半導體封裝設備制造技術

本實用新型專利技術提供一種半導體封裝設備。所述半導體封裝設備包括驅動裝置、注膠裝置、稱量裝置及殘膠收集裝置；所述注膠裝置與所述驅動裝置相連接，用于在所述驅動裝置的驅動下對待封裝件注入預定數量的膠水；所述稱量裝置用于對待封裝件注入的膠水量進行稱量；所述殘膠收集裝置用于在所述注膠裝置未處于注膠作業(yè)時，收集所述注膠裝置滴落的殘膠。本實用新型專利技術提供的半導體封裝設備通過優(yōu)化的結構設計，可以收集注膠裝置滴落的殘膠，避免殘膠影響到稱量裝置的計量而導致注塑過程中的膠水注入量產生偏差，同時可以避免殘膠造成設備的污染，有利于提高生產良率和設備產出率，有助于降低生產成本。

Semiconductor packaging equipment

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
半導體封裝設備
本技術涉及半導體設備領域，特別是涉及一種半導體封裝設備。
技術介紹
注塑(molding)是半導體封裝過程中的常見工藝，比如在焊線工藝結束(wirebonding)后，通常需要用環(huán)氧樹脂等有機膠水將焊線塑封起來而僅暴露出焊線與其他結構相連接的部分，以保護焊線不被氧化，同時確保焊線不發(fā)生彎曲變形以避免器件短路。在凸塊工藝結束(bumping)后也通常需要進行同樣的注塑過程。注塑過程中通常會采用稱量裝置對注塑過程中的膠水量進行稱量，以避免膠水量太多導致塑封部位被過度包覆導致器件的接觸不良，同時避免膠水量太少導致塑封部位暴露在外導致被氧化或導致器件短路。但是現(xiàn)有技術中，前一次注塑過程完成后，噴涂裝置上的殘膠經常會滴落在稱量裝置上，導致下一次注塑過程中的膠水注入量發(fā)生偏差，容易導致工藝不良，而如果每次都依賴人工手動清潔或校正則會耗費大量的人力成本，導致生產效率和設備產出率的下降。此外，在注膠過程結束后以及需要更換膠水時，噴涂裝置需移動到校正區(qū)域，殘膠可能滴落在噴涂裝置的整個移動路徑上，導致設備的污染。
技術實現(xiàn)思路
鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本技術的目的在于提供一種半導體封裝設備，用于解決現(xiàn)有的半導體封裝設備因殘膠滴落導致注塑過程中的膠水注入量發(fā)生偏差，容易導致工藝不良，而如果每次都依賴人工手動清潔或校正則會耗費大量的人力成本，導致生產效率和設備產出率下降等問題。為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的，本技術提供一種半導體封裝設備，所述半導體封裝設備包括驅動裝置、注膠裝置、稱量裝置及殘膠收集裝置；所述注膠裝置與所述驅動裝置相連接，用于在所述驅動裝置的驅動下對待封裝件注入預定數量的膠水；所述稱量裝置用于對待封裝件注入的膠水量進行稱量；所述殘膠收集裝置用于在所述注膠裝置未處于注膠作業(yè)時，收集所述注膠裝置滴落的殘膠。可選地，所述殘膠收集裝置與所述驅動裝置相連接，在所述注膠裝置未處于注膠作業(yè)時，所述殘膠收集裝置在所述驅動裝置的驅動下移動至所述注膠裝置的正下方，以收集所述注膠裝置滴落的殘膠。可選地，所述驅動裝置與所述注膠裝置通過金屬連接件相連接。可選地，所述注膠裝置包括注膠筒及噴嘴，所述注膠筒與所述驅動裝置相連接，所述噴嘴位于所述注膠筒的下方且與所述注膠筒相連接。可選地，所述驅動裝置包括馬達，所述稱量裝置包括分析天平。可選地，所述半導體封裝設備還包括校正裝置，所述校正裝置與所述稱量裝置間隔設置，用于在所述注膠裝置更換膠水后對所述注膠裝置進行校正。可選地，所述半導體封裝設備還包括支撐件，所述支撐件與所述驅動裝置相連接。在一可選方案中，所述殘膠收集裝置為收集盒。在另一可選方案中，所述殘膠收集裝置為擋板，所述擋板內設置有凹槽。在又一可選方案中，所述殘膠收集裝置包括擋板和收集盒；所述擋板與所述驅動裝置相連接，在所述驅動裝置的驅動下可以沿水平方向收縮或伸出；所述收集盒位于所述擋板上，且所述收集盒在殘膠收集過程中位于所述注膠裝置的正下方。相較于現(xiàn)有技術，本技術的半導體封裝設備具有以下有益效果：本技術提供的半導體封裝設備通過優(yōu)化的結構設計，可以收集注膠裝置滴落的殘膠，避免殘膠影響到稱量裝置13的計量而導致注塑過程中的膠水注入量產生偏差，同時避免殘膠造成設備的污染，有利于提高生產良率和設備產出率，有助于降低生產成本。附圖說明圖1顯示為本技術的半導體封裝設備的結構示意圖。元件標號說明11驅動裝置12注膠裝置121注膠筒122噴嘴13稱量裝置141擋板142收集盒15金屬連接件16支撐件17控制裝置18校正裝置21殼體具體實施方式以下由特定的具體實施例說明本技術的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本技術的其他優(yōu)點及功效。請參閱圖1。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本技術可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本技術所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本技術所揭示的
技術實現(xiàn)思路
所能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本技術可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更
技術實現(xiàn)思路
下，當亦視為本技術可實施的范疇。如圖1所示，本技術提供一種半導體封裝設備，所述半導體封裝設備包括驅動裝置11、注膠裝置12、稱量裝置13及殘膠收集裝置；所述注膠裝置12與所述驅動裝置11相連接，用于在所述驅動裝置11的驅動下對待封裝件注入預定數量的膠水；所述稱量裝置13用于對待封裝件注入的膠水量進行稱量；所述殘膠收集裝置用于在所述注膠裝置12未處于注膠作業(yè)時，收集所述注膠裝置12滴落的殘膠。本技術提供的半導體封裝設備通過優(yōu)化的結構設計，可以收集注膠裝置滴落的殘膠，避免殘膠影響到稱量裝置13的計量而導致注塑過程中的膠水注入量產生偏差，同時可以避免殘膠造成設備的污染，有利于提高生產良率和設備產出率，有助于降低生產成本。作為示例，所述殘膠收集裝置與所述驅動裝置11相連接，在所述注膠裝置12未處于注膠作業(yè)時，所述殘膠收集裝置在所述驅動裝置11的驅動下移動至所述注膠裝置12的正下方，以收集所述注膠裝置12滴落的殘膠。所述驅動裝置11同時還承擔著驅動所述注膠裝置12的任務，即所述注膠裝置12和所述殘膠收集裝置通過同一個所述驅動裝置11驅動，有利于設備結構的簡化和成本的降低。在需要進行注膠作業(yè)時，所述驅動裝置11將所述注膠裝置12從暫存區(qū)(比如后續(xù)提及的校正區(qū))移動到待封裝件的上方使其進行注膠作業(yè)，在該過程中，所述殘膠收集裝置位于所述注膠裝置12的下方以避免所述注膠裝置12出現(xiàn)膠水滴落導致設備污染；在到達待封裝件的上方后，所述殘膠收集裝置收起，以避免妨礙所述注膠裝置12的正常注膠作業(yè)；在所述注膠裝置12完成預定量的膠水注入后，所述殘膠收集裝置在所述驅動裝置11的驅動下移動到所述注膠裝置12的下方，同時所述驅動裝置11將所述注膠裝置12自所述待封裝件的上方移除。當然，在其他示例中，所述注膠裝置12和所述殘膠收集裝置可由不同的驅動裝置11驅動，重要的是確保兩者的工作過程相互配合而不會妨礙正常的注膠作業(yè)，本實施例中并不嚴格限制。所述驅動裝置11可以為馬達或其他驅動結構。作為示例，所述驅動裝置11與所述注膠裝置12通過金屬連接件15相連接，所述金屬連接件15包括但不限于鉚釘、螺栓、焊條和鈑金件中的一種或多種。作為示例，所述注膠裝置12包括注膠筒121及噴嘴122，所述注膠筒121與所述驅動裝置11相連接，所述噴嘴122位于所述注膠筒121的下方且與所述注膠筒121相連接。所述噴嘴122與所述注膠筒12本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種半導體封裝設備，其特征在于，包括驅動裝置、注膠裝置、稱量裝置及殘膠收集裝置；所述注膠裝置與所述驅動裝置相連接，用于在所述驅動裝置的驅動下對待封裝件注入預定數量的膠水；所述稱量裝置用于對待封裝件注入的膠水量進行稱量；所述殘膠收集裝置用于在所述注膠裝置未處于注膠作業(yè)時，收集所述注膠裝置滴落的殘膠。/n

【技術特征摘要】
1.一種半導體封裝設備，其特征在于，包括驅動裝置、注膠裝置、稱量裝置及殘膠收集裝置；所述注膠裝置與所述驅動裝置相連接，用于在所述驅動裝置的驅動下對待封裝件注入預定數量的膠水；所述稱量裝置用于對待封裝件注入的膠水量進行稱量；所述殘膠收集裝置用于在所述注膠裝置未處于注膠作業(yè)時，收集所述注膠裝置滴落的殘膠。


2.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述殘膠收集裝置與所述驅動裝置相連接，在所述注膠裝置未處于注膠作業(yè)時，所述殘膠收集裝置在所述驅動裝置的驅動下移動至所述注膠裝置的正下方，以收集所述注膠裝置滴落的殘膠。


3.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述驅動裝置與所述注膠裝置通過金屬連接件相連接。


4.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述注膠裝置包括注膠筒及噴嘴，所述注膠筒與所述驅動裝置相連接，所述噴嘴位于所述注膠筒的下方且與所述注膠筒相連接。


5.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：任軼凡，林正忠，陳明志，王維斌，李龍祥，嚴成勉，
申請(專利權)人：中芯長電半導體江陰有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32