一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及到半導(dǎo)體電子元器件的制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架。引線框架包括封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）、交叉對稱單元（3）、工藝校準孔（4）、機械傳動定位孔（5）、銜接中筋（6）、橫向定位導(dǎo)向主筋（7）組成；克服了現(xiàn)有同類產(chǎn)品制造過程中產(chǎn)生的引線框架精密度差、低密度、產(chǎn)量低、插裝類元器件在封裝時外引腳缺乏精細化、外引腳過長、過寬、過厚等缺陷，提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝水平，促進設(shè)備的更新迭代，根據(jù)半導(dǎo)體元器件的制造需求，擴展整體結(jié)構(gòu)，已達到最優(yōu)的生產(chǎn)方案和效率，本發(fā)明專利技術(shù)可廣泛應(yīng)用于工業(yè)市場和消費電子等半導(dǎo)體電子元器件供給，逐步向著高精度、高密度和高產(chǎn)量方向發(fā)展。

A matrix arrangement of microelectronic package lead frames

The invention relates to the technical field of the manufacture of semiconductor electronic components, in particular to a matrix arrangement microelectronic package lead frame. The lead frame package includes a window unit (1), (2), array unit unit (3), symmetric cross hole (4), the calibration process of mechanical transmission positioning hole (5), (6), reinforced cohesion in transverse orientation of main reinforcement (7); overcome the existing similar products manufacturing process the lead frame of poor precision, low density, low yield, inserted components in the package outside the pin, lack of fine pins too long, too wide, too thick and other defects, enhance the level of packaging semiconductor industry, promote the update of equipment, according to the demand of manufacturing semiconductor components, the overall structure has been extended. To achieve the optimal production plan and efficiency, the invention can be widely used in the industrial market and consumer electronics and other electronic components supply, gradually towards high precision, high density and high yield development.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架
本專利技術(shù)涉及到半導(dǎo)體電子元器件的制造
，具體涉及到一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架。
技術(shù)介紹
半導(dǎo)體電子元器件的后工序生產(chǎn)過程中，引線框架是不可缺少的；電子技術(shù)日新月異，電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，IT產(chǎn)業(yè)正在高速發(fā)展，這是我們每個人在日常生活、工作中都能感受到的事情；在電子市場上買來的電子產(chǎn)品的管腳，看起來整齊規(guī)則、排列有序，設(shè)計上讓人們感覺到它能很方便地在線路板上安裝，引線框架就是用于安裝集成電路芯片的載體，是一種借助于鍵合引線實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體芯片中都需要使用引線框架，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。引線框架隨著集成電路等半導(dǎo)體電子元器件的產(chǎn)生而產(chǎn)生，伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展，隨著集成電路集成度的迅速提高以及高可靠性、小型化、表面貼裝化的發(fā)展，對引線框架的設(shè)計、加工、質(zhì)量均提出了更高的要求，引線框架新產(chǎn)品的更新?lián)Q代和新工藝的問世，又促進了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，相應(yīng)的對傳統(tǒng)引線框架造成了一定的影響：（1）傳統(tǒng)通孔插件TO-92封裝的引線框架大多數(shù)為1×50的單排陣列，不僅引線框架制造成本高昂，且1×50單排陣列的引線框架制造框架過長，占用的耗材多，這就導(dǎo)致了設(shè)計模具過長，模具過長時就要分成多臺模具來完成，沖切時也不能保證同步完成，尤其是在高速粘片機和焊線機機物料傳動系統(tǒng)上得不到有效應(yīng)用，從而導(dǎo)致設(shè)備數(shù)量占用率高；（2）隨著加工水平的提高、加工設(shè)備的更新?lián)Q代，引線框架逐步向著高精度、高密度、高產(chǎn)量的方向發(fā)展，單排陣列1×50的引線框架已經(jīng)逐步被淘汰，其使用壽命低、模具標準化程度低、制造周期過長，已經(jīng)不能夠滿足商業(yè)效率需求。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)專利就是為了克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品制造過程中產(chǎn)生的引線框架精密度差、低密度、產(chǎn)量低、插裝類元器件在封裝時外引腳缺乏精細化、外引腳過長、過寬、過厚等缺陷和不足，向社會提供一種生產(chǎn)效率和原材料利用率高、產(chǎn)品封裝質(zhì)量好、使用壽命長、向著高精度、高密度、高產(chǎn)量方向發(fā)展的微電子封裝引線框架。為了解決上述的問題，本專利技術(shù)的優(yōu)選方案是一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架，其特征包括封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）、交叉對稱單元（3）、工藝校準孔（4）、機械傳動定位孔（5）、銜接中筋（6）、橫向定位導(dǎo)向主筋（7）；所述的封裝陣列單元（2）由基本封裝窗口單元（1）構(gòu)成，所述交叉對稱單元（3）由封裝陣列單元（2）旋轉(zhuǎn)銜接組成。所述銜接中筋（6）起著連接固定所述封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）和交叉對稱單元（3）。所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）連接支撐所述銜接中筋（6）圍成一個整體。所述工藝校準孔（4）、機械傳動定位孔（5）鏤空在橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上。所述工藝校準孔（4）位置相較與機械傳動定位孔（5）在后。優(yōu)選的，所述封裝窗口單位（1）為一個通孔插件TO-92框架的單元結(jié)構(gòu)，其單元結(jié)構(gòu)由引腳（8）、內(nèi)管腳（9）和基島（10）組成，采用導(dǎo)電性能良好的銅基材料或者表面鍍銅的鐵基材料構(gòu)成，厚度為0.3~0.38mm；引腳（8）作為微電子塑封體上外露的管腳部分，基島（10）局部鍍銀用來固定芯片的載體，其鍍層厚度為0.08mm，內(nèi)管腳（9）與芯片間在焊接引線之后，將電路連接至導(dǎo)通。進一步的，所述封裝陣列單元（2）是由每列包含多個相同的封裝窗口單元（1）經(jīng)上、下兩側(cè)縱向連續(xù)排列而成，采用連續(xù)排列12個縱向的封裝窗口單元（1）以構(gòu)成基本陣列結(jié)構(gòu)，所述封裝窗口單元（1）之間的排列間距為1.7±0.1mm，以便于微電子封裝制造中塑封工序起到獨立封膠的作用。更進一步的，所述交叉對稱單元（3）是由兩個獨立的封裝陣列單元（2）通過旋轉(zhuǎn)銜接組成，其是用兩個獨立的所述封裝陣列單元（2）以對稱形式旋轉(zhuǎn)180°，并將所述封裝窗口單元（1）的引腳（8）采用互補形式交叉拼接，形成數(shù)量結(jié)構(gòu)為12×2個的組裝形式。更進一步的，所述銜接中筋（6）為一種封膠連筋，起著將單個所述封裝窗口單元（1）的引腳（8）連接固定，并連接至整個所述封裝陣列單元（2），所述封膠連筋共有兩條，分別位于所述交叉對稱單元（3）上的兩個獨立封裝陣列單元（2）上，長度為57±1mm，寬度為0.5~0.8mm。更進一步的，所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）為一種引線框架整體的主干結(jié)構(gòu)，共有兩條，間距為70mm，起著連接和支撐所述銜接中筋（6）的作用，分別位于所述銜接中筋（6）的兩頭，圍成一個整體鈑金件，所述主干結(jié)構(gòu)長度為28mm，寬度為3±0.5mm。更進一步的，所述工藝校準孔（4）為一個橢圓形沖切孔，通過沖切鏤空在所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上，并位于所述銜接中筋（6）的正下方，作為微電子封裝制造中塑封工序和沖筋工序的封膠和切中筋的識別孔。更進一步的，所述機械傳動定位孔（5）為一個圓形過孔，直徑為1.6±0.2mm，通過沖切鏤空在兩條所述的橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上，分別各有一個，并呈現(xiàn)對稱分布，位于所述工藝校準孔（4）的前方，以便于微電子封裝制造中，各道工序機械拖動引線框架在物料傳輸系統(tǒng)上完成生產(chǎn)作業(yè)。本專利技術(shù)所述的一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架有益效果是：通過本產(chǎn)品可以滿足和兼容微電子產(chǎn)品封裝制造的高可靠性、小型化、便捷化，提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝加工水平，促進封裝設(shè)備的更新?lián)Q代，并可根據(jù)實際半導(dǎo)體元器件的制造需求，擴展本專利技術(shù)的整體結(jié)構(gòu)，將本專利技術(shù)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)通過多組陣列，已達到最好的選擇方案和加工效率，本專利技術(shù)可廣泛應(yīng)用于工業(yè)市場和消費電子、電源產(chǎn)品的半導(dǎo)體電子元器件供給，使半導(dǎo)體電子元器件逐步向著高精度、高密度和高產(chǎn)量方向發(fā)展。附圖說明圖1是本專利技術(shù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本專利技術(shù)實施例產(chǎn)品多組陣列的擴展應(yīng)用示意圖。具體實施方式以下結(jié)合實施例對本專利技術(shù)做進一步的詳細解釋，實施例僅做解釋不用于限制本專利技術(shù)。如圖2所示，本專利技術(shù)實施例的一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架，引線框架整體包括封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）、交叉對稱單元（3）、工藝校準孔（4）、機械傳動定位孔（5）、銜接中筋（6）、橫向定位導(dǎo)向主筋（7）；所述封裝陣列單元（2）由基本封裝窗口單元（1）構(gòu)成，所述交叉對稱單元（3）由封裝陣列單元（2）旋轉(zhuǎn)銜接組成，所述銜接中筋（6）起著連接固定所述封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）和交叉對稱單元（3），所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）連接支撐所述銜接中筋（6）圍成一個整體，所述工藝校準孔（4）、機械傳動定位孔（5）鏤空在橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上，所述工藝校準孔（4）位置相較于機械傳動定位孔（5）在后。如圖2所示，所述封裝窗口單元為一個通孔插件TO-92框架的單元結(jié)構(gòu)，其單元結(jié)構(gòu)由引腳、內(nèi)管腳和基島組成，采用導(dǎo)電性能良好的銅基材料或者表面鍍銅的鐵基材料構(gòu)成，厚度為0.3~0.38mm；引腳作為微電子塑封體上外露的管腳部分，基島局部鍍銀用來固定芯片的載體，其鍍層厚度為0.08mm，內(nèi)管腳與芯片間在焊接引線之后，將電路連接至導(dǎo)通。如圖2所示，所述封裝陣列單元（2）是由每列包含多個相同的封裝窗口單元（1）經(jīng)上、下兩側(cè)縱向連續(xù)排列而成，采用連續(xù)排列12個縱向的封裝窗口單元（1）以構(gòu)成基本陣列結(jié)構(gòu)，所述封裝窗口單元（1）之間的排列間距本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架，其特征為：引線框架整體包括封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）、交叉對稱單元（3）、工藝校準孔（4）、機械傳動定位孔（5）、銜接中筋（6）、橫向定位導(dǎo)向主筋（7）；所述封裝陣列單元（2）由基本封裝窗口單元（1）構(gòu)成，所述交叉對稱單元（3）由封裝陣列單元（2）旋轉(zhuǎn)銜接組成，所述銜接中筋（6）起著連接固定所述封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）和交叉對稱單元（3），所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）連接支撐所述銜接中筋（6）圍成一個整體，所述工藝校準孔（4）、機械傳動定位孔（5）鏤空在橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上，所述工藝校準孔（4）位置相較于機械傳動定位孔（5）在后。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架，其特征為：引線框架整體包括封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）、交叉對稱單元（3）、工藝校準孔（4）、機械傳動定位孔（5）、銜接中筋（6）、橫向定位導(dǎo)向主筋（7）；所述封裝陣列單元（2）由基本封裝窗口單元（1）構(gòu)成，所述交叉對稱單元（3）由封裝陣列單元（2）旋轉(zhuǎn)銜接組成，所述銜接中筋（6）起著連接固定所述封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）和交叉對稱單元（3），所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）連接支撐所述銜接中筋（6）圍成一個整體，所述工藝校準孔（4）、機械傳動定位孔（5）鏤空在橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上，所述工藝校準孔（4）位置相較于機械傳動定位孔（5）在后。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架，其特征是，所述封裝窗口單元（1）為一個通孔插件TO-92框架的單元結(jié)構(gòu)，其單元結(jié)構(gòu)由引腳（8）、內(nèi)管腳（9）和基島（10）組成，采用導(dǎo)電性能良好的銅基材料或者表面鍍銅的鐵基材料構(gòu)成，厚度為0.3~0.38mm；引腳（8）作為微電子塑封體上外露的管腳部分，基島（10）局部鍍銀用來固定芯片的載體，其鍍層厚度為0.08mm，內(nèi)管腳（9）與芯片間在焊接引線之后，將電路連接至導(dǎo)通。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架，其特征是，所述封裝陣列單元（2）是由每列包含多個相同的封裝窗口單元（1）經(jīng)上、下兩側(cè)縱向連續(xù)排列而成，采用連續(xù)排列12個縱向的封裝窗口單元（1）以構(gòu)成基本陣列結(jié)構(gòu)，所述封裝窗口單元（1）之間的排列間距為1.7±0.1mm，以便于微電子封裝制造中塑封工序起到獨立封膠的作用。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架，其特...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭烽，
申請(專利權(quán))人：廣東先捷電子股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44