一種硅片線切割機制造技術

本發明專利技術公開了一種硅片線切割機，包括切割頭、進給臺、進給臺固定架、收放線工裝、線筒室和主電機，所述進給臺固定于進給臺固定架，所述切割頭位于所述進給臺下方，所述切割頭一側設有收放線工裝，所述進給臺固定架另一側設有線筒室。本發明專利技術在切割導輪的兩側設置砂漿噴嘴，砂漿在盒子里面裝滿后，勻速流出，對硅片沖擊力不大，位于兩側砂漿也可以在線網上均勻分布；本發明專利技術硅片線切割機的切割頭，安裝孔的中心距縮小了，線網縮小了，更穩定不容易斷線，切割質量更高，提高生產效率和硅片的合格率。

Silicon wafer line cutting machine

The invention discloses a wafer line cutting machine, comprising a cutting head, feeding table, feeding table holder, winding tooling, line cylinder chamber and the main motor, the feeding table is fixed on the feeding table holder, wherein the cutting head is positioned below the feeding table, the cutting head is arranged on one side and the feed line tooling, the other side is provided with a fixing frame line cylinder chamber. The invention is provided on both sides of the cutting wheel of the mortar nozzle, inside the box filled with mortar, uniform outflow, little impact on the silicon wafer, located on both sides of mortar can also online uniform distribution; the cutting head of the invention of wafer line cutting machine, the center of the mounting hole spacing, line narrowing, more stable not easy wire cutting, higher quality, improve the production efficiency and the qualified rate of silicon wafer.

【技術實現步驟摘要】
一種硅片線切割機
本專利技術屬于硅片線切割
，特別涉及一種硅片線切割機。
技術介紹
傳統的硅片線切割設備的切割頭，軸承箱的中心距比較寬，中心距寬，導輪的轉動速度慢，切割效率低，切割的過程容易斷線，硅片容易碎裂，更嚴重會導致整個硅棒斷裂。原有的砂漿噴嘴是直接噴在硅片或線網上，砂漿對硅片撞擊力度較大，容易造成硅片破裂，線網上也不能均勻地分布砂漿；另外傳統的砂漿噴嘴使用數量多，安裝繁瑣。傳統的硅片線切割設備的收放線工裝上面有兩個導向輪，切割線呈S型走向，容易脫線，導致斷線。
技術實現思路
為解決現有技術和實際情況中存在的上述問題，本專利技術提供了一種硅片線切割機，包括切割頭、進給臺、進給臺固定架、收放線工裝、線筒室和主電機，所述進給臺固定于進給臺固定架，所述切割頭位于所述進給臺下方，所述切割頭一側設有收放線工裝，所述進給臺固定架另一側設有線筒室；所述切割頭包括切割頭底座、位于切割頭底座兩端的切割頭立柱，砂漿噴嘴、碎片盒，所述切割頭立柱上設有兩個用于安裝切割頭軸承箱的軸承的切割頭安裝孔；所述砂漿噴嘴位于所述切割頭立柱中間，兩側各一個，相對設置；兩個所述砂漿噴嘴之間位于砂漿噴嘴下面設有碎片盒。優選地，所述砂漿噴嘴包括蓄水槽，所述蓄水槽上設有進水口，所述蓄水槽兩側設有支撐架，所述蓄水槽側面設有出水孔，所述出水孔下面設有傾斜的導流板。優選地，所述收放線工裝包括兩個固定支撐塊、兩個支撐塊、兩個導向輪支撐塊和收放線工裝固定底座，所述固定支撐塊與收放線工裝固定底座固定連接，所述支撐塊與固定支撐塊固定連接，所述導向輪支撐塊與支撐塊連接，所述導向輪支撐塊上設有導向輪安裝孔。優選地，所述線筒室包括底板、所述底板上部平行安裝有兩個張力臂電機，與所述張力臂電機相連設有張力臂，所述張力臂下端設有張力臂導向輪，所述底板下部平行設有兩個導向輪支架，所述導向輪支架上設有轉向導向輪，左側導向輪支架位于左側張力臂導向輪的右下方，右側導向輪支架位于右側張力臂導向輪的右下方；所述底板右側依次設有放線輪和收線輪，所述收線輪和放線輪左上方分別設有收線導向輪和放線導向輪。在切割導輪的兩側設置砂漿噴嘴，砂漿在盒子里面裝滿后，勻速流出，對硅片沖擊力不大，位于兩側砂漿也可以在線網上均勻分布。碎片盒上方有切割線組和硅棒，在切割的過程中，有部分硅片會掉落，硅片會掉落在碎片盒里面，有部分可以進行回收利用；碎片盒位于線網下部，有效保護碎片，便于收集。本專利技術硅片線切割機的切割頭，安裝孔的中心距縮小了，線網縮小了，更穩定不容易斷線，切割質量更高，提高生產效率和硅片的合格率。本專利技術優化導向輪排布結構，線筒室小導輪的數量由原來的10個減少到6個，切割室由4個減少到2個，提升切割效率，降低斷線概率；本專利技術整體結構改變，同時改變張力臂和電機排布位置，提升切割效率，適應專用金剛線切割。本專利技術的收放線工裝提升了切割效率，降低了斷線概率。附圖說明圖1是本專利技術實施例的硅片線切割機的結構示意圖。圖2是本專利技術實施例的硅片線切割機的切割頭的結構示意圖。圖3是本專利技術實施例的硅片線切割機的線筒室的結構示意圖。圖4是本專利技術實施例的硅片線切割機的收放線工裝的結構示意圖。具體實施方式如圖1所示，一種硅片線切割機，包括切割頭3、進給臺2、進給臺固定架1、收放線工裝4、線筒室6和主電機5，所述進給臺2固定于進給臺固定架1，所述切割頭3位于所述進給臺2下方，所述切割頭3一側設有收放線工裝4，進給臺固定架1另一側設有線筒室6；如圖2所示，所述切割頭3，包括切割頭底座34、位于切割頭底座34兩端的切割頭立柱35，砂漿噴嘴31、碎片盒37，所述切割頭立柱35上設有兩個用于安裝切割頭軸承箱的軸承的切割頭安裝孔32；所述砂漿噴嘴31位于所述切割頭立柱35中間，兩側各一個，相對設置；兩個所述砂漿噴嘴31之間位于砂漿噴嘴31下面設有碎片盒37。所述砂漿噴嘴31包括蓄水槽40，所述蓄水槽40上設有進水口11，所述蓄水槽40兩側設有支撐架12，所述蓄水槽側面設有出水孔，所述出水孔下面設有傾斜的導流板39。如圖4所示，所述收放線工裝4，包括兩個固定支撐塊41、兩個支撐塊42、兩個導向輪支撐塊43、收放線工裝固定底座48，所述固定支撐塊41與收放線工裝固定底座48固定連接，所述支撐塊42與固定支撐塊41固定連接，所述導向輪支撐塊43與支撐塊42連接，所述導向輪支撐塊43上設有導向輪安裝孔，所述導向輪安裝孔上安裝有導向輪。所述支撐塊42上設有支撐塊安裝孔47，所述固定支撐塊41通過支撐塊安裝孔47固定連接于收放線工裝固定底座48。如圖3所示，所述線筒室6，包括底板21、所述底板21上部平行安裝有兩個張力臂電機22，與所述張力臂電機22相連設有張力臂23，所述張力臂23下端設有張力臂導向輪24，所述底板21下部平行設有兩個導向輪支架30，所述導向輪支架30上設有轉向導向輪25，左側導向輪支架30位于左側張力臂導向輪24的右下方，右側導向輪支架30位于右側張力臂導向輪24的右下方；所述底板右側依次設有放線輪29和收線輪28，所述收線輪28和放線輪29左上方分別設有收線導向輪27和放線導向輪26。依次纏繞放線輪29、放線導向輪26、左側張力臂導向輪24、左側轉向導向輪25設有通向切割室切割線，依次纏繞右側轉向導向輪25、右側張力臂導向輪24、收線導向輪27和收線輪8設有由切割室回來切割線。所述主電機5用于驅動切割室導輪。最后應說明的是：以上所述僅為本專利技術的優選實施例而已，并不用于限制本專利技術，盡管參照前述實施例對本專利技術進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本專利技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種硅片線切割機，其特征在于，包括切割頭、進給臺、進給臺固定架、收放線工裝、線筒室和主電機，所述進給臺固定于進給臺固定架，所述切割頭位于所述進給臺下方，所述切割頭一側設有收放線工裝，所述進給臺固定架另一側設有線筒室；所述切割頭包括切割頭底座、位于切割頭底座兩端的切割頭立柱，砂漿噴嘴、碎片盒，所述切割頭立柱上設有兩個用于安裝切割頭軸承箱的軸承的切割頭安裝孔；所述砂漿噴嘴位于所述切割頭立柱中間，兩側各一個，相對設置；兩個所述砂漿噴嘴之間位于砂漿噴嘴下面設有碎片盒；所述主電機5用于驅動切割室導輪。

【技術特征摘要】
1.一種硅片線切割機，其特征在于，包括切割頭、進給臺、進給臺固定架、收放線工裝、線筒室和主電機，所述進給臺固定于進給臺固定架，所述切割頭位于所述進給臺下方，所述切割頭一側設有收放線工裝，所述進給臺固定架另一側設有線筒室；所述切割頭包括切割頭底座、位于切割頭底座兩端的切割頭立柱，砂漿噴嘴、碎片盒，所述切割頭立柱上設有兩個用于安裝切割頭軸承箱的軸承的切割頭安裝孔；所述砂漿噴嘴位于所述切割頭立柱中間，兩側各一個，相對設置；兩個所述砂漿噴嘴之間位于砂漿噴嘴下面設有碎片盒；所述主電機5用于驅動切割室導輪。2.根據權利要求1所述的硅片線切割機，其特征在于，所述砂漿噴嘴包括蓄水槽，所述蓄水槽上設有進水口，所述蓄水槽兩側設有支撐架，所述蓄水槽側面設有出水孔，所述出水孔下面設有傾斜的導流板。3.根...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李磊，
申請(專利權)人：江陰市展照科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇,32