一種氣路分配機(jī)構(gòu)及其分光設(shè)備制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種氣路分配機(jī)構(gòu)及其分光設(shè)備，包括固定架，滑動聯(lián)接于固定架的擦拭組件；所述擦拭組件設(shè)有用于擦拭待清潔板的擦拭塊；所述擦拭塊設(shè)有直接與待清潔板接觸的刮片；所述刮片與待清潔板運動方向成20°—90°傾斜角。本發(fā)明專利技術(shù)的透明轉(zhuǎn)盤通過設(shè)于下方的自動擦拭機(jī)構(gòu)將透明轉(zhuǎn)盤的表面進(jìn)行擦拭清潔。旋轉(zhuǎn)動力件驅(qū)動透明轉(zhuǎn)盤，且擦拭塊對透明轉(zhuǎn)盤擦拭清潔，擦拭收集到的雜物通過與真空氣源聯(lián)通的吸灰腔吸走。設(shè)有自動擦拭機(jī)構(gòu)的本發(fā)明專利技術(shù)自動化程度高，清潔效率高，無需將透明轉(zhuǎn)盤拆卸后清潔，清潔方式簡易快捷。自動擦拭機(jī)構(gòu)能及時的對透明轉(zhuǎn)盤進(jìn)行清潔，使檢測的電子器件精度高，效率高。

Gas path distribution mechanism and light splitting device thereof

The invention discloses a gas distribution mechanism and the light dividing device, which comprises a fixing frame, sliding connected to the fixed frame wipe component; the wiping component is used to wipe clean blocks to be plate; the wiper blade block is provided with a direct contact with the plate to be cleaned; the scraping and cleaning in a moving direction of 20 degrees - 90 degrees inclination. The transparent turntable of the invention is cleaned by cleaning the surface of the transparent turntable through an automatic wiping mechanism arranged at the lower part. The rotating power component drives the transparent turntable, and the wiping block is cleaned by the transparent rotary table, and the collected sundries are sucked away by a suction chamber which is connected with the vacuum air source. The invention has the advantages of high automation degree and high cleaning efficiency, and the cleaning device can not be cleaned after the transparent turntable is removed, and the cleaning method is simple and fast. The automatic wiping mechanism can clean the transparent turntable in time, so that the detected electronic device has high accuracy and high efficiency.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種氣路分配機(jī)構(gòu)及其分光設(shè)備
本專利技術(shù)涉及電子器件檢測設(shè)備
，更具體地說是指一種氣路分配機(jī)構(gòu)及其分光設(shè)備。
技術(shù)介紹
分光機(jī)是生產(chǎn)LED不可缺少的設(shè)備之一，用來對LED按照發(fā)出光的波長(顏色)、光強(qiáng)、電流電壓大小進(jìn)行分類篩選。轉(zhuǎn)盤部分是分光機(jī)主要機(jī)構(gòu)之一，承載電子元器件的測試過程，承接著設(shè)備各主功能模塊動作的流程以及各輸入輸出之間的層次關(guān)系，各主功能機(jī)構(gòu)圍繞轉(zhuǎn)盤工位成遞接關(guān)系逐次完成動作。元器件的測試部位為引腳部位，一般底面均有引腳，部分元器件的引腳延展至側(cè)面。按元器件測試方式區(qū)分，目前常用的轉(zhuǎn)盤形式可分為夾測方式與底測方式兩種。其中，元器件夾測方式，材料放置轉(zhuǎn)盤吸嘴槽內(nèi)，測試時利用元器件的側(cè)面引腳進(jìn)行測試，夾測方式存在局限性，對側(cè)面無引腳的元器件無法實現(xiàn)測試。另一種，元器件底部引腳測試方式，測試前，先調(diào)試保證測試針對準(zhǔn)轉(zhuǎn)盤吸嘴過針孔位，以免偏位造成斷針，測試時測試針須穿過轉(zhuǎn)盤吸嘴，測試動作時間須加上測試針完全離開轉(zhuǎn)盤時間，此測試方式調(diào)試、操作較難，效率低，探針壽命短，成本高。還有，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)盤式分光機(jī)，結(jié)構(gòu)龐大，檢測效率低。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種氣路分配機(jī)構(gòu)及其分光設(shè)備。為實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案：一種氣路分配機(jī)構(gòu)，包括聯(lián)接氣源的正負(fù)壓集成塊，與正負(fù)壓集成塊具有相對運動的承載組件；所述正負(fù)壓集成塊設(shè)有若干個與氣源聯(lián)通的氣槽；所述氣槽包括至少一個負(fù)壓氣槽，至少一個正壓氣槽；所述承載組件設(shè)有與氣槽聯(lián)通的若干個獨立氣孔；所述的獨立氣孔通過氣槽通入負(fù)氣壓時，工件吸附固定于承載組件；通入正氣壓時，工件與承載組件分離。其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的負(fù)壓氣槽通過正負(fù)壓集成塊設(shè)有的若干個進(jìn)氣孔與氣源聯(lián)通；所述負(fù)壓氣槽、正壓氣槽均近于承載組件一側(cè)設(shè)置；所述正負(fù)壓集成塊固定聯(lián)接于設(shè)有的固定塊上，以使與旋轉(zhuǎn)運動的承載組件具有相對運動。其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的承載組件包括與正負(fù)壓集成塊具有相對運動且用于固定的工件的承載轉(zhuǎn)盤，及與承載轉(zhuǎn)盤同步旋轉(zhuǎn)的透明轉(zhuǎn)盤；所述承載轉(zhuǎn)盤近于透明轉(zhuǎn)盤一側(cè)設(shè)有真空腔，且真空腔與所述正負(fù)壓集成塊設(shè)有的吸附氣孔聯(lián)通；所述承載轉(zhuǎn)盤的真空腔通入負(fù)氣壓時，透明轉(zhuǎn)盤吸附固定于承載轉(zhuǎn)盤一側(cè)。其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的承載轉(zhuǎn)盤與正負(fù)壓集成塊的聯(lián)接處均布有若干個所述的獨立氣孔；旋轉(zhuǎn)時，所述獨立氣孔依次與正負(fù)壓集成塊的負(fù)壓氣槽、正壓氣槽聯(lián)通；所述承載轉(zhuǎn)盤外周設(shè)有若干個開口朝外且通過下開口槽與獨立氣孔聯(lián)通的定位槽；所述承載轉(zhuǎn)盤與透明轉(zhuǎn)盤吸附時，下開口槽與透明轉(zhuǎn)盤形成吸附工件的氣孔；所述獨立氣孔與負(fù)壓氣槽聯(lián)通時，定位槽的朝內(nèi)氣流將工件往定位槽內(nèi)側(cè)吸附固定；獨立氣孔與正壓氣槽聯(lián)通時，定位槽的朝外氣流將工件與定位槽分離。其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的負(fù)壓氣槽與正壓氣槽環(huán)向間隔布置；所述獨立氣孔環(huán)向均布于負(fù)壓氣槽、正壓氣槽的環(huán)向位置；所述承載轉(zhuǎn)盤與正負(fù)壓集成塊相對運動，以使獨立氣孔與負(fù)壓氣槽或正壓氣槽交替接觸。其進(jìn)一步技術(shù)方案為：還包括與正負(fù)壓集成塊聯(lián)接的控制集成塊；所述控制集成塊設(shè)有若干個用于控制負(fù)壓氣槽或正壓氣槽通斷的電磁閥。一種帶有氣路分配機(jī)構(gòu)分光設(shè)備，包括基座，上述的氣路分配機(jī)構(gòu)，及近于氣路分配機(jī)構(gòu)設(shè)置且用于檢測電子器件的檢測機(jī)構(gòu)；所述氣路分配機(jī)構(gòu)的承載轉(zhuǎn)盤與設(shè)于基座的主動力件傳動聯(lián)接；所述透明轉(zhuǎn)盤設(shè)于承載轉(zhuǎn)盤下方，且透明轉(zhuǎn)盤與基座之間設(shè)有升降機(jī)構(gòu)；所述工件為電子器件。其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的升降機(jī)構(gòu)包括與透明轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)聯(lián)接的安裝板，固定聯(lián)接于基座且用于安裝板升降運動導(dǎo)向的導(dǎo)向柱，及固定于基座且用于提供安裝板動力的升降動力件；所述升降動力件通過帶動安裝板朝上運動，透明轉(zhuǎn)盤靠近承載轉(zhuǎn)盤，以使真空腔能對透明轉(zhuǎn)盤吸附固定；升降動力件通過帶動安裝板朝下運動，透明轉(zhuǎn)盤與承載轉(zhuǎn)盤分離。其進(jìn)一步技術(shù)方案為：還包括用于清潔透明轉(zhuǎn)盤且設(shè)置于透明轉(zhuǎn)盤下方的自動擦拭機(jī)構(gòu)；所述透明轉(zhuǎn)盤與承載轉(zhuǎn)盤分離時，自動擦拭機(jī)構(gòu)設(shè)有的擦拭動力件帶動透明轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)運動，且自動擦拭機(jī)構(gòu)設(shè)有的擦拭塊對透明轉(zhuǎn)盤進(jìn)行清潔。其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的檢測機(jī)構(gòu)固定聯(lián)接于安裝板，以使檢測機(jī)構(gòu)設(shè)有的光學(xué)檢測頭與透明轉(zhuǎn)盤相對位置不變。本專利技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：一種氣路分配機(jī)構(gòu)，通過正負(fù)壓集成塊與承載裝盤的相互配合，以實現(xiàn)承載轉(zhuǎn)盤對透明轉(zhuǎn)盤、電子器件的吸附固定；本氣路分配機(jī)構(gòu)，結(jié)構(gòu)緊湊，吸附效率高，便于維護(hù)。一種分光設(shè)備，承載轉(zhuǎn)盤通過真空將透明轉(zhuǎn)盤吸附固定，同時也通過負(fù)氣壓將電子器件吸附固定在承載轉(zhuǎn)盤的定位槽，以供檢測機(jī)構(gòu)對電子器件進(jìn)行檢測。本專利技術(shù)測量針直接與電子器件聯(lián)接，延長測量針壽命；負(fù)氣壓將電子器件吸附固定，正氣壓將電子器件分離，提高了檢測效率，降低電子器件的損壞率；光學(xué)檢測頭與電子器件距離短，提高了檢測準(zhǔn)確度。還有，本專利技術(shù)結(jié)構(gòu)緊湊，工作狀況穩(wěn)定，檢測過程簡單。附圖說明圖1為本專利技術(shù)一種氣路分配機(jī)構(gòu)的俯視圖及局部剖視圖；圖2為圖1的A—A的剖視圖及局部放大圖；圖3為本專利技術(shù)一種氣路分配機(jī)構(gòu)的正負(fù)壓集成塊的正視圖；圖4為圖3的B—B的剖視圖；圖5為本專利技術(shù)一種氣路分配機(jī)構(gòu)的承載轉(zhuǎn)盤的正視圖；圖6為圖5的C—C的剖視圖及局部放大圖；圖7為本專利技術(shù)一種分光設(shè)備的自動擦拭機(jī)構(gòu)立體圖；圖8為本專利技術(shù)一種分光設(shè)備的自動擦拭機(jī)構(gòu)另一個視角立體圖；圖9為本專利技術(shù)一種分光設(shè)備的自動擦拭機(jī)構(gòu)側(cè)視圖及局部放大圖；圖10為本專利技術(shù)一種分光設(shè)備的立體圖；圖11為本專利技術(shù)一種分光設(shè)備的爆炸圖；圖12為本專利技術(shù)一種分光設(shè)備的俯視圖；圖13為圖12的D—D的剖視圖。具體實施方式為了更充分理解本專利技術(shù)的
技術(shù)實現(xiàn)思路
，下面結(jié)合具體實施例對本專利技術(shù)的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明，但不局限于此。如圖1至圖13所示，為本實施例的具體結(jié)構(gòu)視圖。如圖1至圖6，一種氣路分配機(jī)構(gòu)100，包括聯(lián)接氣源的正負(fù)壓集成塊10，與正負(fù)壓集成塊10具有相對運動的承載組件20。正負(fù)壓集成塊10設(shè)有若干個與氣源聯(lián)通的氣槽11。氣槽11包括至少一個負(fù)壓氣槽111，至少一個正壓氣槽112。承載組件20設(shè)有與氣槽11聯(lián)通的若干個獨立氣孔21。獨立氣孔21通過氣槽11通入負(fù)氣壓時，電子器件吸附固定于承載組件20；通入正氣壓時，電子器件與承載組件20分離。負(fù)壓氣槽111通過正負(fù)壓集成塊10設(shè)有的若干個與氣源聯(lián)通進(jìn)氣孔13，且進(jìn)氣孔13設(shè)有氣管接頭19。負(fù)壓氣槽111、正壓氣槽112均近于承載組件20一側(cè)設(shè)置。優(yōu)選的，負(fù)壓氣槽111與多個進(jìn)氣孔13聯(lián)通，正壓氣槽112與單個進(jìn)氣孔13聯(lián)通。正負(fù)壓集成塊10固定聯(lián)接于設(shè)有的固定塊14上，以使與旋轉(zhuǎn)運動的承載組件20具有相對運動。此外，固定塊14固定于固定座15上。優(yōu)選的，固定的正負(fù)壓集成塊10與旋轉(zhuǎn)的承載組件20之間設(shè)有密封件，避免漏氣。其中，承載組件20包括與正負(fù)壓集成塊10具有相對運動且用于固定的電子器件的承載轉(zhuǎn)盤22，及與承載轉(zhuǎn)盤22同步旋轉(zhuǎn)的透明轉(zhuǎn)盤23。承載轉(zhuǎn)盤22近于透明轉(zhuǎn)盤23一側(cè)設(shè)有真空腔221，且真空腔221與正負(fù)壓集成塊10設(shè)有的吸附氣孔12聯(lián)通。承載轉(zhuǎn)盤22的真空腔221通入負(fù)氣壓時，透明轉(zhuǎn)盤23吸附固定于承載轉(zhuǎn)盤22一側(cè)，隨著承載轉(zhuǎn)盤22一同運動。真空腔221為圓環(huán)形的腔，并且通過徑向的凹槽與吸附氣孔12聯(lián)通，以使承載轉(zhuǎn)盤22對透明轉(zhuǎn)盤23的吸本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種氣路分配機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括聯(lián)接氣源的正負(fù)壓集成塊，與正負(fù)壓集成塊具有相對運動的承載組件；所述正負(fù)壓集成塊設(shè)有若干個與氣源聯(lián)通的氣槽；所述氣槽包括至少一個負(fù)壓氣槽，至少一個正壓氣槽；所述承載組件設(shè)有與氣槽聯(lián)通的若干個獨立氣孔；所述的獨立氣孔通過氣槽通入負(fù)氣壓時，工件吸附固定于承載組件；通入正氣壓時，工件與承載組件分離。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種氣路分配機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括聯(lián)接氣源的正負(fù)壓集成塊，與正負(fù)壓集成塊具有相對運動的承載組件；所述正負(fù)壓集成塊設(shè)有若干個與氣源聯(lián)通的氣槽；所述氣槽包括至少一個負(fù)壓氣槽，至少一個正壓氣槽；所述承載組件設(shè)有與氣槽聯(lián)通的若干個獨立氣孔；所述的獨立氣孔通過氣槽通入負(fù)氣壓時，工件吸附固定于承載組件；通入正氣壓時，工件與承載組件分離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣路分配機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的負(fù)壓氣槽通過正負(fù)壓集成塊設(shè)有的若干個進(jìn)氣孔與氣源聯(lián)通；所述負(fù)壓氣槽、正壓氣槽均近于承載組件一側(cè)設(shè)置；所述正負(fù)壓集成塊固定聯(lián)接于設(shè)有的固定塊上，以使與旋轉(zhuǎn)運動的承載組件具有相對運動。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種氣路分配機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的承載組件包括與正負(fù)壓集成塊具有相對運動且用于固定的工件的承載轉(zhuǎn)盤，及與承載轉(zhuǎn)盤同步旋轉(zhuǎn)的透明轉(zhuǎn)盤；所述承載轉(zhuǎn)盤近于透明轉(zhuǎn)盤一側(cè)設(shè)有真空腔，且真空腔與所述正負(fù)壓集成塊設(shè)有的吸附氣孔聯(lián)通；所述承載轉(zhuǎn)盤的真空腔通入負(fù)氣壓時，透明轉(zhuǎn)盤吸附固定于承載轉(zhuǎn)盤一側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種氣路分配機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的承載轉(zhuǎn)盤與正負(fù)壓集成塊的聯(lián)接處均布有若干個所述的獨立氣孔；旋轉(zhuǎn)時，所述獨立氣孔依次與正負(fù)壓集成塊的負(fù)壓氣槽、正壓氣槽聯(lián)通；所述承載轉(zhuǎn)盤外周設(shè)有若干個開口朝外且通過下開口槽與獨立氣孔聯(lián)通的定位槽；所述承載轉(zhuǎn)盤與透明轉(zhuǎn)盤吸附時，下開口槽與透明轉(zhuǎn)盤形成吸附工件的氣孔；所述獨立氣孔與負(fù)壓氣槽聯(lián)通時，定位槽的朝內(nèi)氣流將工件往定位槽內(nèi)側(cè)吸附固定；獨立氣孔與正壓氣槽聯(lián)通時，定位槽的朝外氣流將工件與定位槽分離。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種氣路分配機(jī)構(gòu)，其特...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：卓維煌，劉駿，蔡建鎂，齊建，
申請(專利權(quán))人：深圳市華騰半導(dǎo)體設(shè)備有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44