一種機頂盒電路板制造技術

本實用新型專利技術提出了一種機頂盒電路板，其包括印刷線路板和解碼芯片；所述印刷線路板與所述解碼芯片電性連接，且所述印刷線路板上設有多個FLASH封裝芯片；多個所述FLASH封裝芯片相互電性連接。本實用新型專利技術在PCB布線時，通過走線的方式，在PCB板上留出2-3種FLASH封裝的管腳位置，并且將所有的管腳并在一起，連入芯片指定的管腳，故可以不考慮FLASH市場的波動，單一產品采用單一的PCB線路板，降低庫存風險，提高生產效率。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種機頂盒電路板
本技術涉及一種電路板，特別涉及一種機頂盒電路板。
技術介紹
印刷線路板是電子工業的重要部件之一。印刷線路板能為電子元器件提供固定、裝配的機械支撐，可實現電子元器件之間的電氣連接。另外，印刷線路板上都印有元件的編號和一些圖形，這為元件插裝、檢查、維修提供了方便。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通信電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了他們之間的電氣互連，都要使用印刷線路板。FLASH是數字電視機頂盒中的核心元器件之一，目前市場上生產flash的廠家比較多，而且外型，大小，PIN腳的分布等都不相同，不具備兼容性。Flash屬于波動較大的市場，某種型號的flash很容易出現缺貨的問題從而影響產品生產，目前比較常見的解決方法是先備貨flash，再來下PCB板訂單。
技術實現思路
本技術提出一種機頂盒電路板，解決了現有技術中機頂盒電路板不能支持多種型號的FLASH的缺陷；本技術結構簡單，能支持多種型號的FLASH封裝芯片。本技術的技術方案是這樣實現的:一種機頂盒電路板，其包括印刷線路板和解碼芯片；所述印刷線路板與所述解碼芯片電性連接，且所述印刷線路板上設有多個FLASH封裝芯片；多個所述FLASH封裝芯片相互電性連接。進一步，所述FLASH封裝芯片包括第一 FLASH封裝芯片和第二 FLASH封裝芯片。[0011 ] 進一步，所述第一 FLASH封裝芯片包括十六個弓I腳，所述第二 FLASH封裝芯片包括八個引腳，且所述第二 FLASH封裝芯片上的引腳分別與所述第一 FLASH封裝芯片相對應的引腳電性連接。進一步，所述FLASH封裝芯片包括第一 FLASH封裝芯片、第二 FLASH封裝芯片和第三FLASH封裝芯片。進一步，所述第一 FLASH封裝芯片、所述第二 FLASH封裝芯片和所述第三FLASH封裝芯片上均包括多個引腳，且所述第一 FLASH封裝芯片、所述第二 FLASH封裝芯片、所述第三FLASH封裝芯片相對應的引腳相互電性連接。本技術在PCB布線時，通過走線的方式，在PCB板上留出2-3種FLASH封裝的管腳位置，并且將所有的管腳并在一起，連入芯片指定的管腳，故可以不考慮FLASH市場的波動，單一產品采用單一的PCB線路板，降低庫存風險，提高生產效率。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術機頂盒電路板的示意圖；圖2為本技術印刷線路板的示意圖。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。參照圖1和圖2，一種機頂盒電路板1，其包括印刷線路板2和解碼芯片3 ;所述印刷線路板2與所述解碼芯片3電性連接，且所述印刷線路板2上設有多個FLASH封裝芯片(未圖示)；多個所述FLASH封裝芯片相互電性連接。進一步，所述FLASH封裝芯片包括第一 FLASH封裝芯片41和第二 FLASH封裝芯片42。[0021 ] 進一步，所述第一 FLASH封裝芯片41包括十六個弓I腳5，所述第二 FLASH封裝芯片42包括八個引腳6，且所述第二 FLASH封裝芯片42上的引腳分別與所述第一 FLASH封裝芯片41相對應的引腳電性連接。本技術中，第一 FLASH封裝芯片和第二 FLASH封裝芯片的時鐘信號接腳CLK、數據輸出接腳D0、數據輸入接腳D1、芯片選擇接腳CS、電源輸出接腳VCC、保持功能引腳HOLD、接地接腳VSS和寫保護引腳WP相對應的電性連接。進一步，所述FLASH封裝芯片包括第一 FLASH封裝芯片41、第二 FLASH封裝芯片42和第三FLASH封裝芯片(未圖示)。進一步，所述第一 FLASH封裝芯片41、所述第二 FLASH封裝芯片42和所述第三FLASH封裝芯片上均包括多個引腳(未圖示)，且所述第一 FLASH封裝芯片、所述第二 FLASH封裝芯片、所述第三FLASH封裝芯片相對應的引腳相互電性連接。當然，工作人員可以根據需求選擇將印刷線路板上的FLASH封裝芯片設置成其它的數量，只需達到將多個功能的FLASH封裝芯片集成在一個印刷線路板上，需要用到什么功能時，使用者只需將對應的FLASH封裝芯片接腳導通即可。本技術在PCB布線時，通過走線的方式，在PCB板上留出2_3種FLASH封裝的管腳位置，并且將所有的管腳并在一起，連入芯片指定的管腳，故可以不考慮FLASH市場的波動，單一產品采用單一的PCB線路板，降低庫存風險，提高生產效率。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種機頂盒電路板，其特征在于，其包括印刷線路板和解碼芯片；所述印刷線路板與所述解碼芯片電性連接，且所述印刷線路板上設有多個FLASH封裝芯片；多個所述FLASH封裝芯片相互電性連接。

【技術特征摘要】
1.一種機頂盒電路板，其特征在于，其包括印刷線路板和解碼芯片； 所述印刷線路板與所述解碼芯片電性連接，且所述印刷線路板上設有多個FLASH封裝-H-* I I心片； 多個所述FLASH封裝芯片相互電性連接。2.如權利要求1所述的機頂盒電路板，其特征在于，所述FLASH封裝芯片包括第一FLASH封裝芯片和第二 FLASH封裝芯片。3.如權利要求2所述的機頂盒電路板，其特征在于，所述第一FLASH封裝芯片包括十六個引腳，所述第二 FLASH封裝芯片包括八個引腳，且所述第二 FLAS...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王琲，干志斌，
申請(專利權)人：武漢市長江電訊器材有限公司，
類型：實用新型
國別省市：