一種集成線路的制備方法及嵌入式集成線路板技術

本發明專利技術公開了一種集成線路的制備方法及嵌入式集成線路板，包括步驟：在線路承載板上印刷可電鑄沉積銅的底油；在所述底油上鐳雕導電線路；對所述導電線路化學鍍銅。本發明專利技術采用鐳雕電鑄方式，將集成線路嵌入設計，解決了絲傳統絲印導電線路精度問題，而且也能夠滿足終端輕薄密封的需求。

【技術實現步驟摘要】
一種集成線路的制備方法及嵌入式集成線路板
本專利技術涉及集成電路領域，尤其涉及到一種集成線路的制備方法及嵌入式集成線路板。
技術介紹
現有手機天線集成電路和按鍵集成電路通常采用絲印方式，然而隨著4G、4.5G以及5G時代的需要，要瞬間傳送大數據、視頻和射頻對天線導電線路的精度要求非常高，傳統絲印導電線路遠遠達不到要求，而且設計終端對手機輕薄密封等要求越來越高，顯然傳統絲印方式無法滿足。因此，現有技術有待進一步的改進。
技術實現思路
本專利技術所要解決的問題在于，提供一種集成線路的制備方法及嵌入式集成線路板，解決傳統絲印集成電路無法滿足高精度和輕薄密封需求的技術問題。本專利技術采用如下技術方案：一種集成線路的制備方法，包括步驟：在線路承載板上印刷可電鑄沉積銅的底油；在所述底油上鐳雕導電線路；對所述導電線路化學鍍銅。所述的集成線路的制備方法，其中，在所述在線路承載板上印刷可電鑄沉積銅的底油之前，還包括步驟：在線路承載板上通過UV轉印或PVD、以及蓋底印刷進行裝飾紋理處理。所述的集成線路的制備方法，其中，所述對所述導電線路化學鍍銅，具體還包括步驟：將導電線路置于沉積缸內化學鍍銅。所述的集成線路的制備方法，其中，所述對所述導電線路做銅的化學鍍處理之后，具體還包括步驟：將線路承載板置于沉積缸內鍍保護金屬層。所述的集成線路的制備方法，其中，所述保護金屬層鍍的金屬為抗氧化金屬。一種嵌入式集成線路板，包括線路承載板和導電線路，在所述線路承載板上印刷有可電鑄沉積銅的底油，所述導電線路鐳雕在所述底油上并經化學鍍銅處理。所述的嵌入式集成線路板，其中，所述線路承載板經UV轉印、PVD和蓋底印刷處理。所述的嵌入式集成線路板，其中，還包括金屬保護層，所述金屬保護層鍍在經化學鍍銅處理的導電線路上。所述的嵌入式集成線路板，其中，所述保護金屬層鍍的金屬為抗氧化金屬。所述的嵌入式集成線路板，其中，所述抗氧化金屬為鎳。與現有技術相比，本專利技術提供的集成線路的制備方法及嵌入式集成線路板，采用鐳雕電鑄方式，將集成線路嵌入設計，解決了絲傳統絲印導電線路精度問題，而且也能夠滿足終端輕薄密封的需求。附圖說明圖1為本專利技術提供的集成線路的制備方法的流程圖。圖2為本專利技術提供的嵌入式集成線路板的結構示意圖。具體實施方式為了使本專利技術所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。本專利技術的主要思想是，摒棄傳統絲印集成線路的思路，采用嵌入式設計方法，通過印刷可電鑄沉積銅的底油、鐳雕導電線路、化學鍍銅以及鍍金屬保護層的一體化工序，將導線線路完全嵌入到線路板上，能夠大大提升導電線路精度，而且不易松動脫落。參見圖1，圖1是本專利技術提供的集成線路的制備方法的流程圖，包括：步驟S101、在線路承載板上印刷可電鑄沉積銅的底油；其中，在印刷可電鑄沉積銅之前，先將線路承載板通過UV（英文全稱：Ultra-VioletRay，紫外線）轉印或者PVD（英文全稱：PhysicalVaporDeposition，物理氣相沉積）、以及蓋底印刷進行裝飾紋理處理。線路承載板為非導材質，可選用透明膜片，如玻璃、PET膜、有機玻璃、PC工程塑料以及聚酯膜等等。而在線路承載板上印刷底油，一是為了后續鍍銅之用，二是為了增強UV轉印、PVD等涂料再線路承載板上的附著力，,使其更加美觀耐用。在裝飾處理時，本實施例采用UV轉印、PVD單一方式或者組合方式。本實施例的底油在蓋底油墨面印刷。步驟S102、在所述底油上鐳雕導電線路；在該步驟中，本實施例根據實際需要在底油上直接鐳雕出相應的導電線路或導電線路圖，鐳雕時無需太深，只需雕刻出紋路即可。當然，本實施例并不限于鐳雕一種方式，也可以采用其他雕刻方式。步驟S103、對所述導電線路化學鍍銅。在鍍銅時，將鐳雕處紋路的導電線路置于沉積缸內進行化學鍍銅，使導電線路處鍍上所需的銅，形成可以導電的線路。本實施例不限于在沉積缸中鍍銅，也可以采用其他方式，如電鑄銅、電刷鍍銅等等。通過上述過程，本實施例將導電線路完全嵌入在了線路承載板上，而鐳雕可以達到正負2絲，無毛邊，再把導電銅一比一沉積到標準的線路上，線路精度高，而且無毛邊，不會影響信號傳輸，同時，導電線路嵌入設計，不會增加手機厚度，滿足輕薄化需求。進一步地，為了避免導線線路暴露在空氣中，本實施例在對所述導電線路做化學鍍銅之后，將線路承載板置于沉積缸內鍍保護金屬層，將導電線路保護起來，而保護金屬層鍍的金屬為抗氧化金屬，避免被空氣氧化，以及松動脫落的現象發生。優選地，抗氧化金屬為鎳或者其他不易氧化的保護金屬成分。基于上述集成線路的制備方法，本專利技術還提供了一種通過上述方法制備的嵌入式集成線路板，如圖2所示，包括線路承載板1、導電線路2和金屬保護層3，在所述線路承載板1上印刷有可電鑄沉積銅的底油，所述導電線路2鐳雕在所述底油上并經化學鍍銅處理。線路承載板同樣經UV轉印、PVD和蓋底印刷處理，而金屬保護層3鍍在經化學鍍銅處理的導電線路2上。本專利技術所提供的集成線路制備方法可以制備多種集成線路，如手機天線、按鍵集成線路等等。綜上所述，本專利技術提供的集成線路的制備方法及嵌入式集成線路板，采用鐳雕電鑄方式，將集成線路嵌入設計，解決了絲傳統絲印導電線路精度問題，而且也能夠滿足終端輕薄密封的需求。應當理解的是，本專利技術的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本專利技術所附權利要求的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種集成線路的制備方法，其特征在于，包括步驟：在線路承載板上印刷可電鑄沉積銅的底油；在所述底油上鐳雕導電線路；對所述導電線路化學鍍銅。

【技術特征摘要】
1.一種集成線路的制備方法，其特征在于，包括步驟：在線路承載板上印刷可電鑄沉積銅的底油；在所述底油上鐳雕導電線路；對所述導電線路化學鍍銅。2.根據權利要求1所述的集成線路的制備方法，其特征在于，在所述在線路承載板上印刷可電鑄沉積銅的底油之前，還包括步驟：在線路承載板上通過UV轉印或PVD、以及蓋底印刷進行裝飾紋理處理。3.根據權利要求1所述的集成線路的制備方法，其特征在于，所述對所述導電線路化學鍍銅，具體還包括步驟：將導電線路置于沉積缸內化學鍍銅。4.根據權利要求1所述的集成線路的制備方法，其特征在于，所述對所述導電線路做銅的化學鍍處理之后，具體還包括步驟：將線路承載板置于沉積缸內鍍保護金屬層。5.根據權利要...

【專利技術屬性】
技術研發人員：湯俊松，
申請(專利權)人：深圳市聚龍高科電子技術有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44