一種屏蔽罩及移動(dòng)終端制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種屏蔽罩及移動(dòng)終端。解決了現(xiàn)有技術(shù)存在屏蔽罩較厚的技術(shù)問題。一種屏蔽罩，包括屏蔽罩支架和屏蔽蓋，所述屏蔽罩支架具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面，所述屏蔽蓋粘貼于所述屏蔽罩支架的第一表面上；其中，所述第一表面用于支撐所述屏蔽蓋，所述第二表面用于安裝在依附件上。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種屏蔽罩及移動(dòng)終端
本專利技術(shù)涉及移動(dòng)通訊設(shè)備
，尤其涉及一種屏蔽罩及移動(dòng)終端。
技術(shù)介紹
移動(dòng)終端已成為人們身邊不可或缺的一種通訊工具，隨著人們對(duì)移動(dòng)終端的要求不斷提升，人們已不僅僅是局限于根據(jù)移動(dòng)終端的功能進(jìn)行選擇，時(shí)尚美觀與輕薄也成為人們追求的一個(gè)方向。在ID時(shí)尚外觀設(shè)計(jì)的同時(shí)，輕薄對(duì)于空間的壓縮無(wú)疑給設(shè)計(jì)者帶來(lái)了難題。在希望電子器件能夠降低高度的同時(shí)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)同時(shí)也在優(yōu)化優(yōu)選更佳的設(shè)計(jì)方案來(lái)降低整機(jī)的厚度。這其中，屏蔽罩也成為設(shè)計(jì)者優(yōu)化降低厚度的電子元器件之一。屏蔽罩也可以成為設(shè)計(jì)者用來(lái)優(yōu)化以降低厚度需求。然而，現(xiàn)有的屏蔽罩(如圖3)主要由屏蔽罩支架1和屏蔽罩蓋2組成；屏蔽罩支架1(如圖1)：中間鏤空設(shè)計(jì)，側(cè)邊帶有扣位通孔11，材質(zhì)一般為洋白銅，當(dāng)前厚度最小僅為0.2mm；屏蔽罩蓋2(如圖2)：側(cè)邊帶有扣位凸包21，材質(zhì)一般為不銹鋼，厚度大于等于0.1mm。也就是，現(xiàn)有屏蔽罩的厚度至少需要0.3mm；在人們不斷最求輕薄化，設(shè)計(jì)者為0.05mm空間都據(jù)理力爭(zhēng)的情況下，能把屏蔽罩的厚度降下來(lái)對(duì)于降低整機(jī)的厚度是很有幫助。另外，現(xiàn)有技術(shù)方案中屏蔽罩的制作工藝為沖壓成型，在拐角處至少要開有0.5mm寬度的縫隙，也就意味著屏蔽罩的扣位配合時(shí)在拐角處會(huì)有縫隙，對(duì)屏蔽效果有一定影響。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的其中一個(gè)目的是提出一種屏蔽罩及移動(dòng)終端，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在屏蔽罩較厚的技術(shù)問題。本專利技術(shù)提供的諸多技術(shù)方案中的優(yōu)選技術(shù)方案所能產(chǎn)生的諸多技術(shù)效果(優(yōu)化屏蔽效果、降低移動(dòng)終端發(fā)熱器件的溫度等)詳見下文闡述。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供了以下技術(shù)方案：一種屏蔽罩，包括屏蔽罩支架和屏蔽蓋，所述屏蔽罩支架具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面，所述屏蔽蓋粘貼于所述屏蔽罩支架的第一表面上；其中，所述第一表面用于支撐所述屏蔽蓋，所述第二表面用于安裝在依附件上。優(yōu)選地，所述屏蔽蓋與所述屏蔽罩支架第一表面接觸部分設(shè)有膠層。優(yōu)選地，所述膠層采用背膠，所述背膠為無(wú)基材純膠膜。優(yōu)選地，所述屏蔽蓋包括一個(gè)平面和環(huán)繞所述平面垂直設(shè)置的包邊。優(yōu)選地，所述屏蔽蓋在包邊拐角處重合包蓋。優(yōu)選地，通過(guò)方形治具將所述屏蔽蓋粘貼于所述屏蔽罩支架的第一表面上。優(yōu)選地，所述屏蔽蓋為銅制箔片。優(yōu)選地，所述屏蔽蓋厚度為0.015mm～0.035mm。優(yōu)選地，所述屏蔽蓋厚度為0.03mm。優(yōu)選地，所述屏蔽蓋通過(guò)直接模切成型。優(yōu)選地，其特征在于，所述屏蔽蓋設(shè)置膠層的另一面噴射屏蔽膜層。優(yōu)選地，所述屏蔽膜層材質(zhì)為屏蔽漆。優(yōu)選地，所述屏蔽蓋設(shè)置膠層的另一面設(shè)置吸熱和/或儲(chǔ)熱材料。優(yōu)選地，所述屏蔽罩支架厚度為0.15mm～0.25mm。優(yōu)選地，所述屏蔽罩支架厚度為0.2mm。優(yōu)選地，所述屏蔽罩支架的第二表面通過(guò)表面組裝技術(shù)固定于所述依附件上。本專利技術(shù)還提供了一種移動(dòng)終端，包括移動(dòng)終端主板和如上述任意一項(xiàng)所述的屏蔽罩，所述屏蔽罩支架的第二表面通過(guò)表面組裝技術(shù)固定于所述移動(dòng)終端主板上。基于上述技術(shù)方案，本專利技術(shù)實(shí)施例至少可以產(chǎn)生如下技術(shù)效果：相對(duì)于現(xiàn)有屏蔽罩，包括屏蔽罩支架和屏蔽罩蓋兩個(gè)部件，本專利技術(shù)提出的屏蔽罩將屏蔽罩蓋改善為銅箔制的屏蔽蓋，有效減少了整個(gè)屏蔽罩的厚度；現(xiàn)有屏蔽罩通過(guò)扣位通孔與扣位凸包配對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行扣合固定的方式，本專利技術(shù)所述的屏蔽罩，無(wú)需對(duì)屏蔽罩支架進(jìn)行打孔工序加工出扣位通孔，以及無(wú)需對(duì)其屏蔽罩面進(jìn)行沖壓工序加工出扣位凸包，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工簡(jiǎn)單和制造成本低的優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)，本專利技術(shù)所述的屏蔽罩能使用方形治具將屏蔽蓋粘貼于屏蔽罩支架上，無(wú)需按壓扣合，能較大程度地提高安裝速度，提高安裝效率；另外，本專利技術(shù)所述的屏蔽罩的屏蔽蓋與屏蔽罩支架能實(shí)現(xiàn)無(wú)縫貼合，避免現(xiàn)有屏蔽罩存在扣合間隙的問題，能較好的提高屏蔽效果；在屏蔽蓋表面設(shè)置吸熱、儲(chǔ)熱材料，有效降低移動(dòng)終端發(fā)熱器件的溫度。附圖說(shuō)明此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本專利技術(shù)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本專利技術(shù)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本專利技術(shù)，并不構(gòu)成對(duì)本專利技術(shù)的不當(dāng)限定。在附圖中：圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽罩支架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽罩蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽罩支架與屏蔽罩蓋裝配的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中A位置的局部放大圖；圖5為本專利技術(shù)實(shí)施例所提供的屏蔽罩支架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本專利技術(shù)實(shí)施例所提供的屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本專利技術(shù)實(shí)施例所提供的屏蔽罩支架與屏蔽蓋裝配的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本專利技術(shù)實(shí)施例所提供的屏蔽罩支架與屏蔽蓋裝配的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為圖8中B位置的局部放大圖；圖10為本專利技術(shù)實(shí)施例所提供的移動(dòng)終端相關(guān)的部分結(jié)構(gòu)圖。附圖標(biāo)記：
技術(shù)介紹
的圖中：屏蔽罩支架1；屏蔽罩蓋2；扣位通孔11；扣位凸包21。本專利技術(shù)實(shí)施例圖中：屏蔽罩支架3；屏蔽蓋4；第一表面5；射頻電路1510；存儲(chǔ)器1520；輸入單元1530；顯示單元1540；傳感器1550；音頻電路1560；無(wú)線保真模塊1570；處理器1580；以及電源1590。具體實(shí)施方式下面可以參照附圖圖5～圖10以及文字內(nèi)容理解本專利技術(shù)的內(nèi)容以及本專利技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)之間的區(qū)別點(diǎn)。下文通過(guò)附圖以及列舉本專利技術(shù)的一些可選實(shí)施例的方式，對(duì)本專利技術(shù)的技術(shù)方案(包括優(yōu)選技術(shù)方案)做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是：本實(shí)施例中的任何技術(shù)特征、任何技術(shù)方案均是多種可選的技術(shù)特征或可選的技術(shù)方案中的一種或幾種，為了描述簡(jiǎn)潔的需要本文件中無(wú)法窮舉本專利技術(shù)的所有可替代的技術(shù)特征以及可替代的技術(shù)方案，也不便于每個(gè)技術(shù)特征的實(shí)施方式均強(qiáng)調(diào)其為可選的多種實(shí)施方式之一，所以本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知曉：可以將本專利技術(shù)提供的任一技術(shù)手段進(jìn)行替換或?qū)⒈緦＠夹g(shù)提供的任意兩個(gè)或更多個(gè)技術(shù)手段或技術(shù)特征互相進(jìn)行組合而得到新的技術(shù)方案。本實(shí)施例內(nèi)的任何技術(shù)特征以及任何技術(shù)方案均不限制本專利技術(shù)的保護(hù)范圍，本專利技術(shù)的保護(hù)范圍應(yīng)該包括本領(lǐng)域技術(shù)人員不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)所能想到的任何替代技術(shù)方案以及本領(lǐng)域技術(shù)人員將本專利技術(shù)提供的任意兩個(gè)或更多個(gè)技術(shù)手段或技術(shù)特征互相進(jìn)行組合而得到的新的技術(shù)方案。本專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種屏蔽罩。下面結(jié)合圖5～圖9對(duì)本專利技術(shù)提供的技術(shù)方案進(jìn)行更為詳細(xì)的闡述。如圖5～圖9所示，本專利技術(shù)實(shí)施例所提供的屏蔽罩，包括屏蔽罩支架3，屏蔽蓋4，屏蔽罩支架3具有第一表面5以及與第一表面5相對(duì)的第二表面(圖中未示出)；其中，第一表面5用于支撐屏蔽蓋4，第二表面用于安裝在依附件上。屏蔽蓋4與屏蔽罩支架3的第一表面5接觸部分設(shè)有膠層，該膠層為背膠，背膠為無(wú)基材純膠膜；另外屏蔽蓋4還包括一個(gè)平面和環(huán)繞所述平面垂直設(shè)置的包邊，包邊處同樣設(shè)置膠層，屏蔽蓋4在包邊拐角處重合包蓋；從而，屏蔽蓋4可以通過(guò)膠層粘貼在屏蔽支架3上，屏蔽蓋4的包邊將屏蔽罩支架3完整包住，實(shí)現(xiàn)屏蔽蓋4與屏蔽罩支架3能實(shí)現(xiàn)無(wú)縫貼合，避免現(xiàn)有屏蔽罩存在扣合間隙的問題，能較好的提高屏蔽效果。優(yōu)化上述實(shí)施方式，利用方形治具將屏蔽蓋4粘貼于屏蔽罩支架3的第一表面5上，其中，屏蔽蓋4為銅制箔片，屏蔽蓋4通過(guò)直接模切成型，在工藝上銅箔制的屏蔽蓋4只需要一套刀模，簡(jiǎn)化工藝流程，降低了制造成本。優(yōu)化上述實(shí)施方式，屏蔽蓋4在設(shè)置膠層的另一面噴射屏蔽膜層，該屏蔽膜層材質(zhì)為屏蔽漆，屏蔽漆由合成樹脂、導(dǎo)電填料、溶劑配置而成，將屏蔽漆噴涂在屏蔽蓋4的一面，形成一層固化膜，從而產(chǎn)生導(dǎo)電屏蔽效果本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種屏蔽罩，包括屏蔽罩支架和屏蔽蓋，其特征在于，所述屏蔽罩支架具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面，所述屏蔽蓋粘貼于所述屏蔽罩支架的第一表面上；其中，所述第一表面用于支撐所述屏蔽蓋，所述第二表面用于安裝在依附件上。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種屏蔽罩，包括屏蔽罩支架和屏蔽蓋，其特征在于，所述屏蔽罩支架具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面，所述屏蔽蓋粘貼于所述屏蔽罩支架的第一表面上；其中，所述第一表面用于支撐所述屏蔽蓋，所述第二表面用于安裝在依附件上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽蓋與所述屏蔽罩支架第一表面接觸部分設(shè)有膠層。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽蓋包括一個(gè)平面和環(huán)繞所述平面垂直設(shè)置的包邊。4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽蓋在包邊拐角處重合包蓋。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陀忠海，盧波，劉傳欽，黃少鋒，陳波良，廖念軍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技深圳有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：廣東,44