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本實用新型公開了一種采用植球優化技術的框架csp封裝件，所述封裝件主要由引線框架、鍍銀層、植球、芯片、鍵合線和塑封體組成。所述引線框架與芯片通過鍍銀層相連，鍵合線從芯片連接到引線框架上，鍍銀層上有植球，塑封體包圍了引線框架、鍍銀層、植球、芯...
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