一種厚銅高多層線路板專用半固化片的制備方法技術

本發明專利技術公開了一種降低成本的厚銅高多層線路板專用半固化片的制備方法，具體步驟包括將膠液體系中各組分在工業攪拌釜中進行配比熱化后送入浸膠機的含浸槽中，準備浸膠；將切割好的增強材料通過輸送裝置送入含有浸潤液的含浸槽中；將浸完膠的增強材料進行烘干處理，再將烘干處理完的帶有膠體的增強材料通過冷卻裝置進行冷卻，形成半固化片基片；再處理得到高樹脂含量的雙面高填充性的半固化片。本發明專利技術制作的高填充性半固化片具有高的流動性，更好地滿足厚銅PCB填膠要求，從而更好地解決當前厚銅多層PCB產品的填膠不足導致分層爆板的一個關鍵技術難題，使用方便，厚銅多層PCB產品合格率和性能都得到提高。

Preparation method of special prepreg for thick copper and high Multilayer PCB

The invention discloses a preparation method of a special semi-curing sheet for thick copper high-layer circuit boards with low cost. The specific steps include heating each component of the glue system in an industrial stirred tank and feeding it into an immersion tank of an immersion machine to prepare for immersion, and feeding the cut reinforcing material into an immersion tank through a conveying device. In the bath containing liquid, the reinforcement material with glue is dried, and then the reinforcement material with colloid is cooled by cooling device to form semi-cured chip substrate, and then the semi-cured sheet with high resin content is obtained. The high filling semi-curing sheet prepared by the invention has high fluidity and better meets the filling requirements of thick copper PCB, thus better solving a key technical problem of delamination explosion caused by insufficient filling of thick copper multi-layer PCB products at present. The use is convenient and the qualified rate and performance of thick copper multi-layer PCB products are improved.

【技術實現步驟摘要】
一種厚銅高多層線路板專用半固化片的制備方法
本專利技術涉及線路板制造
，具體是一種厚銅高多層線路板專用半固化片的制備方法。
技術介紹
近年來，導通高電流PCB廣泛應用于汽車、儀器設備、LCD、LED模塊以及IPM、SPM和HDI。隨著HDI技術發展，各類電源板設計要求的電流密度越來越高，發熱量也越來越大，因此銅厚大于或等于3OZ(單重≥3OZ/ft2)的厚銅多層PCB應用也越來越廣泛，厚銅線路板作為汽車電子部件特別是應用在發動機電源供應部分、汽車中央電器供電部分等大功率高電壓部分，要求線路板具有耐熱老化性、耐高低溫循環等高可靠性特性。然而目前厚銅多層PCB在使用傳統半固化片制作過程中常常出現填膠不足從而導致耐熱性下降等問題。針對上述問題，傳統半固化片由于設備的局限性，用玻璃纖維布浸漬上膠的樹脂含量受到限制，譬如1080規格半固化片的最高樹脂含量一般只能做到70％，106規格半固化片的最高樹脂含量一般只能做到80％。隨著厚銅多層PCB結構越來越復雜，厚銅多層PCB的內層銅箔越來越厚的情況下，傳統半固化片越來越難于滿足厚銅多層PCB填膠的使用要求。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種降低成本的厚銅高多層線路板專用半固化片的制備方法，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種降低成本的厚銅高多層線路板專用半固化片的制備方法，具體步驟如下：（1）將膠液體系中各組分按配方要求在工業攪拌釜中進行配比熱化后送入浸膠機的含浸槽中，準備浸膠；所述膠液體系按照重量份的原料包括：環氧樹脂60-80份、酚醛樹脂30-50份、雙馬來酰亞胺樹脂15-25份、烯丙基化合物12-18份、促進劑3-5份；（2）取增強材料，將不符合要求的增強材料的邊緣用激光進行切割，將切割好的增強材料通過輸送裝置送入含有浸潤液的含浸槽中；（3）將浸完膠的增強材料送入160-180℃的烘烤箱中進行烘干處理，再將烘干處理完的帶有膠體的增強材料通過冷卻裝置進行冷卻，形成半固化片基片；（4）將半固化片基片的一面通過輥壓復合離型膜，半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層厚度為70-90μm的樹脂層；（5）將該一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為100-140℃烘箱中干燥6-8min，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即得到高樹脂含量的單面高填充性的半固化片；（6）去掉單面高填充性的半固化片的離型膜，將上述單面高填充性半固化片的涂有樹脂層的一面與離型膜復合，在該單面高填充性半固化片未涂有樹脂層的另一面涂覆一層厚度為70-90μm的樹脂層；（7）將該另一面涂有樹脂層的單面高填充性半固化片放入溫度為100-140℃烘箱中干燥6-8min，從烘箱中取出該另一面涂有樹脂層的單面半固化片基片，即得到高樹脂含量的雙面高填充性的半固化片。作為本專利技術進一步的方案：所述膠液體系按照重量份的原料包括：環氧樹脂65-75份、酚醛樹脂35-45份、雙馬來酰亞胺樹脂18-22份、烯丙基化合物14-16份、促進劑3.5-4.5份。作為本專利技術進一步的方案：所述膠液體系按照重量份的原料包括：環氧樹脂70份、酚醛樹脂40份、雙馬來酰亞胺樹脂20份、烯丙基化合物15份、促進劑4份。作為本專利技術進一步的方案：所述環氧樹脂選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、含磷環氧樹脂、鄰甲酚醛環氧樹脂、雙酚A酚醛環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、三官能酚型環氧樹脂、四苯基乙烷環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘環型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、芳烷基線型酚醛環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂中的一種或幾種。作為本專利技術進一步的方案：所述促進劑為咪唑、有機金屬鹽或其混合物，其中，咪唑選自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑；有機金屬鹽選自辛酸鋅、異辛酸鋅、辛酸亞錫、二月桂酸二丁基錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、乙酰丙酮鋁、乙酰丙酮鈷或乙酰丙酮銅。作為本專利技術再進一步的方案：所述浸潤液為兩親嵌段共聚物乳液，其中兩親嵌段共聚物的親水段為聚乙二醇或環氧乙烷與環氧丙烷的共聚物，疏水段選自POSS、聚苯乙烯、、聚甲基丙烯酸環氧丙酯中的一種。與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：本專利技術制作的高填充性半固化片具有高的流動性，更好地滿足厚銅PCB(銅厚大于或等于3OZ、單重≥3OZ/ft2)填膠要求，從而更好地解決當前厚銅多層PCB產品的填膠不足導致分層爆板的一個關鍵技術難題，而且在使用高填充性半固化片制作厚銅PCB時無須增加任何設備，也無須增加PCB制作工序，使用方便，厚銅多層PCB產品合格率和性能都得到提高。具體實施方式下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。實施例1一種降低成本的厚銅高多層線路板專用半固化片的制備方法，具體步驟如下：（1）將膠液體系中各組分按配方要求在工業攪拌釜中進行配比熱化后送入浸膠機的含浸槽中，準備浸膠；所述膠液體系按照重量份的原料包括：環氧樹脂60份、酚醛樹脂30份、雙馬來酰亞胺樹脂15份、烯丙基化合物12份、促進劑3份；（2）取增強材料，將不符合要求的增強材料的邊緣用激光進行切割，將切割好的增強材料通過輸送裝置送入含有浸潤液的含浸槽中；（3）將浸完膠的增強材料送入160℃的烘烤箱中進行烘干處理，再將烘干處理完的帶有膠體的增強材料通過冷卻裝置進行冷卻，形成半固化片基片；（4）將半固化片基片的一面通過輥壓復合離型膜，半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層厚度為70μm的樹脂層；（5）將該一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為100℃烘箱中干燥6min，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即得到高樹脂含量的單面高填充性的半固化片；（6）去掉單面高填充性的半固化片的離型膜，將上述單面高填充性半固化片的涂有樹脂層的一面與離型膜復合，在該單面高填充性半固化片未涂有樹脂層的另一面涂覆一層厚度為70μm的樹脂層；（7）將該另一面涂有樹脂層的單面高填充性半固化片放入溫度為100℃烘箱中干燥6min，從烘箱中取出該另一面涂有樹脂層的單面半固化片基片，即得到高樹脂含量的雙面高填充性的半固化片。實施例2一種降低成本的厚銅高多層線路板專用半固化片的制備方法，具體步驟如下：（1）將膠液體系中各組分按配方要求在工業攪拌釜中進行配比熱化后送入浸膠機的含浸槽中，準備浸膠；所述膠液體系按照重量份的原料包括：環氧樹脂65份、酚醛樹脂35份、雙馬來酰亞胺樹脂18份、烯丙基化合物14份、促進劑3.5份；（2）取增強材料，將不符合要求的增強材料的邊緣用激光進行切割，將切割好的增強材料通過輸送裝置送入含有浸潤液的含浸槽中；（3）將浸完膠的增強材料送入165℃的烘烤箱中進行烘干處理，再將烘干處理完的帶有膠體的增強材料通過冷卻裝置進行冷卻，形成半固化片基片；（4）將半固化片基片的一面通過輥壓復合離型膜，半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層厚度為75μm的樹脂層；（5）將該一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為110℃烘箱中干燥6.5min，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即得到高樹脂含量的單面高填充性的半固化片；（6）去掉單面高填充性的半固化片的離型膜，將上述單面高填充性半固化片的涂有樹脂層的一面與離型膜復合，在該單面高填充性半固化片未涂有樹脂層的另本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種降低成本的厚銅高多層線路板專用半固化片的制備方法，其特征在于，具體步驟如下：（1）將膠液體系中各組分按配方要求在工業攪拌釜中進行配比熱化后送入浸膠機的含浸槽中，準備浸膠；所述膠液體系按照重量份的原料包括：環氧樹脂60?80份、酚醛樹脂30?50份、雙馬來酰亞胺樹脂15?25份、烯丙基化合物12?18份、促進劑3?5份；（2）取增強材料，將不符合要求的增強材料的邊緣用激光進行切割，將切割好的增強材料通過輸送裝置送入含有浸潤液的含浸槽中；（3）將浸完膠的增強材料送入160?180℃的烘烤箱中進行烘干處理，再將烘干處理完的帶有膠體的增強材料通過冷卻裝置進行冷卻，形成半固化片基片；（4）將半固化片基片的一面通過輥壓復合離型膜，半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層厚度為70?90μm的樹脂層；（5）將該一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為100?140℃烘箱中干燥6?8min，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即得到高樹脂含量的單面高填充性的半固化片；（6）去掉單面高填充性的半固化片的離型膜，將上述單面高填充性半固化片的涂有樹脂層的一面與離型膜復合，在該單面高填充性半固化片未涂有樹脂層的另一面涂覆一層厚度為70?90μm的樹脂層；（7）將該另一面涂有樹脂層的單面高填充性半固化片放入溫度為100?140℃烘箱中干燥6?8min，從烘箱中取出該另一面涂有樹脂層的單面半固化片基片，即得到高樹脂含量的雙面高填充性的半固化片。...

【技術特征摘要】
1.一種降低成本的厚銅高多層線路板專用半固化片的制備方法，其特征在于，具體步驟如下：（1）將膠液體系中各組分按配方要求在工業攪拌釜中進行配比熱化后送入浸膠機的含浸槽中，準備浸膠；所述膠液體系按照重量份的原料包括：環氧樹脂60-80份、酚醛樹脂30-50份、雙馬來酰亞胺樹脂15-25份、烯丙基化合物12-18份、促進劑3-5份；（2）取增強材料，將不符合要求的增強材料的邊緣用激光進行切割，將切割好的增強材料通過輸送裝置送入含有浸潤液的含浸槽中；（3）將浸完膠的增強材料送入160-180℃的烘烤箱中進行烘干處理，再將烘干處理完的帶有膠體的增強材料通過冷卻裝置進行冷卻，形成半固化片基片；（4）將半固化片基片的一面通過輥壓復合離型膜，半固化片基片的另一面在涂覆機中涂覆一層厚度為70-90μm的樹脂層；（5）將該一面涂有樹脂層的半固化片基片放入溫度為100-140℃烘箱中干燥6-8min，從烘箱中取出該一面涂有樹脂層的半固化片基片，即得到高樹脂含量的單面高填充性的半固化片；（6）去掉單面高填充性的半固化片的離型膜，將上述單面高填充性半固化片的涂有樹脂層的一面與離型膜復合，在該單面高填充性半固化片未涂有樹脂層的另一面涂覆一層厚度為70-90μm的樹脂層；（7）將該另一面涂有樹脂層的單面高填充性半固化片放入溫度為100-140℃烘箱中干燥6-8min，從烘箱中取出該另一面涂有樹脂層的單面半固化片基片，即得到高樹脂含量的雙面高填充性的半固化片。2.根據權利要求1所述的降低成本的厚銅高多層線路板專用半固化片的制備...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周培峰，
申請(專利權)人：建滔佛岡積層板有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44