本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)了測(cè)試管腳虛焊的裝置，用以解決目前專用的測(cè)試儀器成本很高的問(wèn)題。所述裝置包括：由地表筆（１）、第一電源（２）、參考電阻（Ｒｘ）和參考表筆（３）串聯(lián)而成的第一開(kāi)路；以及由所述地表筆（１）、與第一電源（２）電壓值不同的第二電源（４）和測(cè)試表筆（５）串聯(lián)而成的第二開(kāi)路；電壓表，并聯(lián)在所述參考電阻（Ｒｘ）兩端。本發(fā)明專利技術(shù)還公開(kāi)了另一種測(cè)試管腳虛焊的裝置。本發(fā)明專利技術(shù)又公開(kāi)了一種測(cè)試管腳虛焊的方法，用以解決目前的操作及測(cè)試過(guò)程較復(fù)雜的問(wèn)題。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及測(cè)試
，特別是涉及。
技術(shù)介紹
目前，當(dāng)IC芯片焊接到單板上后，通常需要對(duì)IC芯片的焊接情況進(jìn)行測(cè)試。IC管腳的短路測(cè)試比較簡(jiǎn)單，用萬(wàn)用表即可測(cè)試，但是對(duì)IC管腳的開(kāi)路測(cè)試則要使用專用的測(cè)試儀器，例如在線測(cè)試儀、光學(xué)檢測(cè)儀或X光檢測(cè)等。這些專用的測(cè)試儀器成本很高。在使用上述專用測(cè)試儀器時(shí)，需要預(yù)先進(jìn)行一些參數(shù)設(shè)定，而且操作及測(cè)試流程較復(fù)雜，對(duì)操作人員的要求也較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供了測(cè)試管腳虛焊的裝置，用以解決目前專用的測(cè)試儀器成本很高的問(wèn)題。本專利技術(shù)還提供了一種測(cè)試管腳虛焊的方法，應(yīng)用本專利技術(shù)的測(cè)試裝置，用以解決目前的操作及測(cè)試過(guò)程較復(fù)雜的問(wèn)題。本專利技術(shù)的裝置包括由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開(kāi)路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測(cè)試表筆5串聯(lián)而成的第二開(kāi)路；在所述參考電阻Rx上還并聯(lián)有電壓表。所述參考電阻Rx為可變電阻。所述第一電源2和第二電源4的正負(fù)極方向根據(jù)待測(cè)管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。本專利技術(shù)的另一裝置包括由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx、電流表和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開(kāi)路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測(cè)試表筆5串聯(lián)而成的第二開(kāi)路。所述參考電阻Rx為可變電阻。所述第一電源2和第二電源4的正負(fù)極方向根據(jù)待測(cè)管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。本專利技術(shù)方法，包括下列步驟建立包括第一電源的第一回路，并測(cè)試第一回路中參考電阻上的電壓值或電流值；在電壓值與第一電源不同的第二電源通過(guò)待測(cè)管腳焊點(diǎn)后，接入所述第一回路，若所述焊點(diǎn)焊接良好，則第二電源使所述參考電阻上的電壓值或電流值變化；否則，所述參考電阻上的電壓值或電流值不變化。所述第一回路中還串接有參考管腳和參考地。所述參考管腳為待測(cè)管腳所在芯片中的未焊接管腳或上下拉管腳。所述上下拉管腳未與其他芯片連接。本專利技術(shù)有益效果如下本專利技術(shù)提供了一種測(cè)試管腳虛焊的裝置，包括由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開(kāi)路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測(cè)試表筆5串聯(lián)而成的第二開(kāi)路；在所述參考電阻Rx上還并聯(lián)有電壓表。本專利技術(shù)還提供了一種測(cè)試管腳虛焊的裝置，包括由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx、電流表和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開(kāi)路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測(cè)試表筆5串聯(lián)而成的第二開(kāi)路。以上述兩種裝置中的任一一種對(duì)待測(cè)管腳的焊接情況檢測(cè)時(shí)，通過(guò)地表筆1和參考表筆3的接入，使所述第一開(kāi)路形成第一回路，此時(shí)在電壓表或電流表上將顯示參考電壓值或電流值。在保持所述地表筆1和參考表筆3持續(xù)接觸觸點(diǎn)的前提下，將所述測(cè)試表筆5接入，使所述第二開(kāi)路形成第二回路，此時(shí)若待測(cè)管腳的焊接良好，即所述第二回路為通路，則所述第二回路將影響所述第一回路中的電流大小，那么電壓表或電流表上顯示的電壓值或電流值將發(fā)生變化；若待測(cè)管腳的虛焊，即所述第二回路為斷路，則所述第二回路將不影響所述第一回路中的電流大小，那么電壓表或電流表將仍顯示所述參考電壓值或電流值。通過(guò)對(duì)本專利技術(shù)裝置的應(yīng)用，解決了目前專用的測(cè)試儀器成本很高的問(wèn)題。特別是在產(chǎn)品研發(fā)階段，為沒(méi)有批量生產(chǎn)的單板進(jìn)行故障定位提供了快捷、便利的支撐手段。通過(guò)本專利技術(shù)方法的實(shí)施，解決了目前的操作及測(cè)試過(guò)程較復(fù)雜的問(wèn)題。附圖說(shuō)明圖1為本專利技術(shù)含有電壓表的裝置示意圖；圖2為本專利技術(shù)含有電流表的裝置示意圖；圖3為本專利技術(shù)方法步驟流程圖；圖4為現(xiàn)有芯片結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本專利技術(shù)利用含有電壓表的裝置形成第一回路的電路圖；圖6為本專利技術(shù)利用含有電壓表的裝置形成第一和第二回路的電路圖；圖7為本專利技術(shù)利用含有電流表的裝置形成第一回路的電路圖；圖8為本專利技術(shù)利用含有電流表的裝置形成第一和第二回路的電路圖。具體實(shí)施例方式為了降低對(duì)管腳虛焊進(jìn)行測(cè)試所需的成本，本專利技術(shù)提供了一種測(cè)試管腳虛焊的裝置，參見(jiàn)圖1所示，其包括 由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開(kāi)路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測(cè)試表筆5串聯(lián)而成的第二開(kāi)路；在所述參考電阻Rx上還并聯(lián)有電壓表。所述地表筆1在測(cè)試時(shí)，用于點(diǎn)接參考地。所述參考表筆3在測(cè)試時(shí)，用于點(diǎn)接參考管腳焊點(diǎn)所在的PCB板走線或參考管腳。在所述第一開(kāi)路中的地表筆1和參考表筆3接入后，形成第一回路。所述第一電源2在所述第一回路兩端施加電壓。所述第一電源2的正負(fù)極方向根據(jù)待測(cè)管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。所述參考電阻Rx為可變電阻，通過(guò)對(duì)所述參考電阻Rx的調(diào)節(jié)可在測(cè)試過(guò)程中使所述參考電阻Rx上的電壓變化更明顯，以使測(cè)試結(jié)果更加明確。所述測(cè)試表筆5在測(cè)試時(shí)，用于點(diǎn)接待測(cè)管腳焊點(diǎn)所在的PCB板走線。在所述第二開(kāi)路中的地表筆1和測(cè)試表筆5接入后，形成第二回路。所述第二電源4與第一電源2電壓值不同，即在第二回路兩端施加與第一電源2不同電壓。所述第二電源4的正負(fù)極方向根據(jù)待測(cè)管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。為了降低對(duì)管腳虛焊進(jìn)行測(cè)試所需的成本，本專利技術(shù)還提供了一種測(cè)試管腳虛焊的裝置，參見(jiàn)圖2所示，其包括由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx、電流表和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開(kāi)路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測(cè)試表筆5串聯(lián)而成的第二開(kāi)路。所述地表筆1在測(cè)試時(shí)，用于點(diǎn)接參考地。所述參考表筆3在測(cè)試時(shí)，用于點(diǎn)接參考管腳焊點(diǎn)所在的PCB板走線或參考管腳。在所述第一開(kāi)路中的地表筆1和參考表筆3接入后，形成第一回路。所述第一電源2在所述第一回路兩端施加電壓。所述第一電源2的正負(fù)極方向根據(jù)待測(cè)管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。所述參考電阻Rx為可變電阻，通過(guò)對(duì)所述參考電阻Rx的調(diào)節(jié)可在測(cè)試過(guò)程中使流過(guò)所述參考電阻Rx的電流變化更明顯，以使測(cè)試結(jié)果更加明確。所述測(cè)試表筆5在測(cè)試時(shí)，用于點(diǎn)接待測(cè)管腳焊點(diǎn)所在的PCB板走線。在所述第二開(kāi)路中的地表筆1和測(cè)試表筆5接入后，形成第二回路。所述第二電源4與第一電源2電壓值不同，即在第二回路兩端施加與第一電源2不同電壓。所述第二電源4的正負(fù)極方向根據(jù)待測(cè)管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。應(yīng)用上述兩種裝置之一，本專利技術(shù)提供了一種測(cè)試管腳虛焊的方法，參見(jiàn)圖3所示，包括下列步驟S1、建立第一回路；S2、接入包括待測(cè)管腳焊點(diǎn)的第二回路；S3、判斷接入所述第二回路前后，參考電阻上的電壓值或電流值是否變化；S4、若變化，則判定所述待測(cè)管腳焊點(diǎn)焊接良好；S5、若不變化，則判定所述待測(cè)管腳焊點(diǎn)為虛焊。以下結(jié)合現(xiàn)有數(shù)字芯片的通用結(jié)構(gòu)特征，以四個(gè)實(shí)例具體描述本專利技術(shù)方法。現(xiàn)有芯片的通用結(jié)構(gòu)，參見(jiàn)圖4所示，其包括一對(duì)陰極相連的保護(hù)二極管D1和D2，以及一對(duì)陽(yáng)極相連的保護(hù)二極管D3和D4，所述D1的陽(yáng)極與D3的陰極相連，所述D2的陽(yáng)極與D4的陰極相連。所述D1或D2的陰極與另一芯片中的等同保護(hù)二極管的陰極相連，形成等效電阻R1；所述D3或D4的陽(yáng)極與另一芯片中的等同保護(hù)二極管的陽(yáng)極相連，形成等效電阻R2。并且所述D2的陽(yáng)極與另一芯片中的等同保護(hù)二極管的陽(yáng)極相連。本專利技術(shù)方法實(shí)施前先要在待測(cè)管腳焊點(diǎn)51所在的單板上選定參考地11或參考地12，以及在待測(cè)管腳焊點(diǎn)所在的芯本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種測(cè)試管腳虛焊的裝置，其特征在于，所述裝置包括：由地表筆（１）、第一電源（２）、參考電阻（Ｒｘ）和參考表筆（３）串聯(lián)而成的第一開(kāi)路；以及由所述地表筆（１）、與第一電源（２）電壓值不同的第二電源（４）和測(cè)試表筆（５）串聯(lián)而成 的第二開(kāi)路；電壓表，并聯(lián)在所述參考電阻（Ｒｘ）兩端。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李大軍，陳進(jìn)文，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：華為技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：94[中國(guó)|深圳]
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