本發明涉及一種用于對部件承載件結構進行處理的設備和方法。該設備包括處理裝置和靜電放電裝置，該處理裝置用于在處理區域中對部件承載件結構進行處理，該靜電放電裝置對在處理區域中的部件承載件結構提供靜電放電保護。

描述了一種用于制造電路板和/或基板的方法、過程控制裝置和計算機程序產品，其中，出現的殘留物以部分流的方式反饋到有價值的材料循環中，使得在所述制造方法的工作狀態下，基本上僅呈排放質量的介質作為廢物出現。

本申請提供了一種部件承載件(100)及其制造方法。部件承載件(100)包括具有至少一個孔(102)的承載件本體(102)、位于所述至少一個孔(104)的至少一部分中的電傳導漿料(106)、以及以直接物理接觸的方式延伸到所述電傳導漿料(1...

一種部件承載件(100)，所述部件承載件(100)包括：疊置件(102)，所述疊置件(102)包括至少一個電傳導層結構(104)和至少一個電絕緣層結構(106)；以及在所述疊置件(102)上和/或在所述疊置件(102)中的至少部分光學透...

一種集成電路基板(100)，所述集成電路基板用于在該集成電路基板上表面安裝集成電路部件(102)，其中，集成電路基板(100)包括：中央部分(104)；以及位于中央部分(104)中的至少兩個豎向疊置的功能性體積部分(106)，其中，集成...

描述了一種部件承載件(100)，該部件承載件包括：i)包括至少一個電絕緣層結構(102)和/或至少一個電傳導層結構(104)的疊置件(101)；ii)至少一個信號元件(150)，其中，信號元件(150)從疊置件(101)的最外層結構(1...

一種對部件承載件(100)進行制造的方法，其中，該方法包括：在設計層(102)中印壓出表面輪廓部；通過電鍍至少部分地在帶輪廓部的設計層(102)的至少一個凹口(108)中形成金屬基部結構(122、122')；以及在至少一個所述凹口(10...

一種集成電路基板(100)，該集成電路基板用于將集成電路部件(102)表面安裝在集成電路基板(100)上，其中，集成電路基板(100)包括具有至少一個孔的支撐結構(104)、以及并排地放置在所述至少一個孔內的至少兩個功能嵌體(108)，...

本發明涉及一種部件承載件(1)及制造該部件承載件的方法。部件承載件(1)包括：具有至少一個導電層結構(3)和/或至少一個電絕緣層結構(4、5)的疊置件(2)、嵌入在該疊置件(2)中的部件(6)、以及在部件的兩個相反的主表面(8、9)之間...

描述了一種射頻RF模塊(100)，該射頻RF模塊包括：i)疊置件(101)，該疊置件包括至少一個電傳導層結構(104)和/或至少一個電絕緣層結構(102)；以及ii)RF前端功能件(115)，該RF前端功能件被集成在疊置件(101)中。...

一種封裝件(100)，該封裝件包括：集成電路基板(102)，該集成電路基板具有暴露的基板墊(104)并且具有暴露的基板介電部(106)；以及電子部件(108)，該電子部件具有集成電路(136)、具有暴露的部件墊(110)并且具有暴露的部...

本發明涉及一種制造用于部件承載件(100)的層結構(101)的方法。根據該方法提供了承載件層(102)。將壓印抗蝕劑層(104)添加到承載件層(102)上，并且通過預限定印模將形成有至少一個凹部(105)的預限定結構沖壓到壓印抗蝕劑層(...

一種制造部件承載件(100)的方法，其中，該方法包括：在設計層(102)中壓印表面輪廓；在經壓印的設計層(102)上形成電傳導種子層(118)；在種子層(118)的除輪廓化的設計層(102)的凹進部(108)之外的部分上形成圖案化的電鍍...

描述了一種部件承載件(100)和制造該部件承載件的方法，該部件承載件包括：i)具有凹部(105)的中央結構(103)，所述凹部(105)從主表面延伸穿過中央結構(103)的厚度；ii)布置在凹部(105)中的至少一個部件(110)；ii...

本發明提供了一種部件承載件結構(100)以及連接球與部件承載件結構連接的設備和方法。該部件承載件結構(100)包括：疊置件(102)，所述疊置件(102)包括至少一個電傳導層結構(104)和至少一個電絕緣層結構(106)；至少一個腔(1...

描述了一種部件承載件(100)，其中，該部件承載件(100)包括：i)疊置件(101)，該疊置件包括至少一個電傳導層結構(104)和/或至少一個電絕緣層結構(102)；ii)以并排的方式嵌入疊置件(101)中的第一電子開關部件(110)...

描述了一種部件承載件(100)，制造部件承載件(100)的方法以及將多個第一電傳導跡線用在部件承載件(100)中的用途。該部件承載件(100)包括疊置件(101)，該疊置件(101)具有：i)至少一個電絕緣層結構(102)；ii)多個第...

描述了一種部件承載件和對其電傳導互連件的質量進行檢查的方法，部件承載件包括疊置件、多個部件、多個電傳導互連件以及測試區域，測試區域包括測試部件和第二電傳導互連件，測試部件具有連接有第二電傳導互連件的區域，區域具有與多個部件中的對應的一個...

一種封裝件(100)，所述封裝件(100)包括：無機承載件本體(102)，所述無機承載件本體(102)具有腔(104)；有機集成電路基板(106)，所述有機集成電路基板(106)嵌入在所述承載件本體(102)的腔(104)中；以及再分布...

本發明提供了一種封裝件和制造封裝件的方法。該封裝件(100)包括：承載件本體(102)，該承載件本體(102)具有腔(106)；玻璃嵌體(104)，該玻璃嵌體(104)嵌置在承載件本體(102)的腔(106)中；圖形化金屬層(108)，...