一種導(dǎo)熱裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)揭示了導(dǎo)熱裝置,其包括支撐板、導(dǎo)熱座及至少一導(dǎo)熱管，支撐板具有一通孔，導(dǎo)熱座連接通孔，導(dǎo)熱座包括導(dǎo)熱座本體及液態(tài)金屬導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱座本體包括導(dǎo)熱凹槽、導(dǎo)熱平臺(tái)及至少一導(dǎo)熱管槽，導(dǎo)熱凹槽設(shè)置于導(dǎo)熱座本體的頂部，導(dǎo)熱平臺(tái)設(shè)置于導(dǎo)熱凹槽內(nèi)，導(dǎo)熱凹槽的內(nèi)側(cè)壁與導(dǎo)熱平臺(tái)的外側(cè)壁間具有溢流槽，至少一導(dǎo)熱管槽設(shè)置于導(dǎo)熱座本體的底部，液態(tài)金屬導(dǎo)熱片設(shè)置于導(dǎo)熱平臺(tái)，并位于支撐板的一側(cè)，至少一導(dǎo)熱管分別連接至少一導(dǎo)熱管槽，并位于液態(tài)金屬導(dǎo)熱片的一側(cè)。本發(fā)明專利技術(shù)的導(dǎo)熱裝置降低電子產(chǎn)品的溫度，保障電子產(chǎn)品正常運(yùn)轉(zhuǎn)，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命，導(dǎo)熱裝置的體積較小，不占用較多的安裝空間，制造成本低廉，有效降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。

Heat conducting device

The invention discloses a heat conducting device, comprising a support plate, a heat conducting seat and at least one heat pipe, a support plate with a through hole, a conductive connection through hole, the heat conducting seat comprises a heat conducting body and the liquid metal heat conduction, thermal conduction and heat conduction seat body comprises a groove platform and at least one heat pipe, heat conducting grooves at the top the seat body is arranged on the heat conduction, heat conduction platform is arranged on the heat conducting groove, with overflow groove of the outer wall and inner wall heat conduction groove between the platform, at least one heat pipe groove is arranged on the heat conducting seat body at the bottom of the liquid metal conducting strip is arranged on the heat conducting platform, and is located in the side of the support plate, at least one heat pipe at least one heat pipe are respectively connected with the groove, and located on the side of the liquid metal conducting plate. To reduce the temperature of heat transfer of electronic products, the device of the invention, to ensure the normal operation of electronic products, electronic products to extend the service life, small volume conduction device, does not occupy more space for installation, low manufacturing cost, reduce the production cost of enterprises.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種導(dǎo)熱裝置
本專利技術(shù)涉及導(dǎo)熱
，尤其涉及一種導(dǎo)熱裝置。
技術(shù)介紹
目前，現(xiàn)有的電子產(chǎn)品的散熱方式主要是采用散熱器和散熱風(fēng)扇的方式進(jìn)行散熱，此種散熱方式，散熱速度慢，降低電子產(chǎn)品的使用壽命。并且，現(xiàn)有的散熱方式結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，需要較大的安裝空間，安裝于電子產(chǎn)品不易，造成企業(yè)的生產(chǎn)成本增加。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本專利技術(shù)揭示了一種導(dǎo)熱裝置,其包括支撐板、導(dǎo)熱座及至少一導(dǎo)熱管；支撐板具有一通孔；導(dǎo)熱座連接通孔，導(dǎo)熱座包括導(dǎo)熱座本體及液態(tài)金屬導(dǎo)熱片；導(dǎo)熱座本體包括導(dǎo)熱凹槽、導(dǎo)熱平臺(tái)及至少一導(dǎo)熱管槽；導(dǎo)熱凹槽設(shè)置于導(dǎo)熱座本體的頂部；導(dǎo)熱平臺(tái)設(shè)置于導(dǎo)熱凹槽內(nèi)；導(dǎo)熱凹槽的內(nèi)側(cè)壁與導(dǎo)熱平臺(tái)的外側(cè)壁間具有溢流槽；至少一導(dǎo)熱管槽設(shè)置于導(dǎo)熱座本體的底部；液態(tài)金屬導(dǎo)熱片設(shè)置于導(dǎo)熱平臺(tái)，并位于支撐板的一側(cè)；至少一導(dǎo)熱管分別連接至少一導(dǎo)熱管槽，并位于液態(tài)金屬導(dǎo)熱片的一側(cè)。根據(jù)本專利技術(shù)的一實(shí)施方式，上述支撐板為片狀結(jié)構(gòu)。根據(jù)本專利技術(shù)的一實(shí)施方式，上述支撐板為沖壓制造而成。根據(jù)本專利技術(shù)的一實(shí)施方式，上述導(dǎo)熱座連接通孔的連接方式為焊接或粘結(jié)或螺絲連接。根據(jù)本專利技術(shù)的一實(shí)施方式，上述導(dǎo)熱座本體的橫剖面為圓形或方形或多邊形。根據(jù)本專利技術(shù)的一實(shí)施方式，上述導(dǎo)熱平臺(tái)的橫剖面為圓形或方形或多邊形。根據(jù)本專利技術(shù)的一實(shí)施方式，上述至少一導(dǎo)熱管槽的數(shù)量為三個(gè)。根據(jù)本專利技術(shù)的一實(shí)施方式，上述至少一導(dǎo)熱管分別連接至少一導(dǎo)熱管槽的連接方式為焊接或粘結(jié)或螺絲連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)可以獲得包括以下技術(shù)效果：本專利技術(shù)的導(dǎo)熱裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，快速降低電子產(chǎn)品的溫度，保障電子產(chǎn)品正常運(yùn)轉(zhuǎn)，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命，并且，導(dǎo)熱裝置的體積較小，不占用較多的安裝空間，導(dǎo)熱裝置制造方便，制造成本低廉，適于企業(yè)大規(guī)模應(yīng)用，有效地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。附圖說(shuō)明圖1為本專利技術(shù)一實(shí)施方式的導(dǎo)熱裝置的示意圖。圖2為本專利技術(shù)一實(shí)施方式的導(dǎo)熱裝置的另一示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明：1、導(dǎo)熱裝置；11、支撐板；12、導(dǎo)熱座；121、導(dǎo)熱座本體；1211、導(dǎo)熱凹槽；1212、導(dǎo)熱平臺(tái)；1213、至少一導(dǎo)熱管槽；1214、溢流槽；122、液態(tài)金屬導(dǎo)熱片；13、至少一導(dǎo)熱管。具體實(shí)施方式以下將以圖式揭露本專利技術(shù)的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說(shuō)明起見(jiàn)，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說(shuō)明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本專利技術(shù)。也就是說(shuō)，在本專利技術(shù)的部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡(jiǎn)化圖式起見(jiàn)，一些習(xí)知慣用的結(jié)構(gòu)與組件在圖式中將以簡(jiǎn)單的示意的方式繪示之。關(guān)于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本專利技術(shù)，其僅僅是為了區(qū)別以相同技術(shù)用語(yǔ)描述的組件或操作而已。請(qǐng)參閱圖1及圖2，其分別為本專利技術(shù)一實(shí)施方式的導(dǎo)熱裝置1的兩個(gè)示意圖。如圖所示，本專利技術(shù)揭示了一種導(dǎo)熱裝置1，導(dǎo)熱裝置1安裝于電子產(chǎn)品，主要用于電子產(chǎn)品導(dǎo)熱，降低電子產(chǎn)品的溫度，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。導(dǎo)熱裝置1包括支撐板11、導(dǎo)熱座12及至少一導(dǎo)熱管13。支撐板11具有一通孔111。導(dǎo)熱座12連接通孔111，導(dǎo)熱座12包括導(dǎo)熱座本體121及液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122。導(dǎo)熱座本體121包括導(dǎo)熱凹槽1211、導(dǎo)熱平臺(tái)1212及至少一導(dǎo)熱管槽1213。導(dǎo)熱凹槽1211設(shè)置于導(dǎo)熱座本體121的頂部。導(dǎo)熱平臺(tái)1212設(shè)置于導(dǎo)熱凹槽1211內(nèi)。導(dǎo)熱凹槽1211的內(nèi)側(cè)壁與導(dǎo)熱平臺(tái)1212的外側(cè)壁間具有溢流槽1214。至少一導(dǎo)熱管槽1213設(shè)置于導(dǎo)熱座本體121的底部。液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122設(shè)置于導(dǎo)熱平臺(tái)1212，液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122位于支撐板11。至少一導(dǎo)熱管13分別連接至少一導(dǎo)熱管槽1213，至少一導(dǎo)熱管13位于液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122的一側(cè)。液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122初始狀態(tài)為固態(tài)，導(dǎo)熱裝置1安裝于電子產(chǎn)品，液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122抵接電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)品工作產(chǎn)生熱量，熱量傳遞至導(dǎo)熱座本體121及液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122，液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122到達(dá)預(yù)定溫度，液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122吸熱由固態(tài)融化為液態(tài)，液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122填充導(dǎo)熱裝置1與電子產(chǎn)品間的間隙，導(dǎo)熱座本體121傳熱至至少一導(dǎo)熱管13，至少一導(dǎo)熱管13快速傳熱，達(dá)到快速降低電子產(chǎn)品的溫度的目的。液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122吸熱由固態(tài)融化為液態(tài)后，液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122溢流至溢流槽1214，溢流槽1214存儲(chǔ)多余的液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122，防止液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122溢流至電子產(chǎn)品，造成電子產(chǎn)品短路。具體應(yīng)用時(shí)，上述的支撐板11為片狀結(jié)構(gòu)。具體地，支撐板11為沖壓制造而成。支撐板11采用沖壓制造而成，節(jié)省了原材料，降低了支撐板11的重量，減輕電子產(chǎn)品的負(fù)擔(dān)，并且，沖壓制造快速，制作時(shí)間短，提升企業(yè)的生產(chǎn)效率。具體應(yīng)用時(shí)，上述的導(dǎo)熱座12連接通孔111的連接方式為焊接或粘結(jié)或螺絲連接。具體地，導(dǎo)熱座12連接通孔111的連接方式為焊接。采用焊接的連接方式，連接快速穩(wěn)固，連接效果持久，并且，焊接成本低廉，有效地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。具體應(yīng)用時(shí)，上述的導(dǎo)熱座本體121的橫剖面為圓形或方形或多邊形。導(dǎo)熱座本體121的橫剖面為圓形或方形或多邊形，導(dǎo)熱裝置1可適用于不同規(guī)格的電子產(chǎn)品，方便導(dǎo)熱裝置1使用，適于導(dǎo)熱裝置1的推廣。具體應(yīng)用時(shí)，上述的導(dǎo)熱平臺(tái)1212的橫剖面為圓形或方形或多邊形。導(dǎo)熱平臺(tái)1212的橫剖面為圓形或方形或多邊形，導(dǎo)熱裝置1可適用于不同規(guī)格的電子產(chǎn)品，方便導(dǎo)熱裝置1使用，適于導(dǎo)熱裝置1的推廣。具體應(yīng)用時(shí)，上述的液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122為純金屬導(dǎo)熱片，液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱片，溫度達(dá)到預(yù)定溫度時(shí)，液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122融化為液態(tài)，充分填充導(dǎo)熱裝置1與電子產(chǎn)品間的間隙，達(dá)到快速導(dǎo)熱的目的。并且，液態(tài)金屬導(dǎo)熱片122不含硅油等易揮發(fā)物質(zhì)，安全穩(wěn)定，操作快速便攜，可保證電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)。具體應(yīng)用時(shí)，上述的至少一導(dǎo)熱管槽1213的數(shù)量為三個(gè)，對(duì)應(yīng)安裝的至少一導(dǎo)熱管13的數(shù)量也為三根。三根導(dǎo)熱管13安裝于三個(gè)導(dǎo)熱管槽1213，三根導(dǎo)熱管13協(xié)同導(dǎo)熱，快速導(dǎo)走電子產(chǎn)品的熱量，達(dá)到快速降低電子產(chǎn)品溫度的目的，當(dāng)然，至少一導(dǎo)熱管槽1213的數(shù)量可根據(jù)電子產(chǎn)品的功率進(jìn)行匹配，使得導(dǎo)熱裝置1適用于不同規(guī)格的電子產(chǎn)品。具體應(yīng)用時(shí)，上述的至少一導(dǎo)熱管13分別連接至少一導(dǎo)熱管槽1213的連接方式為焊接或粘結(jié)或螺絲連接。具體地，至少一導(dǎo)熱管13分別連接至少一導(dǎo)熱管槽1213的連接方式為焊接。采用焊接的連接方式，連接快速穩(wěn)固，連接效果持久，并且，焊接成本低廉，有效地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。綜上所述，本專利技術(shù)的一或多個(gè)實(shí)施方式中，本專利技術(shù)的導(dǎo)熱裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，快速降低電子產(chǎn)品的溫度，保障電子產(chǎn)品正常運(yùn)轉(zhuǎn)，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命，并且，導(dǎo)熱裝置的體積較小，不占用較多的安裝空間，導(dǎo)熱裝置制造方便，制造成本低廉，適于企業(yè)大規(guī)模應(yīng)用，能有效地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。上所述僅為本專利技術(shù)的實(shí)施方式而已，并不用于限制本專利技術(shù)。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本專利技術(shù)可以有各種更改和變化。凡在本專利技術(shù)的精神和原理的內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本專利技術(shù)的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種導(dǎo)熱裝置,其特征在于，包括：支撐板(11)、導(dǎo)熱座(12)及至少一導(dǎo)熱管(13)；所述支撐板(11)具有一通孔(111)；所述導(dǎo)熱座(12)連接所述通孔(111)，所述導(dǎo)熱座(12)包括導(dǎo)熱座本體(121)及液態(tài)金屬導(dǎo)熱片(122)；所述導(dǎo)熱座本體(121)包括導(dǎo)熱凹槽(1211)、導(dǎo)熱平臺(tái)(1212)及至少一導(dǎo)熱管槽(1213)；所述導(dǎo)熱凹槽(1211)設(shè)置于所述導(dǎo)熱座本體(121)的頂部；所述導(dǎo)熱平臺(tái)(1212)設(shè)置于所述導(dǎo)熱凹槽(1211)內(nèi)；所述導(dǎo)熱凹槽(1211)的內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)熱平臺(tái)(1212)的外側(cè)壁間具有溢流槽(1214)；所述至少一導(dǎo)熱管槽(1213)設(shè)置于所述導(dǎo)熱座本體(121)的底部；所述液態(tài)金屬導(dǎo)熱片(122)設(shè)置于所述導(dǎo)熱平臺(tái)(1212)，并位于所述支撐板(11)的一側(cè)；所述至少一導(dǎo)熱管(13)分別連接所述至少一導(dǎo)熱管槽(1213)，并位于所述液態(tài)金屬導(dǎo)熱片(122)的一側(cè)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種導(dǎo)熱裝置,其特征在于，包括：支撐板(11)、導(dǎo)熱座(12)及至少一導(dǎo)熱管(13)；所述支撐板(11)具有一通孔(111)；所述導(dǎo)熱座(12)連接所述通孔(111)，所述導(dǎo)熱座(12)包括導(dǎo)熱座本體(121)及液態(tài)金屬導(dǎo)熱片(122)；所述導(dǎo)熱座本體(121)包括導(dǎo)熱凹槽(1211)、導(dǎo)熱平臺(tái)(1212)及至少一導(dǎo)熱管槽(1213)；所述導(dǎo)熱凹槽(1211)設(shè)置于所述導(dǎo)熱座本體(121)的頂部；所述導(dǎo)熱平臺(tái)(1212)設(shè)置于所述導(dǎo)熱凹槽(1211)內(nèi)；所述導(dǎo)熱凹槽(1211)的內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)熱平臺(tái)(1212)的外側(cè)壁間具有溢流槽(1214)；所述至少一導(dǎo)熱管槽(1213)設(shè)置于所述導(dǎo)熱座本體(121)的底部；所述液態(tài)金屬導(dǎo)熱片(122)設(shè)置于所述導(dǎo)熱平臺(tái)(1212)，并位于所述支撐板(11)的一側(cè)；所述至少一導(dǎo)熱管(13)分別連接所述至少一導(dǎo)熱管...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：姜文新，鄧中應(yīng)，譚弘平，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：惠州智科實(shí)業(yè)有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：廣東,44