，第二區(qū)鄰接第一區(qū)。圖案化第四金屬層以形成第四電路層。于第一區(qū)中形成一開口貫穿硬式核心板，以露出粘著層的一部分。彎折開口下方的粘著層及預(yù)浸材形成彎曲部。在一實(shí)施方式中，壓合第一粘著層及第一金屬層于硬式核心板的第一表面上，以及壓合第二粘著層及第二金屬層于硬式核心板的第二表面上。第一粘著層及第二粘著層分別接觸硬式核心板的第一表面及第二表面。圖案化第一金屬層及第二金屬層，以于硬式核心板的第一表面及第二表面上分別形成第一電路層及第二電路層。壓合第一預(yù)浸材及第三金屬層于第一電路層上，以及壓合第二預(yù)浸材及第四金屬層于第二電路層上，以形成復(fù)合板。第一預(yù)浸材及第二預(yù)浸材分別接觸第一電路層及第二電路層。復(fù)合板具有第一區(qū)以及第二區(qū)鄰接第一區(qū)。圖案化第三金屬層及第四金屬層，以于第一電路層及第二電路層上分別形成第三電路層及第四電路層。于第一區(qū)形成開口貫穿第一預(yù)浸材、第一粘著層及硬式核心板，以露出第二粘著層的一部分，使開口下方的第二粘著層及第二預(yù)浸材形成彎曲部。附圖說明為讓本專利技術(shù)的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下:圖1為本專利技術(shù)一實(shí)施方式的一種彎折式印刷電路板的制造步驟流程圖2k-圖2G為本專利技術(shù)一實(shí)施方式的一種的各制作工藝階段示意圖。主要元件符號(hào)說明105:復(fù)合板105a:第一區(qū)105b:第二區(qū)110:硬式核心板IlOa:第一表面IlOb:第二表面120:第一樹脂金屬箔122:第一粘著層124:第一金屬層126:第一電路層130:第一預(yù)浸材140:第三金屬層142:第三電路層150a:通孔160:導(dǎo)電層170:硬板油墨180:軟板油墨190a:開口200a:彎曲部220:第二樹脂金屬箔222:第二粘著層224:第二金屬層226:第二電路層230:第二預(yù)浸材240:第四金屬層242:第四電路層具體實(shí)施例方式為了使本揭示內(nèi)容的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本專利技術(shù)的實(shí)施態(tài)樣與具體實(shí)施例提出了說明性的描述；但這并非實(shí)施或運(yùn)用本專利技術(shù)具體實(shí)施例的唯一形式。以下所揭露的各實(shí)施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實(shí)施例中附加其他的實(shí)施例，而無須進(jìn)一步的記載或說明。在以下描述中，將詳細(xì)敘述許多特定細(xì)節(jié)以使讀者能夠充分理解以下的實(shí)施例。然而，可在無此等特定細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐本專利技術(shù)的實(shí)施例。在其他情況下，為簡化附圖，熟知的結(jié)構(gòu)與裝置僅示意性地繪示于圖中。本專利技術(shù)提供一種。圖1繪示依照本專利技術(shù)一實(shí)施方式的一種的流程圖。圖2A-圖2G繪示依照本專利技術(shù)一實(shí)施方式的一種的各制作工藝階段的剖面示意圖。在步驟10中，壓合第一粘著層122及第一金屬層124于硬式核心板110的第一表面IlOa上，以及壓合第二粘著層222及第二金屬層224于硬式核心板110的第二表面IlOb上,如圖2A所不。在一實(shí)施方式中，也可于壓合制作工藝后完全移除第一金屬層124或第二金屬層224。此外，也可使用涂布或快壓的方式于硬式核心板110上形成第一粘著層122及第二粘著層222。第一粘著層122及第二粘著層222分別接觸硬式核心板110的第一表面IlOa及第二表面110b。上述堆疊結(jié)構(gòu)可使用傳統(tǒng)壓合機(jī)來進(jìn)行壓合制作工藝。第一粘著層122和第二粘著層222可包含環(huán)氧樹脂，但不包含玻璃纖維。硬式核心板110可為由多片預(yù)浸材壓合熟化而形成的絕緣板，例如可為FR4板。在另一實(shí)施方式中，硬式核心板可為單層電路板或多層電路板。例如多層電路板可包含一基板，以及設(shè)置在基板兩側(cè)上的數(shù)層電路。若考慮到基板兩側(cè)的對稱性，較佳可在基板兩側(cè)上設(shè)置相同層數(shù)的電路，且同一側(cè)的數(shù)層電路間可另設(shè)置有絕緣層。在一實(shí)施方式中，可先提供第一樹脂金屬箔120及第二樹脂金屬箔220。第一樹脂金屬箔120包含上述第一金屬層124以及上述第一粘著層122,第二樹脂金屬箔220包含上述第二金屬層224以及上述第二粘著層222。然后，將第一樹脂金屬箔120壓合在硬式核心板110的第一表面IlOa上,并將第二樹脂金屬箔220壓合在硬式核心板110的第二表面IlOb上。上述第一樹脂金屬箔120與第二樹脂金屬箔220可為樹脂銅箔(Resin CoatedCopper, RCC)。可利用在銅箔的一側(cè)涂布上一層樹脂，然后經(jīng)烘箱干燥而制得樹脂銅箔。在步驟20中，圖案化第一金屬層124及第二金屬層224，以于硬式核心板110的第一表面IlOa及第二表面IlOb上分別形成第一電路層126及第二電路層226,如圖2B所不。圖案化制作工藝可包含有涂布光致抗蝕劑、光刻蝕刻以及去光致抗蝕劑等制作工藝。而可在硬式核心板110的兩側(cè)上分別形成第一電路層126及第二電路層226。在步驟30中，壓合第一預(yù)浸材130及第三金屬層140于第一電路層126上，以及壓合第二預(yù)浸材230及第四金屬層240于第二電路層226上，以形成復(fù)合板105，如圖2C所示。第一預(yù)浸材130及第二預(yù)浸材230分別接觸第一電路層126及第二電路層226。復(fù)合板105具有第一區(qū)105a以及第二區(qū)105b，第二區(qū)105b鄰接第一區(qū)105a。第一區(qū)105a為預(yù)定于步驟50中要形成開口的區(qū)域。第二區(qū)105b為預(yù)定形成開口 190a旁邊的區(qū)域。上述堆疊結(jié)構(gòu)可使用傳統(tǒng)壓合機(jī)來進(jìn)行壓合制作工藝。第一預(yù)浸材130與第二預(yù)浸材230可包含玻璃纖維與環(huán)氧樹脂。具體來說，上述預(yù)浸材可包含有B階段(B-stage)的環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的預(yù)浸材。在壓合制作工藝中，軟化的環(huán)氧樹脂會(huì)稍微流動(dòng)以填滿電路間的空隙及覆蓋電路。經(jīng)壓合制作工藝后，環(huán)氧樹脂交聯(lián)固化而形成C階段(C-stage)的環(huán)氧樹脂。在一實(shí)施方式中，在于進(jìn)行步驟30之后，但在進(jìn)行步驟40之前，還可包含形成至少一通孔150a貫穿第二區(qū)105b的堆疊結(jié)構(gòu)。也就是貫穿第三金屬層140、第一預(yù)浸材130、第一電路層126、第一粘著層122、硬式核心板110、第二粘著層222、第二電路層226、第二預(yù)浸材230及第四金屬層240,如圖2D所不。然后，形成導(dǎo)電層160于通孔150a中，以電連接第三金屬層140及第四金屬層240。形成導(dǎo)電層160的方式可為電鍍金屬層于通孔150a中及本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種彎折式印刷電路板的制造方法，包含：提供一硬式核心板；形成一不含玻璃纖維的粘著層于該硬式核心板上；壓合一預(yù)浸材及一第四金屬層于該粘著層上，以形成一復(fù)合板，該預(yù)浸材位于該粘著層及該第四金屬層間，該復(fù)合板具有一預(yù)定彎折的第一區(qū)以及一第二區(qū)鄰接該第一區(qū)；圖案化該第四金屬層以形成一第四電路層；在該第一區(qū)中形成一開口貫穿該硬式核心板，以露出該粘著層的一部分；以及彎折該開口下方的該粘著層及該預(yù)浸材形成一彎曲部。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種彎折式印刷電路板的制造方法，包含: 提供一硬式核心板； 形成一不含玻璃纖維的粘著層于該硬式核心板上； 壓合一預(yù)浸材及一第四金屬層于該粘著層上，以形成一復(fù)合板，該預(yù)浸材位于該粘著層及該第四金屬層間，該復(fù)合板具有一預(yù)定彎折的第一區(qū)以及一第二區(qū)鄰接該第一區(qū)；圖案化該第四金屬層以形成一第四電路層； 在該第一區(qū)中形成一開口貫穿該硬式核心板，以露出該粘著層的一部分；以及 彎折該開口下方的該粘著層及該預(yù)浸材形成一彎曲部。2.按權(quán)利要求1所述的制造方法，形成該粘著層步驟包括: 壓合該粘著層及一第二金屬層于該硬式核心板的一表面上，其中該粘著層位于該硬式核心板及該第二金屬層間；以及移除該第二金屬層。3.按權(quán)利要求1所述的制造方法，形成該粘著層步驟包括: 壓合該粘著層及一第二金屬層于該 硬式核心板的一表面上，其中該粘著層位于該硬式核心板及該第二金屬層間；以及 圖案化該第二金屬層以形成一第二電路層。4.按權(quán)利要求1所述的制造方法，圖案化該第四金屬層步驟后還包含形成一軟板油墨覆蓋該第一區(qū)的該預(yù)浸材及該第四電路層。5.按權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該粘著層包含環(huán)氧樹脂。6.按權(quán)利要求1所述的制造方法，其中形成該開口貫穿該硬式核心板步驟包含使用一盲撈制作工藝。7.按權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該彎曲部的該粘著層具有一厚度為20至70 μ m08.一種彎折式印刷電路板的制造方法，包含: 壓合一第一粘著層及一第一金屬層于一硬式核心板的一第一表面上，以及壓合一第二粘著層及一第二金屬層于該硬式核心板的一第二表面上，該第一粘著層及該第二粘著層分別接觸該硬式核心板的該第一表面及該第二表面，且該第二粘著層不包含玻璃纖維； 圖案化該第一金屬層及第二金屬層，以于該硬式核心板的該第一表面及該第二表面上分別形成一第一電路層及一第二電路層； 壓合一第一預(yù)浸材及一第三金屬層...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林圣杰，石漢青，楊偉雄，
申請(專利權(quán))人：健鼎無錫電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：