一種可改變料筒容量的SLA成型機制造技術

本實用新型專利技術公開了一種可改變料筒容量的SLA成型機，包括：料筒，位于所述料筒內的工作臺，所述工作臺通過一支架在所述料筒內上、下移動，所述工作臺上方設置有激光光源，在所述料筒的底部設置有若干個鋁塊；與現有技術相比，本實用新型專利技術所提供的一種可改變料筒容量的SLA成型機，采用鋁塊及可變位調節式行程開關，方便快捷的進行料筒容積量的調節，減少樹脂材料投放量。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術公開了一種可改變料筒容量的SLA成型機，包括：料筒，位于所述料筒內的工作臺，所述工作臺通過一支架在所述料筒內上、下移動，所述工作臺上方設置有激光光源，在所述料筒的底部設置有若干個鋁塊；與現有技術相比，本技術所提供的一種可改變料筒容量的SLA成型機，采用鋁塊及可變位調節式行程開關，方便快捷的進行料筒容積量的調節，減少樹脂材料投放量。【專利說明】—種可改變料筒容量的SLA成型機
本技術涉及一種SLA成型機，尤其涉及的是一種可改變料筒容量的SLA成型機。
技術介紹
光固化法(Stereo Lithography Apparatus, SLA)是目前應用最廣泛的一種快速成型制造工藝。光固化采用的是液態光敏樹脂固化(硬化)到特定形狀的原理。以光敏樹脂為原料，在計算機控制下的激光或紫外光束按預定零件各分層截面的輪廓為軌跡對液態樹脂逐點掃描，使被掃描區的樹脂薄層產生光聚合反應，從而形成零件的一個薄層截面。 光固化成型機正是基于以上原理工作的，傳統的光固化成型機，其光聚合反應主要發生區域為料筒內，由于光敏樹脂的料筒自身并不具備改變儲存體積的功能，且光固化掃描須從液體表面開始。因此，在加工小型小批量產品的時候，需將料筒加滿才能開始工作。光敏樹脂材料價格高昂，容易變質，顯然在加工小型小批量產品過程中造成了材料成本投入量大，實用性小。影響了加工效率。 因此，現有技術還有待于改進和發展。
技術實現思路
鑒于上述現有技術的不足，本技術的目的在于提供一種可改變料筒容量的SLA成型機，采用鋁塊及可變位調節式行程開關，方便快捷的進行料筒容積量的調節，減少樹脂材料投放量。 本技術的技術方案如下: 一種可改變料筒容量的SLA成型機，包括:料筒，位于所述料筒內的工作臺，所述工作臺通過一支架在所述料筒內上、下移動，所述工作臺上方設置有激光光源，在所述料筒的底部設置有若干個鋁塊。 所述的可改變料筒容量的SLA成型機，其中，所述鋁塊為矩形鋁塊或圓柱形鋁塊。 所述的可改變料筒容量的SLA成型機，其中，所述鋁塊外表面上設置有縱橫交錯的導熱溝槽。 所述的可改變料筒容量的SLA成型機，其中，還包括電機、絲桿以及支撐架，所述電機豎向固定設置在所述支架上，所述絲桿的端部與所述電機的輸出軸固定連接，所述支撐架與所述絲桿螺紋連接。 所述的可改變料筒容量的SLA成型機，其中，所述支架上分別設置有上、下限位行程開關，并在所述支撐架上介于所述上、下限位行程開關區間內設置有一感應觸片。 所述的可改變料筒容量的SLA成型機，其中，所述上、下限位行程開關之間還設置有用于安裝行程開關的安裝螺孔。 本技術有益效果: 與現有技術相比，本技術所提供的一種可改變料筒容量的SLA成型機，采用鋁塊及可變位調節式行程開關，方便快捷的進行料筒容積量的調節，減少樹脂材料投放量。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是本技術可改變料筒容量的SLA成型機的結構示意圖。 圖2是本技術可改變料筒容量的SLA成型機中支架部分的結構示意圖。 圖3是本技術可改變料筒容量的SLA成型機中鋁塊的結構示意圖。 【具體實施方式】 本技術提供一種可改變料筒容量的SLA成型機，為使本技術的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本技術進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。 請參見圖1和圖2，圖1是本技術可改變料筒容量的SLA成型機的結構示意圖，圖2是本技術可改變料筒容量的SLA成型機中支架部分的結構示意圖，結合圖1和圖2所示，所述SLA成型機，其包括: 料筒100、工作臺200、激光光源300及支架400，其中，料筒100用來存儲光敏樹月旨，提供光固化工作的空間；工作臺200為光固化過程中生成成型工件的平臺；激光光源300發射激光，用來掃描光敏樹脂，使照射點光敏樹脂固化；支架400用來支撐工作臺，并可通過計算機程序控制，使工作臺200上、下移動。 本裝置的具體結構為:工作臺200設置在料筒100內，通過支架400使其在料筒100內上、下移動，而激光光源300是位于工作臺200的正上方。 針對加工小型小批量產品時，由于料筒的大小不可變，且在使用時，又必須在料筒內加滿光敏樹脂方可進行加工工作，為避免不必要的光敏樹脂材料的浪費，可在料筒內設置填充物，以減小料筒的容量，從而減少光敏樹脂的投放量，較優選的是，在料筒的底部設置招塊500作為填充。 工作臺在加工產品時，是朝料筒的底部逐級下降，因此，則在料筒的底部設置填充物從而減小光敏樹脂的容量，且鋁塊500與光敏樹脂不發生任何化學反應，而鋁塊500的形狀可為矩形或圓柱形，可組合填平料筒的底部即可。 另外，工作臺的中心區域部分為濾網結構，在光固化過程中，隨著支架的下移，料筒內的光敏樹脂透過濾網向上流出，同時也防止加工工件或廢料掉入工作臺下方的溶液中。 本技術較佳實施例中，結合圖1和圖3所示，圖3是本技術可改變料筒容量的SLA成型機中鋁塊的結構示意圖，在進行加工生產時，需對料筒內的光敏樹脂進行加熱步驟，那么在料筒的底部會設置有相應的加熱裝置，考慮導熱性，在鋁塊外表面設置多個縱橫交錯的導熱溝槽510，當鋁塊整齊的平鋪在料筒底部時，相鄰的鋁塊之間便形成了縫隙，料筒的底部的加熱裝置對料筒內的光敏樹脂進行加熱時，熱量可通過底部被加熱的樹脂液體在鋁塊的導熱溝槽510中流動，以此達到熱量的快速傳遞。 本技術較佳實施例，針對工作臺的上、下移動提供更為具體的方案，如圖2所示，其包括: 電機610、絲桿620以及支撐架630，電機610豎向安裝在支架400上，即電機610的輸出軸豎向朝下，而絲桿620其端部與電機610的輸出軸固定連接，支撐架630與所述絲桿620螺紋連接，通過電機610驅動絲桿620轉動，實現支架400的上、下移動。 進一步地，如圖2所示，在支架400上分別設置有上限位行程開關641和下限位行程開關642，并在支撐架630上介于所述上限位行程開關641和下限位行程開關642區間內設置有一感應觸片650。此處支架400相對于支撐架630是運動的，即當支架達到上限時，則下方的限位行程開關與感應觸片觸碰，當支架達到下限時，則上方的限位行程開關與感應觸片觸碰。因此，設置在支架400上方的為下限位行程開關642，設置在支架400下方的為上限位行程開關641。 啟動電機，支架向下移動，當上方的下限位行程開關與設置在支撐架上的感應觸片相接觸時，此時電機斷電，支架停止下移；重啟電機使電機逆向轉動，支架向上移動，當下方的上限位行程開關與感應觸片相接觸時，電機斷電，支架停止上移。 進一步地，當在料筒底部填上鋁塊時，導致料筒的底面上升，那么此時則需考慮支架下移深度問題，則需相應調整下限位行程開關的位置，以防止工作臺在下移過程與底部的鋁塊發生碰撞。因此，在安裝上、下限位行程開關之間的位置上還設置有相應的安裝螺孔，供下限位行程開關的位置調整。 綜上所述，本技術所提供的一種可改變料筒容量的SLA成型機，包括:料筒，位于所述料筒內的工作臺，所述工作本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種可改變料筒容量的SLA成型機，包括：料筒，位于所述料筒內的工作臺，所述工作臺通過一支架在所述料筒內上、下移動，所述工作臺上方設置有激光光源，其特征在于，在所述料筒的底部設置有若干個鋁塊；還包括電機、絲桿以及支撐架，所述電機豎向固定設置在所述支架上，所述絲桿的端部與所述電機的輸出軸固定連接，所述支撐架與所述絲桿螺紋連接；所述支架上分別設置有上、下限位行程開關，并在所述支撐架上介于所述上、下限位行程開關區間內設置有一感應觸片。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王暉，陳學翔，黃壁瀚，肖曉彬，李靜茹，
申請(專利權)人：河源職業技術學院，
類型：新型
國別省市：廣東;44