一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件，包括第一極區(qū)和第二極區(qū)，第一極區(qū)為負(fù)極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)，第二極區(qū)為正極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)域，第一極區(qū)通過(guò)固晶膠粘接有芯片，芯片頂部的電極通過(guò)導(dǎo)線連接至第二極區(qū)，第一極區(qū)和第二極區(qū)之間為絕緣區(qū)，絕緣區(qū)為樹脂區(qū)，第一極區(qū)和第二極區(qū)之間通過(guò)絕緣區(qū)實(shí)現(xiàn)電隔離和物理連接，第一極區(qū)和第二極區(qū)的上部通過(guò)樹脂實(shí)現(xiàn)封裝，絕緣區(qū)及第一極區(qū)和第二極區(qū)的上部樹脂一體化設(shè)置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，不需要支架的制作流程，工藝流程得到了極大簡(jiǎn)化，通過(guò)封裝molding工藝或其它工藝實(shí)現(xiàn)整個(gè)器件的一體化封裝，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高。

LED packaging device with good structural stability

The utility model relates to a LED package structure with good stability, including the first and second polar region, the first region as the cathode conductive substrate region, the second district as cathode conductive substrate region, the first region through the solid crystal glue chip, chip connected to the electrode at the top of the second region through a wire insulation as the area between the first region and second polar region, the insulating region for resin, realize electrical isolation and physical connection between the first region and the insulation of the second polar region, the first region and second upper zone encapsulated by resin, resin insulation is arranged above the integration area and the first and second polar polar region. Compared with the prior art, the manufacturing process is not needed, the process flow is greatly simplified, and the whole package of the whole device can be integrated by encapsulating the molding process or other processes.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及LED照明、感應(yīng)、監(jiān)控、汽車電子
，具體涉及一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件。
技術(shù)介紹
LED封裝朝著可實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，更低成本，工藝簡(jiǎn)化、設(shè)計(jì)靈活，尺寸更小，輕薄化、高集成的應(yīng)用趨勢(shì)發(fā)展隨著LED芯片磊晶技術(shù)和終端應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。現(xiàn)有技術(shù)都是先在銅片上用熱塑性材料塑封出支架，然后再封裝LED，工藝流程比較長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決上述問(wèn)題，本技術(shù)提供一種工藝流程短，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件。一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件，包括第一極區(qū)和第二極區(qū)，第一極區(qū)為負(fù)極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)，第二極區(qū)為正極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)域，芯片通過(guò)固晶膠粘接在第一極區(qū)，芯片頂部的電極通過(guò)導(dǎo)線連接至第二極區(qū)，第一極區(qū)和第二極區(qū)之間為絕緣區(qū)，絕緣區(qū)為改良樹脂所填充，第一極區(qū)和第二極區(qū)之間通過(guò)絕緣區(qū)實(shí)現(xiàn)電隔離和物理連接，第一極區(qū)和第二極區(qū)的上部通過(guò)樹脂實(shí)現(xiàn)封裝，絕緣區(qū)及第一極區(qū)和第二極區(qū)的上部的樹脂一體化設(shè)置。優(yōu)選的，絕緣區(qū)及第一極區(qū)和第二極區(qū)的上部的樹脂通過(guò)模壓工藝一體化成型設(shè)置。優(yōu)選的，第一極區(qū)和第二極區(qū)為銅基材區(qū)域，銅基材區(qū)域的厚度為0.2～0.4mm。優(yōu)選的，導(dǎo)線為金線、銀線、銅線或鋁線及對(duì)應(yīng)金屬的合金線。優(yōu)選的，導(dǎo)線的數(shù)量在1根(含)以上。優(yōu)選的，第一極區(qū)的面積大于第二極區(qū)與絕緣區(qū)的面積之和。優(yōu)選的，第一極區(qū)的面積大于等于1.5倍的第二極區(qū)與絕緣區(qū)的面積之和。優(yōu)選的，第一極區(qū)和第二極區(qū)的外邊緣為預(yù)沖壓區(qū)。優(yōu)選的，固晶膠為高導(dǎo)熱固晶膠。優(yōu)選的，樹脂中填充有導(dǎo)熱顆粒。優(yōu)選的，導(dǎo)熱顆粒為納米改性氧化鋁。優(yōu)選的，第一極區(qū)和第二極區(qū)的上部的樹脂呈半球狀、半橢圓球狀、長(zhǎng)方體狀、棱臺(tái)或上述四種形狀的組合。本技術(shù)的有益效果：一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件，包括第一極區(qū)和第二極區(qū)，第一極區(qū)為負(fù)極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)，第二極區(qū)為正極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)域，芯片通過(guò)固晶膠粘接在第一極區(qū)，芯片頂部的電極通過(guò)導(dǎo)線連接至第二極區(qū)，第一極區(qū)和第二極區(qū)之間為絕緣區(qū)，絕緣區(qū)為樹脂區(qū)，第一極區(qū)和第二極區(qū)之間通過(guò)絕緣區(qū)實(shí)現(xiàn)電隔離和物理連接，第一極區(qū)和第二極區(qū)的上部通過(guò)樹脂實(shí)現(xiàn)封裝，絕緣區(qū)及第一極區(qū)和第二極區(qū)的上部樹脂一體化成型。與現(xiàn)有技術(shù)相比，不需要支架的制作流程，工藝流程短，第一極區(qū)和第二極區(qū)通過(guò)封裝用樹脂連接，絕緣區(qū)及第一極區(qū)和第二極區(qū)的上部樹脂一體化模壓成型，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高。附圖說(shuō)明圖1為本技術(shù)一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件的封裝用基材的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的B處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本技術(shù)一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件的俯視圖。圖4為本技術(shù)一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件的圖3的A-A向的剖面圖。圖中：1-第一極區(qū)；2-第二極區(qū)；3-芯片；4-導(dǎo)線；5-絕緣區(qū)；6-預(yù)沖壓區(qū)；7-固晶膠。具體實(shí)施方式下面，結(jié)合附圖1～4以及具體實(shí)施方式，對(duì)本技術(shù)做進(jìn)一步描述。一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件，包括第一極區(qū)1和第二極區(qū)2，第一極區(qū)1為負(fù)極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)，第二極區(qū)2為正極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)域，第一極區(qū)1通過(guò)固晶膠7粘接有芯片3，芯片3頂部的電極通過(guò)導(dǎo)線4連接至第二極區(qū)2，第一極區(qū)1和第二極區(qū)2之間為絕緣區(qū)5，絕緣區(qū)5為樹脂區(qū)，第一極區(qū)1和第二極區(qū)2之間通過(guò)絕緣區(qū)5實(shí)現(xiàn)電隔離和物理連接，第一極區(qū)1和第二極區(qū)2的上部通過(guò)樹脂實(shí)現(xiàn)封裝，絕緣區(qū)5及第一極區(qū)1和第二極區(qū)2的上部樹脂一體化設(shè)置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，不需要支架的制作流程，工藝流程短，第一極區(qū)1和第二極區(qū)2通過(guò)封裝用樹脂連接，絕緣區(qū)5及第一極區(qū)1和第二極區(qū)2的上部樹脂一體化成型，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高。本實(shí)施例中，絕緣區(qū)5及第一極區(qū)1和第二極區(qū)2的上部的樹脂通過(guò)模壓工藝一體化成型。本實(shí)施例中，第一極區(qū)1和第二極區(qū)2為銅基材區(qū)域，銅基材區(qū)域的厚度為0.2～0.4mm。本實(shí)施例中，導(dǎo)線4為金線、銀線、銅線、鋁線或其它金屬的合金線。本實(shí)施例中，導(dǎo)線4的數(shù)量在為1根、2根或更多根以上。本實(shí)施例中，第一極區(qū)1的面積大于第二極區(qū)2與絕緣區(qū)5的面積之和。本實(shí)施例中，第一極區(qū)1的面積大于等于1.5倍的第二極區(qū)2與絕緣區(qū)5的面積之和。本實(shí)施例中，第一極區(qū)1和第二極區(qū)2的外邊緣為預(yù)沖壓區(qū)6。本實(shí)施例中，固晶膠7為導(dǎo)熱固晶膠。本實(shí)施例中，樹脂中填充有納米導(dǎo)熱顆粒。本實(shí)施例中，導(dǎo)熱顆粒為改性氧化鋁顆粒，改性氧化鋁顆粒的平均粒徑為200nm，改性氧化鋁顆粒的粒徑為20～2000000nm其中包括粒徑為10～50nm氧化鋁顆粒，粒徑為30～50nm的氧化鋁顆粒均勻分散在封裝樹脂中。優(yōu)選的，氧化鋁顆粒均勻分散在硅膠中，晶粒尺寸為10～30nm的氧化鋁顆粒的體積為樹脂的體積的2％～6％。晶粒尺寸為10～30nm的氧化鋁顆粒能夠動(dòng)態(tài)湮滅與重生，從而使得樹脂的體積和形狀可以發(fā)生微小的變化，從而使用LED封裝器件使用過(guò)程中的熱應(yīng)力的作用能夠被有效緩解，從而大大延長(zhǎng)LED封裝器件的使用壽命。本實(shí)施例中，第一極區(qū)1和第二極區(qū)2的上部的樹脂呈長(zhǎng)方體型，通過(guò)平面式一體模壓工藝實(shí)現(xiàn)封裝。作為替換方案，第一極區(qū)1和第二極區(qū)2的上部的硅膠也可以單獨(dú)呈半球狀、半橢球狀、棱臺(tái)狀、長(zhǎng)方體狀；或，半橢球狀與長(zhǎng)方體狀的組合；或，半球狀與長(zhǎng)方體狀的組合；或，半橢球狀與棱臺(tái)狀的組合；或，半球狀與棱臺(tái)狀的組合。對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本技術(shù)權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件，包括第一極區(qū)(1)和第二極區(qū)(2)，其特征在于，所述第一極區(qū)(1)為負(fù)極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)，所述第二極區(qū)(2)為正極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)域，所述第一極區(qū)(1)通過(guò)固晶膠(7)粘接有芯片(3)，所述芯片(3)頂部的電極通過(guò)導(dǎo)線(4)連接至第二極區(qū)(2)，所述第一極區(qū)(1)和第二極區(qū)(2)之間為絕緣區(qū)(5)，所述絕緣區(qū)(5)為樹脂區(qū)，所述第一極區(qū)(1)和第二極區(qū)(2)之間通過(guò)絕緣區(qū)(5)實(shí)現(xiàn)電隔離和物理連接；所述第一極區(qū)(1)和第二極區(qū)(2)的上部通過(guò)樹脂實(shí)現(xiàn)封裝；所述絕緣區(qū)(5)及所述第一極區(qū)(1)和第二極區(qū)(2)的上部的樹脂一體化設(shè)置。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件，包括第一極區(qū)(1)和第二極區(qū)(2)，其特征在于，所述第一極區(qū)(1)為負(fù)極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)，所述第二極區(qū)(2)為正極導(dǎo)電導(dǎo)熱基材區(qū)域，所述第一極區(qū)(1)通過(guò)固晶膠(7)粘接有芯片(3)，所述芯片(3)頂部的電極通過(guò)導(dǎo)線(4)連接至第二極區(qū)(2)，所述第一極區(qū)(1)和第二極區(qū)(2)之間為絕緣區(qū)(5)，所述絕緣區(qū)(5)為樹脂區(qū)，所述第一極區(qū)(1)和第二極區(qū)(2)之間通過(guò)絕緣區(qū)(5)實(shí)現(xiàn)電隔離和物理連接；所述第一極區(qū)(1)和第二極區(qū)(2)的上部通過(guò)樹脂實(shí)現(xiàn)封裝；所述絕緣區(qū)(5)及所述第一極區(qū)(1)和第二極區(qū)(2)的上部的樹脂一體化設(shè)置。2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件，其特征在于，所述第一極區(qū)(1)和第二極區(qū)(2)為銅基材區(qū)域，所述銅基材區(qū)域的厚度為0.2～0.4mm。3.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好的LED封裝器件，其特征在于，所述導(dǎo)線(4)為金線、銀線、銅線或鋁線。4....

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：廖偉春，鐘昊哲，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市彩立德照明光電科技有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：廣東;44