在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法技術

本發明專利技術涉及通過在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法。所述在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法包括第一次貼干膜；對第一層干膜進行曝光處理；第一層干膜進行顯影處理；將第二層干膜貼附在所述第一層干膜上；將第二層干膜進行曝光處理，且第二層干膜具有與第一層干膜相同的曝光區域；第二層干膜進行顯影處理，以形成圖形開窗；對經過上述步驟處理得到的線路板上鍍鎳鈀金；最后，去除第一層干膜及第二層干膜。本發明專利技術采用兩次干膜的方法，避免了濕膜法對鈀缸的污染，增加了干膜成膜厚度、避免了干膜破裂而導致的滲金不良，且方法簡單易行。

Method of manufacturing a selective nipdau dry film method on printed circuit board

The present invention relates to a method of manufacturing a selective nipdau dry film method on printed circuit board. The method on a printed circuit board using dry film manufacturing method of selective nickel palladium including the first paste dry film; the first layer of dry film exposure is carried out; the first layer of dry film developing process; the second layer of dry film attached to the first layer of dry film; the second layer of dry film exposure light treatment, and the second layer is the first layer of dry film and dry film the same exposure area; second layer of dry film developing process, to form a graphic window; on board after the above processing steps on the nickel palladium; finally, removing the first layer and two layer of dry film dry film. The invention adopts the method of two dry films, avoids the pollution of the wet membrane method to the palladium cylinder, increases the thickness of the dry film formation, avoids the seepage of the metal caused by the rupture of the dry film, and has simple and easy method.

【技術實現步驟摘要】
在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法
本專利技術涉及一種電路板制造方法，特別是一種在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法。
技術介紹
電路板，又可稱之為線路板、PCB(PrintedCircuitBoard，印刷電路板)。電路板具有背對設置的焊接面及元件面。焊接面用于通過焊接實現電子器件的連接。元件面，又可稱之為器件面，用于設置電子器件。電路板為了達到相應的承載、連接電子器件等功能需求，一般需要進行相應的工藝處理。特別是隨著電子產品朝著輕、薄、高密度化、多功能化發展，電路板上集成電子器件的密度也越來越大，所需要采用的封裝技術也越來越多樣化。相應地，電路板加工技術要求也日益嚴格及多樣化。
技術實現思路
本專利技術的目的之一是為了克服現有技術中的不足，提供一種污染小、膜厚度足的在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法。為實現以上目的，本專利技術通過以下技術方案實現：一種在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法，其特征在于，包括如下步驟：(1)第一次貼干膜，將第一層干膜貼附在線路板的導電層上；(2)第一次曝光，將第一層干膜進行曝光處理；(3)第一次顯影，將第一層干膜進行顯影處理，以形成圖形開窗；(4)第二次貼干膜，將第二層干膜貼附在所述第一層干膜上；(5)第二次曝光，將第二層干膜進行曝光處理，且第二層干膜具有與第一層干膜相同的曝光區域；(6)第二次顯影，將第二層干膜進行顯影處理，以形成圖形開窗；(7)對經過步驟(6)處理得到的線路板上鍍鎳鈀金；(8)去除第一層干膜及第二層干膜。優選地，在步驟(1)之前，還包括步驟：在線路板上制造金手指。優選地，在步驟(8)之后，還包括步驟：對線路板進行打線鍵合。優選地，步驟(1)第一次貼干膜和/或步驟(2)第二次貼干膜采用真空貼膜。優選地，所述第一層干膜和/或第二層干膜具有抗鍍金、抗酸性及抗堿性。優選地，所述第一層干膜與第二干膜的厚度相同。優選地，所述第一層干膜與第二層干膜的厚度均為40-50μm。優選地，步驟(7)鍍鎳鈀金處理的鎳缸、金缸的浸泡溫度為80-90℃。與現有技術相比，本專利技術在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法，通過兩次干膜處理，替代了濕膜法，避免了濕膜析出物污染鈀缸而導致的鈀缸壽命損減，且提升了鈀沉積質量。同時，本專利技術在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法，能夠避免因線路板的導電層銅線間隙中存在的氣體使得干膜在高溫時鼓泡而導致的干膜厚度變薄，進而避免在干膜厚度過薄時發生破裂而導致滲金不良的問題。因而，本專利技術采用兩次干膜的方法，避免了濕膜法對鈀缸的污染，增加了干膜成膜厚度，避免了因干膜破裂而導致的滲金不良，且方法簡單易行。附圖說明圖1為本專利技術提供的一種在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法的流程圖。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術進行詳細的描述：請參閱圖1，其為本專利技術提供的在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法步驟圖。步驟S101：第一次貼干膜，將第一層干膜貼附在線路板的導電層上；步驟S102：第一次曝光，將第一層干膜進行曝光處理；步驟S103：第一次顯影，將第一層干膜進行顯影處理，以形成圖形開窗；步驟S104：第二次貼干膜，將第二層干膜貼附在所述第一層干膜上；步驟105：第二次曝光，將第二層干膜進行曝光處理，且該第二層干膜具有與第一層干膜相同的曝光區域；步驟S106：第二次顯影，將第二層干膜進行顯影處理，以形成與第一層干膜上相同且正對重疊的圖形開窗；步驟S107：對經過步驟S106處理得到的線路板上鍍鎳鈀金；步驟S108：去除第一層干膜及第二層干膜。在本實施例中，為了提供更高的通用性能，以增強連接性能，在步驟1之前，還包括步驟：在線路板上制造金手指。為了保護金手指，避免污染，上述“選擇性”也即是在只能在非金手指所在的區域進行鍍鎳鈀金。為了提升表面封裝性能，在本實施例中，通過步驟8得到的線路板進行打線鍵合(Wirebonding)處理。通過鎳鈀金表面處理的線路板具有優良的耐儲時間、焊點更可靠，使得打線鍵合能夠得到更廣泛應用。為了提升干膜貼附在線路板的導電層上的結合力，步驟1中采用真空貼膜的方式將第一層干膜貼附在線路板的導電層上。當然，為了提升第二層干膜貼附在第一層干膜上的結合力，步驟4中采用真空貼膜的方式將第二層干膜貼附在第一層干膜上。為了適應不同的酸堿環境(譬如鈀缸為堿性、鎳金缸為酸性)且提升成膜質量，在本實施例中，所述第一層干膜、第二層干膜具有抗鍍金、抗酸性及抗堿性。為了提高材料的可替換性及便于取放干膜，所述第一層干膜與第二層干膜的厚度相同。進一步地，在本實施例中，所述第一層干膜、第二層干膜的厚度均為40—50μm(微米)。因而，通過兩次貼膜，最終得到的干膜總厚度為80-100μm，從而提高了厚度，避免了因干膜破裂導致的滲金不良的問題，從而能夠獲得較高質量的鎳鈀金鍍層。為了提升鎳鈀金鍍層的質量，在本實施例中，進行步驟7中的鎳鈀金的浸泡處理的鎳缸、金缸的溫度為80-90℃。需要說明的是，在本專利技術中所提及的鍍鎳鈀金，也即是通過依次通過鎳缸、鈀缸、金缸進行鍍鎳、鍍鈀、鍍金處理。另外，步驟4將第二層干膜可以選擇與第一層干膜相同的形狀及結構，且將第二層干膜對準覆蓋在第一層干膜上。為了表述方便，在本專利技術中提及的“步驟1”、“(1)”、“步驟(1)”、“步驟S101”及“S101”均表示第一個步驟，其他步驟表述方式依次類推。以上僅為本專利技術較佳的實施例，并不用于局限本專利技術的保護范圍，任何在本專利技術精神內的修改、等同替換或改進等，都涵蓋在本專利技術的權利要求范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法，其特征在于，包括如下步驟：(1)第一次貼干膜，將第一層干膜貼附在線路板的導電層上；(2)第一次曝光，將第一層干膜進行曝光處理；(3)第一次顯影，將第一層干膜進行顯影處理，以形成圖形開窗；(4)第二次貼干膜，將第二層干膜貼附在所述第一層干膜上；(5)第二次曝光，將第二層干膜進行曝光處理，且第二層干膜具有與第一層干膜相同的曝光區域；(6)第二次顯影，將第二層干膜進行顯影處理，以形成圖形開窗；(7)對經過步驟(6)處理得到的線路板上鍍鎳鈀金；(8)去除第一層干膜及第二層干膜。

【技術特征摘要】
1.一種在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法，其特征在于，包括如下步驟：(1)第一次貼干膜，將第一層干膜貼附在線路板的導電層上；(2)第一次曝光，將第一層干膜進行曝光處理；(3)第一次顯影，將第一層干膜進行顯影處理，以形成圖形開窗；(4)第二次貼干膜，將第二層干膜貼附在所述第一層干膜上；(5)第二次曝光，將第二層干膜進行曝光處理，且第二層干膜具有與第一層干膜相同的曝光區域；(6)第二次顯影，將第二層干膜進行顯影處理，以形成圖形開窗；(7)對經過步驟(6)處理得到的線路板上鍍鎳鈀金；(8)去除第一層干膜及第二層干膜。2.根據權利要求1所述的在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法，其特征在于：在步驟(1)之前，還包括步驟：在線路板上制造金手指。3.根據權利要求1所述的在印刷線路板上用干膜法制造選擇性鎳鈀金的方法，其特征...

【專利技術屬性】
技術研發人員：時睿智，黃偉，高群鋒，羅人飛，
申請(專利權)人：上海美維電子有限公司，
類型：發明
國別省市：上海,31