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本發明的實施方式總體涉及印刷電路板（PCB）或印刷線路板（PWB）的制造，以及具體地涉及用于處理光滑銅表面以增加銅表面和有機襯底之間粘著力的方法。更特別地，本發明的實施方式涉及在不使銅表面的外形粗糙化的情況下實現改善PCB粘合強度的方法。P...該專利屬于電子賽歐尼克3000有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過電子賽歐尼克3000有限公司授權不得商用。
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本發明的實施方式總體涉及印刷電路板（PCB）或印刷線路板（PWB）的制造，以及具體地涉及用于處理光滑銅表面以增加銅表面和有機襯底之間粘著力的方法。更特別地，本發明的實施方式涉及在不使銅表面的外形粗糙化的情況下實現改善PCB粘合強度的方法。P...