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本實(shí)用新型提出了一種機(jī)頂盒電路板，其包括印刷線路板和解碼芯片；所述印刷線路板與所述解碼芯片電性連接，且所述印刷線路板上設(shè)有多個(gè)FLASH封裝芯片；多個(gè)所述FLASH封裝芯片相互電性連接。本實(shí)用新型在PCB布線時(shí)，通過走線的方式，在PCB板上...該專利屬于武漢市長江電訊器材有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過武漢市長江電訊器材有限公司授權(quán)不得商用。