預包封多側邊可浸潤引線框架結構及其制造方法技術

本發明專利技術涉及一種預包封多側邊可浸潤引線框架結構及其制造方法，所述結構第一金屬層（1），所述第一金屬層（1）正面設置有基島（2）和引腳（3），所述第一金屬層（1）、基島（2）和引腳（3）外圍填充有預包封絕緣材料（4），所述預包封絕緣材料（4）正面與基島（2）和引腳（3）正面齊平，所述預包封絕緣材料（4）背面與第一金屬層（1）背面齊平，所述引腳（3）正面四周邊緣部位均開設有凹槽（5）。本發明專利技術采用預包封的方法制備可浸潤引線框架結構，具有更大的可浸潤面積，更強的結合力，優越的爬錫能力、繞線能力，同時可進行單顆測試，易于在封裝過程中快速測試性能，從而節省芯片浪費，大幅降低測試費用。

Pre sealing multi side edge accessible lead frame structure and manufacturing method thereof

The invention relates to a pre encapsulated multi side infiltration lead frame structure and manufacturing method thereof, wherein the structure of the first metal layer (1), the first metal layer (1) is provided with a base Island (2) and pin (3), the first metal layer (1), Island (2) and pin (3) peripheral entrapment pre filled with insulating materials (4), the pre encapsulated insulating materials (4) positive and island (2) and pin (3) positive flush, the pre encapsulated insulating materials (4) on the back and a first metal layer (1) on the back flush the pin (3) positive edge parts are provided with grooves (5). The invention adopts the method of pre encapsulation can be prepared in the infiltration of lead frame structure, with greater infiltration area, stronger binding force, superior climbing ability, tin winding ability, also can be a single test, easy to test the performance during the packaging process, thereby saving chip waste, greatly reduce the cost of testing.

【技術實現步驟摘要】
預包封多側邊可浸潤引線框架結構及其制造方法
本專利技術涉及一種預包封多側邊可浸潤引線框架結構及其制造方法，屬于半導體封裝

技術介紹
半導體封裝技術包括有許多封裝形態，近來隨著電子產品縮小化及對于輸入/輸出（input/output，I/O）數目增加的需求，屬于四方扁平封裝系列的四方扁平無引腳封裝具有較短的信號傳遞路徑及相對較快的信號傳遞速度，故適用于高頻傳輸的芯片封裝。四方扁平無引腳（QFN）封裝的封裝單元是采用刀片切割的方式，因此會暴露引腳的側面，接著會在暴露的引腳上形成金屬層，以使得焊料容易吸附在封裝單元的側面，以便于在使用表面安裝技術（SurfaceMountTechnology）將所形成的封裝單元安裝在襯底或電路板上時檢查焊點。申請人于2016年6月23日提交了一件名稱為“預包封側邊可浸潤引線框架結構及其制造方法”的專利技術專利申請，它通過在引腳正面外側部位開設凹槽，雖然能夠實現一定程度的側面可浸潤結構，從而滿足封裝過程中的快速檢測。但是該結構可浸潤面積受到限制，并且封裝單元安裝于襯底或電路板時，容易脫落而存在可靠度不足的問題。申請號為201410383404.3的專利技術專利公開了一種側面可浸潤封裝單元及其制造方法，其引腳鄰近所述底座，且所述引腳包含基部及延伸部，所述延伸部從所述基部的遠離所述底座的側面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面，從而可以改善現有半導體封裝單元側面的可浸潤面積，以便于在使用表面安裝技術將封裝單元安裝到例如印刷電路板時，可更容易地檢視焊點；并且，由于延伸部的上表面高于引腳的基部的上表面，因此可增強封裝體與引腳之間的接合強度，借此避免常規封裝體與引腳之間產生脫層，進而提高封裝結構的可靠度。但是該結構工藝復雜，工序較多，增加了生產成本，并且雖然增加了延伸部，但是其爬錫仍然僅位于引腳外側，可浸潤面積依然有限，其結合能力仍然不夠理想。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種預包封四周可浸潤引線框架結構及其制造方法，它采用預包封的方法制備可浸潤引線框架結構，具有更大的可浸潤面積，更強的結合力，優越的爬錫能力、繞線能力，同時可進行單顆測試，易于在封裝過程中快速測試性能，從而節省芯片浪費，大幅降低測試費用。本專利技術解決上述問題所采用的技術方案為：一種預包封多側邊可浸潤引線框架結構，它包括第一金屬層，所述第一金屬層正面設置有基島和引腳，所述第一金屬層、基島和引腳外圍填充有預包封絕緣材料，所述預包封絕緣材料正面與基島和引腳正面齊平，所述預包封絕緣材料背面與第一金屬層背面齊平，所述引腳正面四周邊緣部位均開設有凹槽。所述預包封絕緣材料采用塑封料、ABF膜或絕緣膠。所述基島、引腳和凹槽的表面均設置有PPF層。一種預包封多側邊可浸潤引線框架結構的制造方法，所述方法包括以下步驟：步驟一、取一金屬基板；步驟二、在金屬基板正面電鍍第一金屬層；步驟三、在第一金屬層表面電鍍第二金屬層，從而形成基島和引腳；步驟四、在金屬基板正面進行絕緣材料預包封；步驟五、對預包封后的金屬基板進行表面研磨，使基島和引腳露出絕緣封料；步驟六、對引腳正面進行半蝕刻，從而在引腳正面四周邊緣部位形成凹槽；步驟七、對金屬基板背面進行全蝕刻開窗；步驟八、基島、引腳和凹槽表面鍍上PPF層。與現有技術相比，本專利技術的優點在于：1、優良的爬錫能力產品先預封，再進行多側邊蝕刻，蝕刻的深度及尺寸靈活，進一步增大了可浸潤面積，結合力更強，且不影響封裝制程，封裝單元安裝到電路板時，爬錫可進入引腳內側，爬錫性能更加優越，可靠性更佳，能夠有效防止封裝單元脫落；2、優越的繞線能力這是塑料預封裝方案的優點，可以把焊線的焊盤繞到芯片附近，從而降低焊線難度，甚至完成QFN不可能的繞線；3、可單顆測試在表面PPF電鍍層之后，由于有塑料預封裝材料支撐，可以引入機械或激光切割的方法，把每單顆的電鍍線分離。這樣后續的封裝中可以每一顆獨立測試。這是QFN結構所不可能完成的；4、QFN結構在切割道中必須有金屬連接，塑料預封裝結構可以減少連接的金屬層厚度，以致于完全沒有金屬連接。切割道中較多的金屬塊會帶來切割刀的較快磨損，以及較大的分層的可靠性問題；5、QFN因本身結構的局限性使側面浸潤的面積有一定限制，且塑封時有溢料風險，而預封裝多側邊可浸潤的MIS引線框可有效地解決上述問題。附圖說明圖1、圖2為本專利技術一種預包封多側邊可浸潤引線框架結構的示意圖。圖3~圖10為本專利技術一種預包封多側邊可浸潤引線框架結構制造方法各工序的流程圖。其中：第一金屬層1基島2引腳3預包封絕緣材料4凹槽5PPF層6。具體實施方式以下結合附圖實施例對本專利技術作進一步詳細描述。參見圖1、圖2，本實施例中的一種預包封多側邊可浸潤引線框架結構，它包括第一金屬層1，所述第一金屬層1正面設置有基島2和引腳3，所述第一金屬層1、基島2和引腳3外圍填充有預包封絕緣材料4，所述預包封絕緣材料4正面與基島2和引腳3正面齊平，所述預包封絕緣材料4背面與第一金屬層1背面齊平，所述引腳3正面四周邊緣部位均開設有凹槽5；所述預包封絕緣材料4采用塑封料、ABF膜、絕緣膠等絕緣材料；所述基島2、引腳3和凹槽5的表面均設置有PPF層6。其制造方法包括如下步驟：步驟一、參見圖3，取一金屬基板；步驟二、參見圖4，在金屬基板正面電鍍第一金屬層；步驟三、參見圖5，在第一金屬層表面電鍍第二金屬層，從而形成基島和引腳；步驟四、參見圖6，在金屬基板正面進行絕緣材料預包封；步驟五、參見圖7，對預包封后的金屬基板進行表面研磨，使基島和引腳露出絕緣封料；步驟六、參見圖8，對引腳正面進行半蝕刻，從而在引腳正面四周邊緣部位形成凹槽；步驟七、參見圖9，對金屬基板背面進行全蝕刻開窗；步驟八、參見圖10，基島、引腳和凹槽表面鍍上PPF層。除上述實施例外，本專利技術還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本專利技術權利要求的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種預包封多側邊可浸潤引線框架結構，其特征在于：它包括第一金屬層（1），所述第一金屬層（1）正面設置有基島（2）和引腳（3），所述第一金屬層（1）、基島（2）和引腳（3）外圍填充有預包封絕緣材料（4），所述預包封絕緣材料（4）正面與基島（2）和引腳（3）正面齊平，所述預包封絕緣材料（4）背面與第一金屬層（1）背面齊平，所述引腳（3）正面四周邊緣部位均開設有凹槽（5）。

【技術特征摘要】
1.一種預包封多側邊可浸潤引線框架結構，其特征在于：它包括第一金屬層（1），所述第一金屬層（1）正面設置有基島（2）和引腳（3），所述第一金屬層（1）、基島（2）和引腳（3）外圍填充有預包封絕緣材料（4），所述預包封絕緣材料（4）正面與基島（2）和引腳（3）正面齊平，所述預包封絕緣材料（4）背面與第一金屬層（1）背面齊平，所述引腳（3）正面四周邊緣部位均開設有凹槽（5）。2.根據權利要求1所述的一種預包封多側邊可浸潤引線框架結構，其特征在于：所述預包封絕緣材料（4）采用塑封料、ABF膜或絕緣膠。3.根據權利要求1所述的一種預包封多側邊可浸潤引...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳靈芝，鄒曉春，劉凱，郁科鋒，鄒建安，
申請(專利權)人：江陰芯智聯電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇,32