【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種電路板，包括基板、設置于基板上的至少一個焊盤及涂覆于基板上的金屬涂料，每一個焊盤均包括沉設于基板上的銅箔及環設于銅箔周圍的防焊漆，其特征在于：所述銅箔的中心位置處還形成有開口，并且所述開口涂覆有防焊漆；所述金屬涂料涂覆于所述銅箔上以形成與所述開口相對應的凹陷。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：彭曉占，聶強，張翠翠，張君翠，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業深圳有限公司，鴻海精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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