【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種封裝結構，其特征在于，包括：一載板；一芯片堆疊結構，設置于所述載板上，其中所述芯片堆疊結構包括至少二片互相堆疊的芯片；一封裝材料層，包覆所述芯片堆疊結構；一芯片黏著層，設置于相鄰的所述芯片間；及多個填充物顆粒，均勻分布于所述芯片黏著層內，其中各個所述填充物顆粒包括一介電核心、一絕緣層，所述絕緣層包覆所述介電核心，及一導電層，設置于所述介電核心和所述絕緣層間且順向包覆所述介電核心。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳逸男，徐文吉，葉紹文，劉獻文，
申請(專利權)人：南亞科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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