【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種圖形化藍(lán)寶石襯底加工用的承載臺(tái)裝置
本技術(shù)涉及一種圖形化藍(lán)寶石襯底加工用的承載臺(tái)裝置。
技術(shù)介紹
藍(lán)寶石晶體是目前半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中使用最為廣泛的襯底材料,藍(lán)寶石具有高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)、物理化學(xué)性能穩(wěn)定等特性,在軍事、航天航空、光學(xué)、生物、分析、半導(dǎo)體基片以及在高速信息處理、電子光子裝置的微型化、智能化方面得到廣泛的應(yīng)用。藍(lán)寶石襯底對(duì)于制作LED芯片來(lái)說(shuō),襯底材料的選用是首要考慮的問(wèn)題。通常,GaN基材料和器件的外延層主要生長(zhǎng)在藍(lán)寶石襯底上。藍(lán)寶石襯底有許多的優(yōu)點(diǎn):首先,藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好;其次,藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好,能夠運(yùn)用在高溫生長(zhǎng)過(guò)程中;最后,藍(lán)寶石的機(jī)械強(qiáng)度高,易于處理和清洗,因此大多數(shù)工藝一般都以藍(lán)寶石作為襯底。而現(xiàn)有的用于圖形化藍(lán)寶石襯底加工的承載臺(tái)多是采用平面接觸,且加工過(guò)程中產(chǎn)生的雜質(zhì)易落于承載臺(tái)上,影響圖形化藍(lán)寶石襯底加工,需時(shí)時(shí)清理,其加大了工作人員的勞動(dòng)力,且大大的影響圖形化藍(lán)寶石襯底的加工效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是克服上述缺陷,提供的一種圖形化藍(lán)寶石襯底加工用的承載臺(tái)裝置。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本技術(shù)采用如下方式進(jìn)行。一種圖形化藍(lán)寶石襯底加工用的承載臺(tái)裝置,包括承載臺(tái)板,其特征在于所述的承載臺(tái)板呈為圓形;所述的承載臺(tái)板工作面上設(shè)有圖形化藍(lán)寶石襯底支撐密封圈;所述的承載臺(tái)板工作面上還設(shè)有圖形化藍(lán)寶石襯底支撐塊,支撐塊位于支撐密封圈內(nèi),支撐塊端面與支撐密封圈端面平齊;所述的承載臺(tái)板上還設(shè)有真空吸孔與輔助吸孔,真空吸孔位于承載臺(tái)板中心位置,輔助吸孔位于支撐塊的間隙處。優(yōu)選的,所述的承載臺(tái)板設(shè)有若干個(gè)支撐塊,支撐塊均 ...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種圖形化藍(lán)寶石襯底加工用的承載臺(tái)裝置,包括承載臺(tái)板(1),其特征在于所述的承載臺(tái)板(1)呈為圓形;所述的承載臺(tái)板(1)工作面上設(shè)有圖形化藍(lán)寶石襯底支撐密封圈(2);所述的承載臺(tái)板(1)工作面上還設(shè)有圖形化藍(lán)寶石襯底支撐塊(4),支撐塊(4)位于支撐密封圈(2)內(nèi),支撐塊(4)端面與支撐密封圈(2)端面平齊;所述的承載臺(tái)板(1)上還設(shè)有真空吸孔(5)與輔助吸孔(3),真空吸孔(5)位于承載臺(tái)板(1)中心位置,輔助吸孔(3)位于支撐塊(4)的間隙處。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種圖形化藍(lán)寶石襯底加工用的承載臺(tái)裝置,包括承載臺(tái)板(1),其特征在于所述的承載臺(tái)板(1)呈為圓形;所述的承載臺(tái)板(1)工作面上設(shè)有圖形化藍(lán)寶石襯底支撐密封圈(2);所述的承載臺(tái)板(1)工作面上還設(shè)有圖形化藍(lán)寶石襯底支撐塊(4),支撐塊(4)位于支撐密封圈(2)內(nèi),支撐塊(4)端面與支撐密封圈(2)端面平齊;所述的承載臺(tái)板(1)上還設(shè)有真空吸孔(5)與輔助吸孔(3),真空吸...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:侯想,
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人:福建中晶科技有限公司,
類(lèi)型:新型
國(guó)別省市:福建,35
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