本發明涉及一種部件載體(10)，所述部件載體(10)實現為印刷電路板、印刷電路板中間產品或IC載板，所述部件載體(10)包括至少一個熱傳遞部件(30)，所述至少一個熱傳遞部件(30)以安裝于外表面層(21、22)上或嵌入部件載體(10)...

在將至少一個電子元件(31)集成到印制電路板或印制電路板的中間成品(37)中的方法中，提供了以下步驟：?提供層(32)，用于至少暫時支承該電子元件(31)，?將該電子元件(31)固定到該層(32)上，?將導電層(35)布置到該支承層(3...

本發明涉及一種用于生產具有天線結構的中間印刷電路板產品的方法，該方法包括下面的步驟：提供任選地包括釋放層的地層，該釋放層可移除地安置于地層的外側的天線子區上；如果有釋放層，將介質絕緣層裝接于部分地由釋放層覆蓋的地層的外側上；將導電層裝接...

本發明涉及一種熱管(10)用于冷卻電子設備，特別是部件載體(100)，包括帶填充有傳熱液(20)的空腔(12)的中心部(13)。在熱管(10)的縱向(11)上，與中心部(13)直接連接的是位于中心部(13)的第一端上的第一端部(14)和...

用于生產印刷電路板(10)的方法，該印刷電路板具有至少一個嵌入的傳感器晶片(3)，其中至少一個傳感面(5)和接線終端(4)設置在晶片的一面上，其包含以下步驟：a)提供粘性薄膜(1)；b)將以導電漿料形成的導體結構(2)印刷至粘性薄膜的表...

用于生產印刷電路板的方法，所生產的電路板具有至少一個空腔用于容納電子構件，其中空腔的墻壁展示反射性的，尤其是鏡面的反射器層，方法的特征在于以下步驟：提供印刷電路板(1)，將臨時保護層(7)施加至該印刷電路板(1)的表面的至少一部分，在空...

用于生產電子模塊的方法的特征在于以下步驟：a)提供導電層(1)；b)以黏性的電絕緣層(3)將至少一個電子構件(2)貼附在該導電層(1)上；c)以透明箔(5)包嵌該至少一個電子構件(2)；d)將該至少一個電子構件(2)與該導電層(1)電接...

一種方法，其用于將構件嵌入印刷電路板或印刷電路板半成品，其中該印刷電路板或印刷電路板半成品包含至少一層預浸漬物料制的絕緣層，而該構件是被該預浸漬物料的樹脂固定的；其特征在于以下步驟：a)提供印刷電路板或印刷電路板半成品(200)的層的組...

印刷電路板結構(21、22)，其包含至少一層絕緣層(10)、至少一層導體層(11、12)，以及至少一個內嵌的構件(1、23?26)，其具有接點焊盤(5)，接點焊盤具有外屏障層(4)，而在該結構中至少兩個導體路徑/導體層(19、20)是以...

本發明涉及印刷電路板結構(7)，其具有至少一層介電絕緣層(2、5o、5u)和至少一層導電層(3、4、6o、6u)，其中在該至少一層絕緣層(5a)內，提供了一層(5)介電導熱物料的層，該層(5)位于內部導體設置(3)的附近或與其接觸。在直...

電源模塊，其具有印刷電路板核心(1)，其包含至少一個嵌入在絕緣層(4)中的電子電源構件(7)，該核心設于兩塊散熱板(2、3)之間，其中每塊散熱板具有金屬外層(2a、3a)及以導熱、電絕緣的中間層從所述金屬外層電分隔的金屬內層(2i、3i...

用于生產在一些分區中具多層子區域的印制電路板(13、15、16)的方法，其特征在于以下步驟：a)提供至少一個導電箔(1、1′)，并將介電絕緣箔(3、3′)施加至導電箔的至少一個子區域；b)將導電路徑(4、4′)的結構施加至該絕緣層(3、...

本發明涉及用于將嵌入在印制電路板(2)中的電子構件(1)電連接和重新接線的方法，其特征在于以下步驟：將第一永久抗蝕層(9)施加至該印制電路板(2)的一接點側(8)，將該第一永久抗蝕層(11)結構化以在該電子構件(1)的接點(7)的范圍內...

在用于生產印制電路板的半成品(1)中，該半成品(1)包含多個以半固化物料制成的絕緣層(3)和以導電物料制成的導電層(2、2')，并進一步包含至少一個嵌入到至少一個絕緣層(3)中的電子元件(4)，該至少一個電子元件(4)通過借助各向異性導...

在用于生產帶有至少一個嵌入式電子部件的印制電路板的半成品(1)中，其帶有至少一個導電層(13)，其被結構化以為電子部件提供連接器焊盤(3)、連接至該連接器焊盤(3)的扇出線(4)，并進一步提供至少一個環繞該連接器焊盤(3)的激光停止裝置...

包含導電層的印制電路板(11)，該些導電層由以介質物料制成的絕緣層分隔，至少一個導電層(13)被圖案化并帶有至少一條被嵌入絕緣材料中的信號線(14、15)。該至少一條信號線(14、15)被介質膜(20)覆蓋，隨后是薄導電層(21)，借此...

印制電路板(9)，其包含導電層(11、15、21)，其由以介質物料制成的絕緣層(14、16)分隔、至少一個導電層(11、15)，其被圖案化并帶有至少一條被嵌入絕緣材料(10、14、16)的信號線(12、13)，借此導電接地層(15)包括...

用于生產印制電路板的半成品，其帶有多個交替地設置的絕緣層(11)和導電層(12)以及至少一個硬金電鍍邊緣連接器(5)，其特征在于該硬金電鍍邊緣連接器(5)被設置在該半成品的內導電層(1)上，并被至少一組絕緣層(11)和導電層(12)完全...

本發明涉及用于將至少一個部件嵌入印刷電路板中的方法，其包含的步驟為提供一在下的導電箔(1)，其施加于第一金屬支撐層(2)，在導電箔(1)中形成凹陷的定位標記(3)，以相對該些定位標記(3)校準的方式施加至少一個粘結層(4)，以及把部件(...

本發明涉及用于生產電路板的方法，其包含以下步驟：對要生產的電路板提供至少一個第一元件，尤其為多層核心元件(31)；施加防止粘結材料(39)到要隨后露出的該第一元件(31)；施加至少一個附加層(40、41)到該第一元件(31)；連接該第一...