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本發(fā)明涉及一種SMT模板激光濕切割工藝方法，主要解決現(xiàn)有技術(shù)中SMT模板因激光干切工藝導(dǎo)致加工質(zhì)量不好及加工尺寸精度不高的問題，本發(fā)明通過采用一種SMT模板激光濕切割工藝方法，包括如下幾個(gè)步驟：a)把SMT模板固定在激光切割機(jī)的工件臺上；b...該專利屬于昆山思拓機(jī)器有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過昆山思拓機(jī)器有限公司授權(quán)不得商用。