一種直通型光纖連接頭裝配工藝制造技術

本發明專利技術公開了一種直通型光纖連接頭裝配工藝，依次包括光纖裁斷、剝涂覆層、點膠、穿光纖、固化1、PC面研磨、底座裝配、護套裝配、涂膠、保護環裝配、固化2、陶瓷套管裝配、金屬前蓋裝配；金屬底座內部同心設置有圓孔、固定孔和芯孔；所述圓孔內設有陶瓷插芯，所述陶瓷插芯設有帶一個錐孔的光纖孔，所述光纖外設有護套和金屬保護環；所述芯孔與陶瓷插芯之間設有陶瓷套管和金屬前蓋，本發明專利技術通過優化的裝配工藝步驟，確保光纖連接頭的裝配標準化和裝配質量，有效防止膠包開裂斷纖事故發生，確保光纖通信暢通。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種光纖連接技術設備領域，特別涉及一種直通型光纖連接頭裝配工藝。
技術介紹
光纖接口組件用于激光器和光纜中用戶端設備配接，它是光通信系統中光傳輸不可缺少的一部分，光纖接口組件將需要連接的光纖芯線的斷面對準、貼近并能多次反復使用，把光纖端面精密地與設備對接起來，陶瓷插芯是光纖接口的核心部件；由于光纖的芯徑很細(達納米級)，光纖接口組件的加工工藝和精度都有比較高的要求；光纖到戶，光網絡進用戶終端是目前網絡提速的先決條件；通常光纖入戶以后，需要預留接口，以備跟設備間用光纖跳線連接。圖1為現有技術中光纖陶瓷插芯接口組件結構圖，光纖要固化到陶瓷插芯內孔中，要先把光纖的涂覆層用剝纖鉗剝掉，然后將光纖沿陶瓷插芯錐孔穿入陶瓷插芯內孔，并用膠水固化；現有技術方案的缺點是：光纖剝掉涂覆層的接口處與陶瓷插芯錐孔處相接，膠包將光纖涂覆層包起來并固化，當光纖擺動時，活動空間有限，再加上光纖涂覆層較薄(只有0.0625mm的厚度)此處容易造成斷纖；另外，膠包處膠水堆積較厚，稍受外力時膠包容易脫落從而帶著光纖一起造成斷纖，直接影響光纖通信運行。
技術實現思路
為解決上述技術問題，本專利技術提供了一種直通型光纖連接頭裝配工藝，針對現有技術中的不足，對光纖進入陶瓷插芯點和涂覆層剝離處進行加固處理，設計金屬護套套接在光纖外部，設置金屬保護環擴大膠粘區域，保護光纖連接牢固，防止造成斷纖事故。為達到上述目的，本專利技術的技術方案如下：一種直通型光纖連接頭，包括陶瓷插芯、陶瓷套管、金屬底座、金屬前蓋、錐孔、膠包、膠水、光纖、纖芯、涂覆層、護套、金屬保護環、PC面、底座圓孔、固定孔、芯孔。一種直通型光纖連接頭裝配工藝，其特征在于，裝配工藝依次包括光纖裁斷、剝涂覆層、點膠、穿光纖、固化1、PC面研磨、底座裝配、護套裝配、涂膠、保護環裝配、固化2、陶瓷套管裝配、金屬前蓋裝配。1、光纖裁斷，對光纖裁切斷開；2、剝涂覆層，按照定長尺寸，從所述光纖端部剝去涂覆層外皮，備用；3、點膠，選取陶瓷插芯，將膠水點加到所述陶瓷插芯上的錐孔內，使得所述錐孔形成膠包；4、穿光纖，將步驟2中的光纖端部的纖芯，從所述膠包上插入到所述陶瓷插芯的光纖孔中，保持涂覆層前邊緣與陶瓷插芯端面平齊，所述纖芯穿過光纖孔后，保持纖芯端面略高于PC面；5、固化1，將步驟4組裝件，在工藝溫度和時間條件下，通過烘烤加熱固化，由于纖芯帶膠進入陶瓷插芯的光纖孔中，所述固化1的方式為軸向固化和徑向固化；裝配組件自然冷卻備用；6、PC面研磨，使用高精細研磨工具，對步驟5中的裝配組件上的PC面進行研磨處理；7、底座裝配，選取金屬底座，將步驟6的裝配組件從所述金屬底座的固定孔一端，通過過盈配合壓接裝配到金屬底座的圓孔內，保持陶瓷插芯的錐孔端面與固定孔底面平齊；8、護套裝配，將光纖上套入的護套裝配基本到位后,在前端面少量點膠，滑動裝配到步驟7裝配組件中的金屬底座的固定孔內，保持所述護套前端與膠包緊密接合；9、涂膠，使用膠水均勻涂抹到所述護套外側和固定孔底部；10、保護環裝配，將光纖上套入的金屬保護環裝配基本到位后,在前端面少量點膠，滑動裝配到步驟9裝配組件中的護套外側，保持金屬保護環與固定孔底部緊密接合；保持金屬保護環與護套之間填滿膠水；金屬保護環與固定孔之間膠水粘接；11、固化2，將步驟10中的裝配組件，在工藝溫度和時間條件下，通過烘烤加熱固化，由于護套與金屬保護環之間留有間隙，所述固化2中對護套區域軸向固化，對固定孔底面徑向固化；裝配組件自然冷卻備用；12、陶瓷套管裝配，選取陶瓷套管，從步驟11裝配組件的PC面方向裝入到所述陶瓷插芯與金屬底座之間，所述陶瓷套管的插撥力設置為1至3N；13、金屬前蓋裝配，選取金屬前蓋，所述金屬前蓋由卡環和蓋體一體成形，所述卡環外徑與金屬底座內的芯孔內徑過盈配合裝配，所述卡環與蓋體之間設置有臺階，所述臺階與金屬底座端面壓接固定，得到直通型光纖連接頭，完成裝配作業。本專利技術的工作原理為：將金屬底座底部加工一個固定孔，通過金屬保護環和膠水對護套、陶瓷插芯、金屬底座粘接，通過護套對光纖進行加固保護，然后通過錐孔、倒角區域對光纖進行進一下加固，在固定孔內再用膠水粘一個金屬套環，將護套穿入金屬套環，然后黏膠固定，此時由于護套的作用，加強了對光纖的保護，膠包處的膠水也不易發生膠包開裂造成斷纖，接口組件通過光纖傳送光信號，并與接入端設備對接。通過上述技術方案，本專利技術技術方案的有益效果是：本裝配工藝對光纖進入陶瓷插芯處和涂覆層剝離處進行加固處理，設計金屬保護環和護套套接在光纖外部，金屬保護環與護套之間環形區域和錐孔與倒角相接區域，填充膠水，保護光纖連接牢固，護套與金屬保護環配合，通過優化的裝配工藝步驟，確保光纖連接頭的裝配標準化和裝配質量，有效防止膠包開裂斷纖事故發生，確保光纖通信暢通。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術實施例所公開的一種直通型光纖連接頭剖面分解示意圖；圖2為本專利技術實施例所公開的一種直通型光纖連接頭組裝剖面示意圖；圖3為本專利技術實施例所公開的一種直通型光纖連接頭裝配工藝流程示意圖。圖中數字和字母所表示的相應部件名稱：1.陶瓷插芯2.陶瓷套管3.金屬底座4.金屬前蓋5.錐孔6.膠包7.膠水8.光纖9.纖芯10.涂覆層11.護套12.金屬保護環13.PC面14.底座圓孔15.固定孔16.芯孔具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。根據圖1、圖2，本專利技術提供了一種直通型光纖連接頭，包括陶瓷插芯1、陶瓷套管2、金屬底座3、金屬前蓋4、錐孔5、膠包6、膠水7、光纖8、纖芯9、涂覆層10、護套11、金屬保護環12、PC面13、底座圓孔14、固定孔15、芯孔16。所述直通型光纖連接頭的結構為：所述金屬底座3為外部設置有環槽、內部設置有底座圓孔14的環形體，所述底座圓孔14二側同心設置有一個固定孔15和一個芯孔16，所述固定孔15位于金屬底座3的纖芯9入線端，所述芯孔16位于金屬底座3的纖芯9接口端；所述底座圓孔14內裝配有所述陶瓷插芯1，所述陶瓷插芯1軸線方向設置有光纖孔，所述陶瓷插芯1的光纖孔一端設置有錐孔5，所述錐孔5朝向所述固定孔15裝配，所述錐孔5內設置有包膠6；所述裸光纖8前部剝去涂覆層10，穿入到所述陶瓷插芯1的光纖孔中，所述涂覆層10斷面設置在所述錐孔5前，所述裸光纖8外部設置有護套11，所述護套11外側設置有金屬保護環12；所述護套11與陶瓷插芯1端面對接，所述金屬保護環12與金屬底座3對接；所述護套11和金屬保護環12裝配在所述固定孔15內；所述芯孔16內裝配有陶瓷套管2，所述陶瓷套管2外部套接有金屬前蓋4，所述陶瓷套管2和金屬前蓋4均套接在所述陶瓷插芯1外部，所本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種直通型光纖連接頭裝配工藝，其特征在于，裝配工藝依次包括光纖裁斷、剝涂覆層、點膠、穿光纖、固化1、PC面研磨、底座裝配、護套裝配、涂膠、保護環裝配、固化2、陶瓷套管裝配、金屬前蓋裝配。

【技術特征摘要】
1.一種直通型光纖連接頭裝配工藝，其特征在于，裝配工藝依次包括光纖裁斷、剝涂覆層、點膠、穿光纖、固化1、PC面研磨、底座裝配、護套裝配、涂膠、保護環裝配、固化2、陶瓷套管裝配、金屬前蓋裝配。2.根據權利要求1所述的一種直通型光纖連接頭裝配工藝，其特征在于，所述裝配工藝流程為：2.1、光纖裁斷，對光纖裁切斷開；2.2、剝涂覆層，按照定長尺寸，從所述光纖端部剝去涂覆層外皮，備用；2.3、點膠，選取陶瓷插芯，將膠水點加到所述陶瓷插芯上的錐孔內，使得所述錐孔形成膠包；2.4、穿光纖，將步驟2.2中的光纖端部的纖芯，從所述膠包上插入到所述陶瓷插芯的光纖孔中，保持涂覆層前邊緣與陶瓷插芯端面平齊，所述纖芯穿過光纖孔后，保持纖芯端面略高于PC面；2.5、固化1，將步驟2.4組裝件，在工藝溫度和時間條件下，通過烘烤加熱固化，由于纖芯帶膠進入陶瓷插芯的光纖孔中，所述固化1的方式為軸向固化和徑向固化；裝配組件自然冷卻備用；2.6、PC面研磨，使用高精細研磨工具，對步驟2.5中的裝配組件上的PC面進行研磨處理；2.7、底座裝配，選取金屬底座，將步驟2.6的裝配組件從所述金屬底座的固定孔一端，通過過盈配合壓接裝配到金屬底座的圓孔內，保持...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄒支農，
申請(專利權)人：高安天孚光電技術有限公司，
類型：發明
國別省市：江西;36