【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片散熱領域，特別是涉及一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒。
技術介紹
數字電視產業的不斷發展，要求機頂盒具備更多的功能。為降低機頂盒生產成本，解碼芯片廠家會集成更多的硬件資源到解碼芯片內部，直接導致解碼芯片發熱大幅度增力口，這就要求機頂盒配備良好的散熱系統從而保證機頂盒穩定運行。實踐證明，簡單的金屬貼片不能滿足解碼芯片散熱需要，因為機頂盒預留給散熱器的鰭高度和底面面積有限；風扇散熱的方式會產生大量噪音，用戶體驗不好；現階段熱管散熱的方式成本較高，不適合推廣。為解決這一問題，本技術利用金屬良好的熱傳導特性將解碼芯片的熱量傳遞到散熱片和機頂盒金屬外殼，增加散熱面積的同時通過熱輻射和熱對流將金屬表面熱量帶走，有效降低解碼芯片溫度，保證機頂盒穩定運行。
技術實現思路
本技術利用金屬器件良好的熱傳導特性將解碼芯片的熱量傳導給散熱片和機頂盒金屬外殼，實現無噪音、低成本、導熱效果好的散熱方式。本技術采用如下技術方案:一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒，包括安裝在機頂盒底面板上的主板和主板上的解碼芯片、散熱器、金屬支架，所述金屬支架依次穿過散熱器和主板安裝在底面板上。在上述技術方案中，所述散熱器貼面放置在解碼芯片上。在上述技術方案中，所述散熱器固定在金屬支架上。在上述技術方案中，機頂盒的底面板為金屬外殼。從本技術的結構特征可以看出，本技術的優點在于:本技術利用金屬良好的熱傳導特性將解碼芯片的熱量傳遞到散熱片和機頂盒金屬外殼，增加散熱面積的同時通過熱輻射和熱對流將金屬表面熱量帶走，有效降低解碼芯片溫度，保證機頂盒穩定運行。附圖說明本技術將通過實施例并參照附圖的方式說明，其中:...
【技術保護點】
一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒，包括安裝在機頂盒底面板（1）上的主板（2）和主板（2）上的解碼芯片（3）、散熱器（4）、金屬支架（5），其特征為所述金屬支架（5）依次穿過散熱器（4）和主板（2）安裝在底面板（1）上。
【技術特征摘要】
1.一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒，包括安裝在機頂盒底面板(I)上的主板(2)和主板(2)上的解碼芯片(3)、散熱器(4)、金屬支架(5)，其特征為所述金屬支架(5)依次穿過散熱器(4)和主板(2)安裝在底面板(I)上。2.根據權利要求1所述的一種解碼芯片的低成本散...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳啟均，楊斌，張剛，楊巍，
申請(專利權)人：四川長虹電器股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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