本發(fā)明公開了一種恒溫控制晶體振蕩器及其制造方法。所述恒溫控制晶體振蕩器包括恒溫槽、發(fā)熱器件、印制電路板（PCB）和信號產(chǎn)生元件；所述信號產(chǎn)生元件用于產(chǎn)生頻率信號；所述發(fā)熱器件、印制電路板和所述信號產(chǎn)生元件安裝在所述恒溫槽中；所述印制電路...

本發(fā)明公開了一種低溫漂時鐘控制裝置，所述裝置包括時鐘模塊和恒溫密封腔體，整個時鐘模塊置于恒溫密封腔體內(nèi)，通過所述時鐘模塊上設(shè)置的控溫單元和加熱元件控制恒溫密封腔體的溫度，所述恒溫密封腔體上設(shè)置有若干管腳與外部實現(xiàn)電連接，為外部電路提供標...

本發(fā)明公開了一種恒溫控制晶體振蕩器及其恒溫槽溫度控制方法，系統(tǒng)包括外殼、恒溫電路，還包含壓力溫度傳感器，所述壓力溫度傳感器位于所述恒溫控制晶體振蕩器的外殼內(nèi)部，與所述恒溫電路通信連接，所述外殼內(nèi)部空間為氣密性空間，所述壓力溫度傳感器將壓...

本發(fā)明公開了一種晶體振蕩器電路，所述晶體振蕩器電路包括第一晶體振蕩器、第二晶體振蕩器以及輸出控制電路；所述第二晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定時間小于所述第一晶體振蕩器；所述輸出控制電路用于在所述第一晶體振蕩器頻率穩(wěn)定前輸出第二晶體振蕩器產(chǎn)生的信號...

本發(fā)明公開了全方位位移自適應(yīng)晶振系統(tǒng)，包括支架、固定設(shè)于所述支架上的外球形容器及浮于所述外球形容器內(nèi)部的內(nèi)球形容器，所述內(nèi)球形容器的內(nèi)部設(shè)有PCB板、光電池板及與所述PCB板連接的定位塊，所述PCB板上設(shè)有晶體振蕩電路和光信號發(fā)送器，所...

本發(fā)明公開了一種直插式電子器件檢測連接器，包括基板、接線柱基座、設(shè)于所述接線柱基座上的若干接線柱、設(shè)有導(dǎo)電端子的若干連接器基座及若干連接導(dǎo)體，每一所述接線柱的一端連接測試設(shè)備，另一端對應(yīng)與一所述連接導(dǎo)體的一端連接，每一所述連接導(dǎo)體的另一...

本發(fā)明公開了一種PCB板的連接結(jié)構(gòu)，包括PCB母板和PCB子板，所述PCB母板的上表面為元件焊接面，下表面形成器件焊盤，且所述PCB母板貫穿上、下表面設(shè)有若干埋孔；所述PCB子板的上、下表面中至少一面為元件焊接面，且所述PCB子板貫穿上...

本發(fā)明公開了一種基于鎖相技術(shù)的高頻高速頻率測試系統(tǒng)，包括標準信號源、供電裝置、PCB板、設(shè)于所述PCB板上的若干測試單元及數(shù)據(jù)存儲顯示裝置；所述標準信號源分別與每一所述測試單元電連接；每一所述測試單元包括數(shù)據(jù)采集模塊、鎖相模塊和數(shù)據(jù)分發(fā)...

本發(fā)明公開了一種提升恒溫晶振溫度穩(wěn)定度的恒溫晶體振蕩器，包括恒溫槽、槽蓋及ＰＣＢ電路板，所述ＰＣＢ電路板包括晶體振蕩電路、控溫電路和供電電路，所述恒溫槽的頂部設(shè)有開槽，所述恒溫槽的底部或側(cè)壁穿設(shè)有若干針腳以與外部實現(xiàn)電連接，所述ＰＣＢ板...

本發(fā)明公開了一種印制電路板的封裝方法，其包括如下步驟：提供一個印制電路板，其包括布局有電路的基板、元器件及數(shù)個焊盤座，基板包括設(shè)置有元器件的頂面，及設(shè)置有焊盤的底面，焊盤座通過電路與元器件電連接；提供一個金屬框，金屬框包括數(shù)根金屬棒及與...

本發(fā)明公開了一種恒溫晶體振蕩器，包括恒溫槽、內(nèi)部電路板、外部電路板、加熱元件、制冷元件和溫度傳感器，所述內(nèi)部電路板設(shè)置于所述恒溫槽中且通過引針與所述外部電路板電連接，所述內(nèi)部電路板包括晶體振蕩電路，所述外部電路板包括控溫電路及與所述控溫...

本發(fā)明公開了提供一種帶有濾波電路的電壓控制晶體振蕩器，所述電壓控制晶體振蕩器包括晶體振蕩器、濾波電路以及控制電壓產(chǎn)生電路，所述濾波電路包括電阻及電容，所述控制電壓產(chǎn)生電路電連接所述電阻的一端，所述電阻的另一端電連接所述電容的一端以及所述...

本發(fā)明公開了一種印制電路板的制作方法以及封裝方法，其步驟包括：提供一個印制電路板，印制電路板上具有至少一個電路區(qū)域，電路區(qū)域的周圍鄰接著封裝區(qū)域；銑削封裝區(qū)域，使封裝區(qū)域與電路區(qū)域之間形成凹槽；在電路區(qū)域進行沉銅處理，及封裝區(qū)域上進行金...

本實用新型公開了一種恒溫控制晶體振蕩器，其包括晶體振蕩電路、控溫電路以及加熱電路，加熱電路電連接晶體振蕩電路與控溫電路，晶體振蕩電路包括晶體振蕩器和加熱裝置，晶體振蕩器包括振蕩器殼體、底座、引腳、晶片以及穿透片件，晶片設(shè)置于振蕩器殼體與...

本實用新型公開了一種表面貼裝式晶體振蕩器，其包括晶體振蕩器殼體、晶體振蕩電路、底板、若干電極以及若干焊盤，晶體振蕩電路嵌設(shè)于晶體振蕩器殼體內(nèi)與底板內(nèi)，并且晶體振蕩電路與電極電連接，電極包括第一電極與第二電極，第一電極設(shè)置于晶體振蕩器殼體...

本實用新型公開了一種表面貼裝式恒溫晶體振蕩器，包括晶體振蕩器殼體、晶體振蕩電路、功能引腳和底板，所述晶體振蕩電路容置于所述晶體振蕩器殼體與所述底板構(gòu)成的空腔中且與所述功能引腳電連接，所述功能引腳從所述空腔中穿出所述底板，且所述功能引腳與...

本實用新型公開了一種恒溫晶體振蕩器，包括恒溫槽、內(nèi)部電路板、外部電路板、加熱元件和溫度傳感器，所述內(nèi)部電路板設(shè)置于所述恒溫槽中且通過引針與所述外部電路板電連接，所述內(nèi)部電路板包括晶體振蕩電路，所述外部電路板包括控溫電路和與所述控溫電路電...

本實用新型公開了一種溫度補償晶體振蕩器的自動測試系統(tǒng)，包括電源、溫箱、數(shù)據(jù)傳輸模塊、多個晶振選通模塊、顯示模塊以及中央控制模塊，晶振選通模塊包括多個測試控制板以及多組解碼器和多路開關(guān)，所述測試控制板設(shè)于所述溫箱內(nèi)，每個所述測試控制板上容...

本實用新型公開了一種溫度補償晶體振蕩器，包括電源電路、晶體振蕩器、數(shù)字補償電路、第一穩(wěn)壓電路及第二穩(wěn)壓電路，該第一穩(wěn)壓電路電連接該電源電路和該晶體振蕩電路，該第二穩(wěn)壓電路電連接該電源電路與該數(shù)字補償電路。該數(shù)字補償電路包括測溫電路、單片...

本發(fā)明公開了一種表面貼裝式晶體振蕩器，其包括晶體振蕩器殼體、晶體振蕩電路、底板、若干電極以及若干焊盤，晶體振蕩電路嵌設(shè)于晶體振蕩器殼體內(nèi)與底板內(nèi)，并且晶體振蕩電路與電極電連接，電極包括第一電極與第二電極，第一電極設(shè)置于晶體振蕩器殼體的下...