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一種電路板，包括基板、設置于基板上的至少一個焊盤及涂覆于基板上的金屬涂料。每一個焊盤均包括沉設于基板上的銅箔及環設于銅箔周圍的防焊漆。銅箔的中心位置處還形成有開口，并且開口涂覆有防焊漆。金屬涂料涂覆于銅箔上以形成與開口相對應的凹陷。本發明還...該專利屬于鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司授權不得商用。