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本發明公開了一種封裝結構，包括一載板；一芯片堆疊結構，設置于載板上，其中芯片堆疊結構包括至少二片互相堆疊的芯片；一封裝材料層，包覆芯片堆疊結構；一芯片黏著層，設置于相鄰的芯片間；及多個填充物顆粒，均勻分布于芯片黏著層內，其中各個填充物顆粒包...
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