用于制造用于印刷電路板的Z取向的部件的連續(xù)擠壓工藝制造技術(shù)

本申請涉及用于制造用于印刷電路板的Z取向的部件的連續(xù)擠壓工藝。根據(jù)一個示例性實施方案的用于制造用于插入到印刷電路板中的安裝孔中的Z取向的部件的方法包括根據(jù)Z取向的部件的結(jié)構(gòu)同時地擠壓多種材料以形成已擠壓的物體以及由已擠壓的物體形成Z取向的部件。在一個實施方案中，已擠壓的物體被分割為分別的Z取向的部件。在一個實施方案中，在所述材料中的一種的預(yù)確定的節(jié)段之間的擠壓的計時被變化以交錯已擠壓的物體中的所述節(jié)段。

Continuous extrusion process for manufacturing Z oriented components for printed circuit boards

The present application relates to a continuous extrusion process for manufacturing an Z oriented component for a printed circuit board. According to an exemplary embodiment for manufacturing method for insertion into Z orientation mounting holes in the printed circuit board of the components including simultaneously extruding multiple material to form has been extruded object according to the structure of Z oriented parts and components to form Z by extrusion of the object orientation. In one embodiment, the extruded object is divided into separate Z oriented components. In one embodiment, the timing of the extrusion between the predetermined segments in the material is varied to interlace the segments in the extruded object.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
用于制造用于印刷電路板的Z取向的部件的連續(xù)擠壓工藝本申請是申請日為2012年10月22日，申請?zhí)枮?01280047549.5，專利技術(shù)名稱為“用于制造用于印刷電路板的Z取向的部件的連續(xù)擠壓工藝”的申請的分案申請。
本專利技術(shù)大體上涉及用于制造印刷電路板部件的工藝并且更具體地涉及用于制造用于印刷電路板的Z取向的部件(Z-directedcomponent)的連續(xù)擠壓工藝。
技術(shù)介紹
以下的共同待審的美國專利申請被轉(zhuǎn)讓于本申請的受讓人，這些美國專利申請描述了各種意圖被內(nèi)嵌或插入印刷電路板(“PCB”)中的“Z取向的”部件：名稱為“Z-DirectedComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,131號，名稱為“Z-DirectedPass-ThroughComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,145號，名稱為“Z-DirectedCapacitorComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,158號，名稱為“Z-DirectedDelayLineComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,188號，名稱為“Z-DirectedFilterComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,199號，名稱為“Z-DirectedFerriteBeadComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,204號，名稱為“Z-DirectedSwitchComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,215號，名稱為“Z-DirectedConnectorComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,236號，以及名稱為“Z-DirectedVariableValueComponentsforPrintedCircuitBoards”的第12/508,248號。隨著用于印刷電路板的部件的密度已經(jīng)增加并且更高的操作頻率被使用，某些電路的設(shè)計已經(jīng)成為非常難以實現(xiàn)的。在上文的專利申請中描述的Z取向的部件被設(shè)計以改進部件密度和操作頻率。Z取向的部件占據(jù)PCB的表面上的更少的空間，并且對于高頻電路，例如大于1GHz的時鐘速率，允許更高的操作頻率。上文的專利申請描述了各種類型的Z取向的部件，包括但不限于電容器、延遲線、晶體管、開關(guān)和連接器。允許這些部件以商業(yè)規(guī)模批量生產(chǎn)的工藝被期望。
技術(shù)實現(xiàn)思路
根據(jù)一個示例性實施方案的用于制造用于插入到印刷電路板中的安裝孔中的Z取向的部件的方法包括根據(jù)Z取向的部件的結(jié)構(gòu)同時地擠壓多種材料以形成已擠壓的物體以及由已擠壓的物體形成Z取向的部件。根據(jù)另一個示例性實施方案的用于制造每個用于插入到印刷電路板中的分別的安裝孔中的多個Z取向的部件的方法包括根據(jù)Z取向的部件的結(jié)構(gòu)在縱長方向(lengthwisedirection)連續(xù)地擠壓多種材料以形成已擠壓的物體。已擠壓的物體被分割為分別的Z取向的部件并且每個Z取向的部件被固化。在一個實施方案中，所述方法還包括在所述Z取向的部件的縱長方向上擠壓所述多種材料。在一個實施方案中，所述多種材料縱長地延伸經(jīng)過實質(zhì)上整個的已擠壓的物體。在一個實施方案中，所述方法還包括迫使所述多種材料穿過擠壓模具的室以形成所述已擠壓的物體，所述室的一部分包括把不同的材料彼此分隔并且界定所述Z取向的部件的結(jié)構(gòu)的阻擋物。在一個實施方案中，所述室的直徑和所述阻擋物的厚度在擠壓的下游方向上變窄。在一個實施方案中，所述方法還包括從所述已擠壓的物體分離節(jié)段并且固化所述已擠壓的物體的已分離的節(jié)段以形成所述Z取向的部件。在一個實施方案中，所述多種擠壓材料中的一種是形成所述Z取向的部件中的傳導性通道的傳導性材料。在一個實施方案中，所述方法還包括把傳導性跡線施用于所述Z取向的部件的頂部表面和底部表面中的一個，所述傳導性跡線與所述傳導性通道連接以提供在所述傳導性通道和所述印刷電路板上的跡線之間的互相連接。在一個實施方案中，已擠壓的傳導性材料延伸至所述Z取向的部件的側(cè)部表面以提供在所述傳導性通道和所述印刷電路板上的跡線之間的互相連接。在一個實施方案中，所述方法還包括把絕緣體的層施用在所述Z取向的部件的頂部表面和底部表面中的一個上以保護已擠壓的傳導性材料的在所述Z取向的部件的相應(yīng)的頂部表面或底部表面處暴露的一部分。在一個實施方案中，所述方法還包括隨著所述已擠壓的物體前進而扭曲所述已擠壓的物體以使所述傳導性通道在所述Z取向的部件中成螺旋形。在一個實施方案中，所述方法還包括使用塞子壓縮所述Z取向的部件以在所述Z取向的部件的頂部表面和底部表面中的一個中形成相應(yīng)的錐形，所述塞子包括在其端部中形成的凹陷部，所述凹陷部具有圍繞所述凹陷部的外周的成錐形的外緣。根據(jù)另一個示例性實施方案的用于制造用于插入到印刷電路板中的安裝孔中的Z取向的部件的方法包括根據(jù)Z取向的部件的結(jié)構(gòu)同時地擠壓多種材料以形成已擠壓的物體。在材料中的一種的預(yù)確定的節(jié)段之間的擠壓的計時被變化以交錯已擠壓的物體中的節(jié)段。Z取向的部件由已擠壓的物體形成。在一個實施方案中，已交錯的節(jié)段的第一組延伸至所述Z取向的部件的頂部表面并且與所述Z取向的部件的底部表面間隔開，并且所述已交錯的節(jié)段的第二組與所述Z取向的部件的所述頂部表面間隔開并且延伸至所述Z取向的部件的所述底部表面。在一個實施方案中，所述方法還包括從在擠壓的路徑中的多個板條分配構(gòu)成所述已交錯的節(jié)段的所述材料并且在所述板條的第一組和所述板條的第二組之間強加預(yù)確定的延遲以變化所述材料的擠壓的計時，其中所述延遲通過變化以下方面而被強加：(1)板條的所述第一組相對于板條的所述第二組的位置，(2)供入板條的所述第一組的材料路徑的長度相對于供入板條的所述第二組的材料路徑的長度，(3)材料相對于板條的所述第二組向板條的所述第一組流動的計時，或(4)其組合。附圖說明各種實施方案的上文提到的和其他的特征和優(yōu)點以及獲得它們的方式將通過參照附圖成為更明顯的并且將被更好地理解。圖1是根據(jù)一個示例性實施方案的Z取向的部件的透視圖。圖2是在圖1中示出的Z取向的部件的透明透視圖，圖示了Z取向的部件的元件的內(nèi)部排列。圖3A-3F是示出了各種用于Z取向的部件的主體的示例性形狀的透視圖。圖4A-4C是示出了各種用于Z取向的部件的示例性側(cè)部通道配置的透視圖。圖5A-5H是示出了各種用于Z取向的部件的主體的示例性通道配置的透視圖。圖6A是根據(jù)一個示例性實施方案的具有用于連接于PCB的內(nèi)部層的O形環(huán)并且具有帶有包含相似的和/或不相似的材料的區(qū)的主體的Z取向的部件的透視圖。圖6B是在圖6A中示出的Z取向的部件的俯視平面圖。圖6C是在圖6A中示出的Z取向的部件的示意性的側(cè)視正視圖。圖7是各種可以被與傳導性通道串聯(lián)地設(shè)置在Z取向的部件的主體內(nèi)的示例性元件或電子部件的示意性的圖示。圖8是根據(jù)一個示例性實施方案的被齊平安裝在PCB中的Z取向的部件的示意性的橫截面圖，示出了向Z取向的部件的傳導性跡線和連接部。圖9是在圖8中示出的Z取向的部件本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種用于制造用于插入到印刷電路板中的安裝孔中的Z取向的部件的方法，包括：以所述Z取向的部件的橫截面形狀同時地擠壓多種材料以形成已擠壓的物體，其中所述多種材料相對于彼此布置在其操作位置中以用于所述Z取向的部件的電功能；和固化所述已擠壓的物體的至少一個節(jié)段，所固化的節(jié)段形成可插入到印刷電路板中的安裝孔中的所述Z取向的部件，其中所述以所述Z取向的部件的所述橫截面形狀擠壓所述多種材料包括迫使所述多種材料穿過擠壓模具的室以形成所述已擠壓的物體，所述室的一部分包括把不同的材料彼此分隔并且界定所述材料相對于彼此的位置的阻擋物。

【技術(shù)特征摘要】
2011.10.28 US 13/284,0841.一種用于制造用于插入到印刷電路板中的安裝孔中的Z取向的部件的方法，包括：以所述Z取向的部件的橫截面形狀同時地擠壓多種材料以形成已擠壓的物體，其中所述多種材料相對于彼此布置在其操作位置中以用于所述Z取向的部件的電功能；和固化所述已擠壓的物體的至少一個節(jié)段，所固化的節(jié)段形成可插入到印刷電路板中的安裝孔中的所述Z取向的部件，其中所述以所述Z取向的部件的所述橫截面形狀擠壓所述多種材料包括迫使所述多種材料穿過擠壓模具的室以形成所述已擠壓的物體，所述室的一部分包括把不同的材料彼此分隔并且界定所述材料相對于彼此的位置的阻擋物。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述以所述Z取向的部件的所述橫截面形狀擠壓所述多種材料包括在所述Z取向的部件的縱長方向上擠壓所述多種材料。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述多種材料縱長地延伸經(jīng)過實質(zhì)上整個的已擠壓的物體。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述室的直徑和所述阻擋物的厚度在擠壓的下游方向上變窄。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述固化所述已擠壓的物體的至少一個節(jié)段包括從所述已擠壓的物...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：凱斯·布萊恩·哈丁，扎迦利·查爾斯·內(nèi)森·克拉策，張清，
申請(專利權(quán))人：利盟國際有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：美國,US