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一種封裝結構，包括一基板、一晶粒及多個錫球，其特征在于該基板另外提供一可與探針接合的元件，使探針尖頭在與基板接觸進行最終測試時，不需要再與錫球接合而造成錫球的損傷，除了能使封裝結構的外觀保持完整，并能進一步提升封裝結構的可靠度。...
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