帶電路的懸掛基板及其制造方法技術

本發明專利技術提供一種帶電路的懸掛基板及其制造方法。帶電路的懸掛基板包括：金屬支承基板；基底絕緣層，其配置于金屬支承基板的厚度方向一側；導體層，其配置于基底絕緣層的厚度方向一側，具有與滑橇電連接的連接端子；覆蓋絕緣層，其以使連接端子暴露的方式包覆導體層，配置于基底絕緣層的厚度方向一側；以及鍍層，其包覆連接端子。覆蓋絕緣層具有配置于基底絕緣層的厚度方向一側的第1覆蓋絕緣層和配置于第1覆蓋絕緣層的厚度方向一側的第2覆蓋絕緣層，鍍層的厚度是第1覆蓋絕緣層的厚度和第2覆蓋絕緣層的厚度的總和以下。

Suspension substrate with circuit and manufacturing method thereof

The invention provides a suspension substrate with a circuit and a manufacturing method thereof. Suspension board with circuit includes a metal supporting board; an insulating base layer, the thickness of the metal supporting board is arranged on the side; the conductor layer is arranged on the substrate, the thickness of insulation layer has a side skid, and electric connection terminal; the insulating layer is covered, so that the connecting terminal exposed coating conductor set in the base layer, insulating layer thickness direction; and coating, the coated connection terminal. The insulating layer is covered with an insulating base arranged on the side of the first layer thickness of the insulating layer is covered and arranged on the first cover thickness direction of one side of the insulating layer second is covered with an insulating layer, the thickness of the coating is first covering thickness of the insulating layer and second insulating cover layer thickness to the total.

【技術實現步驟摘要】
帶電路的懸掛基板及其制造方法
本專利技術涉及帶電路的懸掛基板及其制造方法、詳細而言涉及硬盤驅動器中使用的帶電路的懸掛基板及其制造方法。
技術介紹
以往，在硬盤驅動器中能夠安裝供具有磁頭的滑橇搭載的帶電路的懸掛基板。在這樣的帶電路的懸掛基板中，利用軟釬料球將磁頭側端子與滑橇的磁頭的端子電連接(參照例如日本特開2012－099204號公報)。然而，在日本特開2012－099204號公報所記載的帶電路的懸掛基板中，磁頭側端子與磁頭的端子在厚度方向上分開，在其分開程度較大的情況下，在使軟釬料球溶融了時，存在無法確保磁頭側端子與磁頭的端子之間的接觸面積、引起接觸不良的情況。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供能夠使連接端子與滑橇的端子可靠地連接的帶電路的懸掛基板和帶電路的懸掛基板的制造方法。本專利技術[1]包括一種帶電路的懸掛基板，其包括：金屬支承基板；基底絕緣層，其配置于金屬支承基板的厚度方向一側；導體層，其配置于基底絕緣層的厚度方向一側，具有與滑橇電連接的連接端子；覆蓋絕緣層，其以使連接端子暴露的方式包覆導體層，配置于基底絕緣層的厚度方向一側；鍍層，其包覆連接端子，覆蓋絕緣層具有配置于基底絕緣層的厚度方向一側的第1覆蓋絕緣層和配置于第1覆蓋絕緣層的厚度方向一側的第2覆蓋絕緣層，鍍層的厚度是第1覆蓋絕緣層的厚度和第2覆蓋絕緣層的厚度的總和以下。根據這樣的結構，能夠利用第1覆蓋絕緣層和第2覆蓋絕緣層可靠地保護用于包覆連接端子的鍍層。另外，能夠根據滑橇的位置在第1覆蓋絕緣層的厚度和第2覆蓋絕緣層的厚度的總和的范圍內對鍍層的厚度進行適當調整，在厚度方向上使鍍層接近滑橇的端子。因此，能夠使連接端子與滑橇的端子可靠地連接。本專利技術[2]包括上述[1]的帶電路的懸掛基板，其還具有用于支承滑橇的底座，底座包括：基底底座層，其由基底絕緣層形成，配置于金屬支承基板的厚度方向一側；第1覆蓋底座層，其由第1覆蓋絕緣層形成，配置于基底底座層的厚度方向一側；第2覆蓋底座層，其由第2覆蓋絕緣層形成，配置于第1覆蓋底座層的厚度方向一側。根據這樣的結構，基底底座層由基底絕緣層形成，第1覆蓋底座層由第1覆蓋絕緣層形成，第2覆蓋底座層由第2覆蓋絕緣層形成，因此，不另外設置用于支承滑橇的構件，就能夠形成底座。另外，覆蓋絕緣層由第1覆蓋絕緣層和第2覆蓋絕緣層這兩層形成，能夠精度良好地調整底座的厚度。本專利技術[3]包括一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其是上述[2]的帶電路的懸掛基板的制造方法，其包括如下工序：準備金屬支承基板的工序；在金屬支承基板的厚度方向一側形成具有基底底座層的基底絕緣層的工序；在基底絕緣層的厚度方向一側形成具有連接端子的導體層的工序；以在基底底座層的厚度方向一側配置第1覆蓋底座層的方式在基底絕緣層的厚度方向一側形成第1覆蓋絕緣層的工序；以在第1覆蓋底座層的厚度方向一側配置第2覆蓋底座層的方式在第1覆蓋絕緣層的厚度方向一側形成第2覆蓋絕緣層的工序；以及在連接端子形成鍍層的工序。根據這樣的方法，在形成用于保護連接端子的鍍層的第1覆蓋絕緣層和第2覆蓋絕緣層的工序中，能夠同時形成第1覆蓋底座層和第2覆蓋底座層。因此，能夠一邊利用覆蓋絕緣層保護鍍層，一邊不另外增加工序就能夠效率良好地形成底座。附圖說明圖1表示本專利技術的帶電路的懸掛基板的第1實施方式的俯視圖。圖2表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的懸架部的俯視圖。圖3A表示沿著圖2所示的懸架部的A－A線的剖視圖；圖3B表示沿著圖2所示的懸架部的B－B線的剖視圖。圖4A～圖4C是用于說明圖3B所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，圖4A表示準備金屬支承基板的工序，圖4B表示形成基底絕緣層的工序，圖4C表示形成導體層的工序。圖5A～圖5C是用于接著圖4C說明圖3B所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，圖5A表示形成第1覆蓋絕緣層的工序，圖5B表示形成第2覆蓋絕緣層的工序，圖5C表示對金屬支承基板進行外形加工的工序。圖6A～圖6C是用于接著圖5C對圖3B所示的帶電路的懸掛基板的制造方法進行說明的工序圖，圖6A表示將基底絕緣層局部地去除的工序，圖6B表示形成鍍層的工序，圖6C表示安裝滑橇的工序。圖7是本專利技術的帶電路的懸掛基板的第2實施方式的剖視圖，表示與圖3B相對應的剖視圖。具體實施方式＜第1實施方式＞圖1所示的帶電路的懸掛基板1用于安裝搭載磁頭3的滑橇4和壓電元件5，與外部基板6和電源7連接，而搭載于硬盤驅動器(未圖示)。此外，在圖1中，紙面左右方向是前后方向(第1方向)，紙面左側是前側(第1方向一側)，紙面右側是后側(第1方向另一側)。另外，紙面上下方向是左右方向(寬度方向、第2方向)，紙面上側是左側(寬度方向一側、第2方向一側)，紙面下側是右側(寬度方向另一側、第2方向另一側)。另外，紙面紙厚方向是上下方向(厚度方向、第3方向)，紙面跟前側是上側(厚度方向一側、第3方向一側)，紙面進深側是下側(厚度方向另一側、第3方向另一側)。具體而言，依據各圖的方向箭頭。另外，在圖1中，省略了橋接部36(隨后論述)以外的基底絕緣層9(隨后論述)、覆蓋絕緣層11(第1覆蓋絕緣層71(隨后論述)、以及第2覆蓋絕緣層72(隨后論述))。另外，在圖2中，圖示了基底絕緣層9(隨后論述)和第2覆蓋絕緣層72(隨后論述)，省略了第1覆蓋絕緣層71(隨后論述)。如圖1所示，帶電路的懸掛基板1形成為沿著前后方向延伸的平帶形狀。如圖3A和圖3B所示，帶電路的懸掛基板1包括：金屬支承基板8；在金屬支承基板8之上形成的基底絕緣層9；在基底絕緣層9之上形成的導體層10；在基底絕緣層9之上以包覆導體層10的方式形成的覆蓋絕緣層11、以及包覆導體層10的隨后論述的多個端子(外部側端子57、磁頭側端子58、壓電側端子59)的表面的鍍層12。如圖1所示，金屬支承基板8形成為沿著前后方向延伸的平帶形狀，一體地具有主體部13和在主體部13的前側形成的懸架部14。主體部13形成為沿著前后方向延伸的俯視大致矩形形狀。主體部13在帶電路的懸掛基板1搭載于硬盤驅動器時支承于硬盤驅動器的載荷臂(未圖示)。如圖2所示，懸架部14以從主體部13的前端朝向前側延伸的方式形成。懸架部14包括一對懸臂部17、搭載部18以及一對連結部19。懸臂部17呈俯視細長矩形形狀，以從主體部13的寬度方向兩端部朝向前側呈直線狀延伸的方式形成為一對。搭載部18以在寬度方向內側與一對懸臂部17隔開間隔且沿著前后方向與主體部13的前端緣隔開間隔的方式配置。搭載部18形成為朝向寬度方向兩側敞開的俯視大致H字狀。即、搭載部18的前后方向中央部的寬度方向兩端部被局部切除(開口)。具體而言，搭載部18一體地具有基部21、載物臺22以及中央部23?；?1配置于搭載部18的后端部，形成為寬度方向較長地延伸的俯視大致矩形形狀。載物臺22與基部21隔開間隔地配置于基部21的前側，形成為寬度方向較長地延伸的俯視大致矩形形狀。另外，載物臺22具有載物臺開口部27。如圖2和圖3A所示，載物臺開口部27形成為沿著厚度方向呈俯視大致矩形形狀貫通載物臺22。如圖2所示，中央部23將基部21和載物臺22的寬度方向中央連接，形成為沿著前后方向延伸的俯視細長矩形形狀。中央部23形成為能夠向寬度方向彎曲的窄幅。此外，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，其包括：金屬支承基板；基底絕緣層，其配置于所述金屬支承基板的厚度方向一側；導體層，其配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側，具有與滑橇電連接的連接端子；覆蓋絕緣層，其以使所述連接端子暴露的方式包覆所述導體層，配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側；鍍層，其包覆所述連接端子，所述覆蓋絕緣層具有配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側的第1覆蓋絕緣層和配置于所述第1覆蓋絕緣層的所述厚度方向一側的第2覆蓋絕緣層，所述鍍層的厚度為所述第1覆蓋絕緣層的厚度和所述第2覆蓋絕緣層的厚度的總和以下。

【技術特征摘要】
2015.12.11 JP 2015-2425861.一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，其包括：金屬支承基板；基底絕緣層，其配置于所述金屬支承基板的厚度方向一側；導體層，其配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側，具有與滑橇電連接的連接端子；覆蓋絕緣層，其以使所述連接端子暴露的方式包覆所述導體層，配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側；鍍層，其包覆所述連接端子，所述覆蓋絕緣層具有配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向一側的第1覆蓋絕緣層和配置于所述第1覆蓋絕緣層的所述厚度方向一側的第2覆蓋絕緣層，所述鍍層的厚度為所述第1覆蓋絕緣層的厚度和所述第2覆蓋絕緣層的厚度的總和以下。2.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，該帶電路的懸掛基板還包括用于支承所述滑橇的底座，所述底座包括：基底底座層，其由所述基底絕緣層形成，配置于所述金屬支承基板的所述厚...

【專利技術屬性】
技術研發人員：田邊浩之，寺田直弘，杉本悠，山內大輔，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：日本,JP