SMT模板激光濕切割工藝方法技術

本發明專利技術涉及一種SMT模板激光濕切割工藝方法，主要解決現有技術中SMT模板因激光干切工藝導致加工質量不好及加工尺寸精度不高的問題，本發明專利技術通過采用一種SMT模板激光濕切割工藝方法，包括如下幾個步驟：a)把SMT模板固定在激光切割機的工件臺上；b）調整激光切割機的切割頭，對準切割點區域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點區域噴射冷卻水；c）對SMT模板進行激光切割的技術方案，較好地解決了該問題，可用于SMT模板切割和檢測的一體化系統，特別是應用在SMT激光模板切割和檢測的設備系統中。?

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種SMT模板激光濕切割工藝方法。
技術介紹
目前SMT模板激光切割技術被廣泛采用，在使用移動橫梁式高速切割的完成模板 切割后，模板往往還存在多孔或少孔的缺陷。現在普遍采用的都是人工檢測，對于孔數量 多，密度大的模板往往出現遺漏，人為因素成為影響質量可靠性的重要因素。在切割完成后 再使用線性CCD檢測設備對模板進行掃描，然后進行圖像處理和識別對比，是一種穩定可 靠的方法。如果發生漏孔需要重新返回切割設備進行對位，然后再補孔。如果多孔則直接 報廢重新生產。此工作對于生產線來說,增加產品質量可靠性的同時也大大增加了人工和 成本。同時切割使用的文件在切割設備和檢測設備之間要來回調用，模板在檢測的過程中 正反面的放置、前后左右方向以及對位都要依靠人工操作處理，在效率和準確性上都不高。本專利技術提出一種SMT模板激光濕切割工藝方法，該加工工藝通過試驗驗證，完全 可以適應于SMT網板新材料的加工，為拓寬應用于SMT網板的材料領域提供加工基礎。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是現有技術中存在的SMT模板因激光干切工藝導致 加工質量不好及加工尺寸精度不高的問題，本專利技術提供一種新的SMT模板激光濕切割工藝 方法，該方法在SMT模板激光切割過程中，同時向切割點區域噴射適量冷卻水，及時對切割 區域因激光與材料瞬時產生的熱影響區進行冷卻處理，避免因為及時冷卻而導致切割點區 域因局部高溫產生熱變形。為解決上述技術問題，本專利技術采用的技術方案如下:一種SMT模板激光濕切割工 藝方法，包括如下幾個步驟:a)把SMT模板固定在激光切割機的工件臺上；b)調整激光切割機的切割頭，對準切割點區域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點區 域噴射冷卻水；c)對SMT模板進行激光切割；所用的激光切割機采用移動雙驅龍門結構，Y軸前后運動帶動X軸前后運動，而Z軸固 定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進行左右運動，Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴；通過 該噴嘴向切割頭下方的切割點區域進行同步噴射冷卻水。上述技術方案中，所述的激光切割機采用同軸式噴嘴。同軸式噴嘴呈中空圓柱形， 上端有光電傳感器安裝座3，光電傳感器I和光電傳感器調焦旋鈕2設在光電傳感器安裝座 3的上面，光電傳感器安裝座3下面，同軸水射流裝置內部設有45°反射鏡4，與45°反射鏡 4對應的圓柱體側壁上，設有照明光源5，照明光源5的下面設有激光發生器6，45°反射鏡4下面設有聚焦鏡7，聚焦鏡7對應的圓柱體側壁上設有聚焦鏡調焦微分頭8，聚焦鏡7的下 面設有保護鏡9，保護鏡9的下面為具有雙層結構的噴嘴11，水射流12從噴嘴11雙層結構 間通過，噴嘴11通過側壁上的進水口 13和高壓供水單元10連接。激光發生器6為光纖激光發生器；噴嘴11呈圓環形，水射流12呈柱狀；聚焦鏡調 焦微分頭8用于水平或垂直調節聚焦鏡7。本專利技術還可包含一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統的切割及檢測方法， 包括如下幾個步驟:a)CCD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區域，并到掃描位置，同時上部分橫梁移 動到非切割區；b)在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的鋼片夾 緊，此時進入掃描狀態進行掃描檢測；c )切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機自動完成；d)掃描結束后燈箱上移，CCD掃描組件下移，切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機臺清理廢渣；e)廢料吸塵裝置清理完廢渣回到設備主體內恢復到切割狀態；f)如果檢測合格鋼片，如果檢測有少空，主控機進行補空切割。上述技術方案中，切割完成后X向橫梁帶動其上的切割頭左移，通過廢料吸塵部 件上的把手將廢料吸塵部件拉開，安裝在廢料吸塵部件下部的CCD線性掃描組件就能夠對 切割完成的鋼片掃描檢測。在燈箱蓋板上具有每3個為一組的LED燈帶，LED燈的尺寸僅 為3X3，當對鋼片掃描的時候提供背面照明，為了使得LED提供的一個個點光源變得均勻減 少掃描獲得的圖像上存在的噪點，在光學玻璃板上粘附一層極薄的波士膜。這樣可以獲得 清晰、噪點少得掃描圖片。鋼片切割完成后X向橫梁帶動其上的切割頭由切割狀態的位置 運動到非切割狀態位置，拉掉廢料吸塵部件，CCD線性掃描部件上行到與鋼片下表面貼合， 燈箱下行直到壓緊待掃描鋼片。本專利技術公開一種SMT模板激光濕切割工藝方法，該方式采用激光濕切加工工藝， 在SMT網板激光切割過程中，同步給切割區域噴射冷卻水，及時對切割區域進行冷卻處理， 減少加工過程中的熱作用時間，縮小加工熱影響區，進而明顯減少切口氧化殘留物的存在， 減少背面掛渣，顯著提高切口加工質量和加工精度，為生產出更高質量要求的SMT網板提 供可能。另外，該加工工藝通過試驗驗證，完全可以適應于SMT網板新材料的加工，為拓寬 應用于SMT網板的材料領域提供加工基礎。本專利技術公開的SMT模板激光濕切割工藝方法，該工藝方法與傳統SMT模板的激光 干切割工藝相比，具有以下優勢:1)能顯著改善SMT模板切口質量，表現為縫寬更小、表面更潔凈、切口殘留更小等特占.2)由于局部變形影響基本忽略不計，采用該方法能采用更高的加工速度進行切割，提 聞加工效率；不僅能適用于現有不銹鋼的SMT模板加工，還能針對應用于SMT新興材料(如鎳合金、 鎳片等)進行激光加工，彌補了傳動激光干切工藝難以適應SMT新興材料加工的不足。本專利技術公開的SMT模板激光濕切割工藝方法，解決以往SMT模板因激光干切工藝導致加工質量不好及加工尺寸精度不高的問題，另外，為應用于SMT模板新材料加工提供更為合適的激光加工工藝。經加工驗證，采用該激光濕切割工藝方法能顯著改善SMT模板切口質量，表現為縫寬更小、表面更潔凈、切口殘留更小等特點，提高生產效率、節省生產成本，取得了較好的技術效果。附圖說明圖1為SMT模板激光濕切割工藝方法示意圖。圖2為同軸式噴嘴結構示意圖。圖1中，SMT模板；2、噴水嘴；3、激光切割頭；4、Z軸；5、X軸；6、Y軸；7、工件臺。圖2中，I為光電傳感器；2為光電傳感器調焦旋鈕，3為光電傳感器安裝座3，4為 45°反射鏡，5為照明光源，6為激光發生器，7為聚焦鏡，8為聚焦鏡調焦微分頭，9為保護鏡， 10為高壓供水單元，11為噴嘴，12為水射流，13為進水口，14為待加工SMT板，15為工作臺。照明光源5發射的照明光和光纖激光器6發射的激光同時入射到45°反射鏡4， 45°反射鏡4對激光全反，并對照明光45度增透，光束垂直入射到聚焦鏡7上，通過控制聚焦鏡7與加工平臺15之間的距離可以調整加工平面聚焦光斑的能量分布，透過聚焦鏡7聚焦后的激光，通過保護鏡9后打到加工平臺15上的SMT板14表面。從高壓水供給單元10 引入高壓水流，使在加工過程中工件浸于高壓水射流12形成的水射流中。下面通過具體實施例對本專利技術作進一步的闡述，但不僅限于本實施例。具體實施例實施例1一種SMT模板激光濕切割工藝方法，包括如下幾個步驟: a)把SMT模板固定在激光切割機的工件臺上；b )調整激光切割機的切割頭，對準切割點區域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點區域噴射冷卻水；c)對SMT模板進行激光切割；所用的激光切割機采用移動雙驅龍門結構，如圖1所示，Y軸前后運動帶動X軸前后運動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進行左右本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種SMT模板激光濕切割工藝方法，包括如下幾個步驟：a)把SMT模板固定在激光切割機的工件臺上；b）調整激光切割機的切割頭，對準切割點區域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點區域噴射冷卻水；c）對SMT模板進行激光切割；所用的激光切割機采用移動雙驅龍門結構，Y軸前后運動帶動X軸前后運動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進行左右運動，Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點區域進行同步噴射冷卻水。

【技術特征摘要】
1.一種SMT模板激光濕切割工藝方法，包括如下幾個步驟:a)把SMT模板固定在激光切割機的工件臺上；b )調整激光切割機的切割頭，對準切割點區域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點區域噴射冷卻水；c)對SMT模板進行激光切割；所用的激光切割機采用移動雙驅龍門結構，Y軸前后運動帶動X軸前后運動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進行左右運動，Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點區域進行同步噴射冷卻水。2.根據權利要求1所述的SMT模板激光濕切割工藝方法，其特征在于，所述的激光切割機采用同軸式噴嘴。3.根據權利要求2所述的SMT模板激光濕切割工藝方法，其特征在于同軸式噴嘴呈中空圓柱形，上端有光電傳感器安裝座(3)，光電傳感器(I)和光電傳感器調焦旋鈕(2)設在光電傳感器安裝座(3)的上面，光電傳感器安裝座(3)下面，同軸水射流裝置內部設有45°...

【專利技術屬性】
技術研發人員：魏志凌，寧軍，夏發平，
申請(專利權)人：昆山思拓機器有限公司，
類型：發明
國別省市：