eMMC芯片測試系統和通斷電測試方法技術方案

本申請提供了一種eMMC芯片測試系統和通斷電測試方法，運用于存儲芯片安全性測試技術領域，其由XU4平臺和eMMC芯片測試平臺組成eMMC測試系統，XU4平臺包括數據傳輸電路、存儲設備、XU4主控芯片、第一信號傳輸接口、電源模塊和第一電源接口，XU4主控芯片與第一信號傳輸接口連接，電源模塊與第一電源接口連接；eMMC芯片測試平臺包括第二電源接口、第二信號傳輸接口、電壓轉換模塊和測試芯片電路，第二電源接口與電壓轉換模塊連接，電壓轉換模塊具有第一輸出端和第二輸出端均接入測試芯片電路，第二信號傳輸接口與測試芯片電路連接；可模仿任何時候eMMC芯片的意外或故意通斷電時的電源狀態而達到對eMMC所有通斷電狀況下對數據傳輸影響的測試。

【技術實現步驟摘要】
eMMC芯片測試系統和通斷電測試方法
本申請涉及存儲芯片安全性測試
，特別涉及為一種eMMC芯片測試系統和通斷電測試方法。
技術介紹
eMMC(EmbeddedMultiMediaCard)是MMC協會訂立、主要針對手機或平板電腦等產品的內嵌式存儲器標準規格，屬于當前最紅的移動設備本體存儲芯片。現有對于eMMC的測試一般有讀、寫、擦除等相關測試，但對于eMMC的通斷電測試仍屬于行業空缺領域，在移動設備等產品時常會因為用戶重啟設備、設備沒電而斷電等情況在任一時間切斷eMMC的電源，又能在任一時間恢復eMMC的電源，因此eMMC的通斷電測試極其重要。
技術實現思路
本申請提供一種eMMC芯片測試系統和通斷電測試方法，臨摹任何時候eMMC芯片的意外或故意通斷電時的電源狀態而達到對eMMC所有通斷電狀況下對數據傳輸的影響測試，保障eMMC芯片的良品制造率。本申請為解決技術問題采用如下技術手段：本申請提出的一種eMMC芯片測試系統，由XU4平臺和eMMC芯片測試平臺組成所述eMMC測試系統對eMMC芯片進行通斷電測試，其中，所述XU4平臺包括數據傳輸電路、存儲設備、XU4主控芯片、第一信號傳輸接口、電源模塊和第一電源接口，所述數據傳輸電路和電源模塊均與存儲設備連接，所述數據傳輸電路還與XU4主控芯片連接，所述存儲設備與XU4主控芯片連接，所述XU4主控芯片與第一信號傳輸接口連接，所述電源模塊與第一電源接口連接；所述eMMC芯片測試平臺包括第二電源接口、第二信號傳輸接口、電壓轉換模塊和測試芯片電路，所述第二電源接口與電壓轉換模塊連接，所述電壓轉換模塊具有第一輸出端和第二輸出端均接入測試芯片電路，所述第二信號傳輸接口與測試芯片電路連接；所述數據傳輸電路與外部的PC設備連接，所述第一電源接口與第二電源接口接通，所述第一信號傳輸接口與第二信號傳輸接口接通。進一步地，所述XU4平臺還包括燒錄電路，所述燒錄電路與XU4主控芯片連接。進一步地，所述eMMC芯片測試平臺還包括電源外接口，所述電源外接口與第二電源接口連接。進一步地，所述eMMC測試平臺還包括3.3V外接口和1.8V外接口，所述3.3V外接口與電壓轉換模塊的第一輸出端接入測試芯片電路的線路共線連接，所述1.8V外接口與電壓轉換模塊的第二輸出端接口測試芯片電路的線路共線連接。進一步地，所述eMMC測試平臺還包括信號外接口，所述信號外接口接入第二信號傳輸接口與測試芯片電路的線路上。進一步地，所述電壓轉換模塊包括第一電壓輸出電路和第二電壓輸出電路，所述第一電壓輸出電路與電壓轉換模塊的第一輸出端連接，所述第二電壓輸出電路與第二輸出端連接；所述第一電壓輸出電路內設有3.3VGPIO單元，所述第二電壓輸出電路內設有1.8VGPIO單元。進一步地，所述eMMC測試系統執行通斷電測試方法，所述方法包括：S1，所述數據傳輸電路接收PC設備輸入的測試啟動指令和測試數據，并將所述測試啟動指令和測試數據均發送至XU4主控芯片，所述XU4主控芯片將測試數據存入存儲設備；S2，根據所述測試啟動指令，使電源模塊向第一電源接口輸出5V電源，所述第一電源接口輸出5V電源通過第二電源接口輸出至電壓轉換模塊，所述電壓轉換模塊對5V電源進行轉換生成3.3V電源和1.8V電源，分別通過第一輸出端和第二輸出端將3.3V電源和1.8V電源輸出至測試芯片電路，以向所述測試芯片電路中的eMMC芯片供電；S3，所述XU4主控芯片從存儲設備中調取測試數據通過第一信號傳輸接口輸出至第二信號傳輸接口，所述第二信號傳輸接口將測試數據輸出至測試芯片電路，所述測試芯片電路中的eMMC芯片進行與測試數據相關的測試后輸出反饋數據，所述反饋數據通過第二信號傳輸接口和第一信號傳輸接口反饋至XU4主控芯片；S4，所述XU4主控芯片采用預設的通斷電規則對所述測試芯片電路進行通斷電；S5，判斷反饋至所述XU4主控芯片的反饋數據與測試數據是否符合預設讀寫規則，形成測試結果；S6，所述XU4主控芯片將測試結果通過數據傳輸電路輸出顯示于PC設備。進一步地，所述通斷電測試方法的S4中，所述預設的通斷電規則為：方式1、斷電順序為第一信號傳輸接口輸出測試數據傳輸的過程中的隨機時間3.3V斷電后1.8V斷電，接著3.3V通電后1.8V通電；方式2、斷電順序為第一信號傳輸接口輸出測試數據傳輸的過程中的隨機時間3.3V斷電后1.8V斷電，接著1.8V通電后3.3V通電；方式3、斷電順序為第一信號傳輸接口輸出測試數據傳輸的過程中的隨機時間1.8V斷電后3.3V斷電，接著3.3V通電后1.8V通電；方式4、斷電順序為第一信號傳輸接口輸出測試數據傳輸的過程中的隨機時間1.8V斷電后3.3V斷電，接著1.8V通電后3.3V通電。進一步地，所述通斷電測試方法的S5中，所述預設讀寫規則為：所述XU4將測試數據中攜帶的數據值按照eMMC芯片地址的正序或反序寫入eMMC芯片的各個單元中；按照所述eMMC芯片地址的正序或反序讀取所述反饋數據攜帶的數據值；判斷讀與寫的數據值是否一致。進一步地，根據上述的eMMC芯片測試系統執行所述通斷電測試方法中S1之前的步驟，步驟包括：所述PC設備對XU4主控芯片的功能應用進行燒錄；形成的燒錄數據存儲于所述存儲設備中，而后斷電；重啟后再接收所述PC設備的測試命令和測試數據，并從所述存儲設備調取燒錄數據進行自主測試，執行所述通斷電測試方法。本申請提供了eMMC芯片測試系統和通斷電測試方法，具有以下有益效果：(1)、本專利技術獨特的通斷電測試方法結合本專利技術包含的測試平臺后可以進行四種通斷電方式進行測試，可模仿任何時候eMMC芯片的意外或故意通斷電時的電源狀態而達到對eMMC所有通斷電狀況下對數據傳輸影響的測試。(2)、本專利技術測試平臺測試的測試主控可以有多種，不僅可以利用本專利技術所述測試平臺進行測試，還可通過擴展的信號接口進行不同主控平臺的測試，提高測試平臺的擴展性。(3)、本專利技術測試平臺通過多種電源接入方式的設計增加了測試平臺的對不同主控平臺測試的兼容性的可能；(4)、本專利技術測試平臺兼容不同主控平臺可進行一測試平臺多主控平臺測試避免芯片出現只兼容單主控平臺的問題；(5)、本專利技術采用了可以直接連接到XU4平臺的連接座，使用XU4測試時避免了用使用外部接線的方式傳輸信號，提高了信號質量；(6)、本專利技術的信號傳輸外接口、電源外接口，可直接在使用信號傳輸電路時利用示波器對信號的精準測量。(7)、可以同時進行讀寫測試和通斷電測試，極大的縮減測試流程。附圖說明圖1為本申請eMMC芯片測試系統和通斷電測試方法一個實施例的測試系統示意框圖；圖2為本申請eMMC芯片測試系統和通斷電測試方法一個實施例的電壓轉換電路的電路示意圖；圖3為本申請本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種eMMC芯片測試系統，其特征在于，由XU4平臺和eMMC芯片測試平臺組成所述eMMC測試系統對eMMC芯片進行通斷電測試，其中，/n所述XU4平臺包括數據傳輸電路、存儲設備、XU4主控芯片、第一信號傳輸接口、電源模塊和第一電源接口，所述數據傳輸電路和電源模塊均與存儲設備連接，所述數據傳輸電路還與XU4主控芯片連接，所述存儲設備與XU4主控芯片連接，所述XU4主控芯片與第一信號傳輸接口連接，所述電源模塊與第一電源接口連接；/n所述eMMC芯片測試平臺包括第二電源接口、第二信號傳輸接口、電壓轉換模塊和測試芯片電路，所述第二電源接口與電壓轉換模塊連接，所述電壓轉換模塊具有第一輸出端和第二輸出端均接入測試芯片電路，所述第二信號傳輸接口與測試芯片電路連接；/n所述數據傳輸電路與外部的PC設備連接，所述第一電源接口與第二電源接口接通，所述第一信號傳輸接口與第二信號傳輸接口接通。/n

【技術特征摘要】
1.一種eMMC芯片測試系統，其特征在于，由XU4平臺和eMMC芯片測試平臺組成所述eMMC測試系統對eMMC芯片進行通斷電測試，其中，
所述XU4平臺包括數據傳輸電路、存儲設備、XU4主控芯片、第一信號傳輸接口、電源模塊和第一電源接口，所述數據傳輸電路和電源模塊均與存儲設備連接，所述數據傳輸電路還與XU4主控芯片連接，所述存儲設備與XU4主控芯片連接，所述XU4主控芯片與第一信號傳輸接口連接，所述電源模塊與第一電源接口連接；
所述eMMC芯片測試平臺包括第二電源接口、第二信號傳輸接口、電壓轉換模塊和測試芯片電路，所述第二電源接口與電壓轉換模塊連接，所述電壓轉換模塊具有第一輸出端和第二輸出端均接入測試芯片電路，所述第二信號傳輸接口與測試芯片電路連接；
所述數據傳輸電路與外部的PC設備連接，所述第一電源接口與第二電源接口接通，所述第一信號傳輸接口與第二信號傳輸接口接通。


2.根據權利要求1所述的eMMC芯片測試系統，其特征在于，所述XU4平臺還包括燒錄電路，所述燒錄電路與XU4主控芯片連接。


3.根據權利要求1所述的eMMC芯片測試系統，其特征在于，所述eMMC芯片測試平臺還包括電源外接口，所述電源外接口與第二電源接口連接。


4.根據權利要求1所述的eMMC芯片測試系統，其特征在于，所述eMMC測試平臺還包括3.3V外接口和1.8V外接口，所述3.3V外接口與電壓轉換模塊的第一輸出端接入測試芯片電路的線路共線連接，所述1.8V外接口與電壓轉換模塊的第二輸出端接口測試芯片電路的線路共線連接。


5.根據權利要求1所述的eMMC芯片測試系統，其特征在于，所述eMMC測試平臺還包括信號外接口，所述信號外接口接入第二信號傳輸接口與測試芯片電路的線路上。


6.根據權利要求1所述的eMMC芯片測試系統，其特征在于，所述電壓轉換模塊包括第一電壓輸出電路和第二電壓輸出電路，所述第一電壓輸出電路與電壓轉換模塊的第一輸出端連接，所述第二電壓輸出電路與第二輸出端連接；
所述第一電壓輸出電路內設有3.3VGPIO單元，所述第二電壓輸出電路內設有1.8VGPIO單元。


7.根據權利要求1至6任一項所述的eMMC芯片測試系統，其特征在于，所述eMMC測試系統執行通斷電測試方法，所述方法包括：
S1，所述數據傳輸電路接收PC設備輸入的測試啟動指令和測試數據，并將所述測試啟動指令和測試數據均發送至XU4主控芯片，所述XU4主控芯片將測試數據存入存儲設備；
S2，根據所述測試啟動指令，使電源...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李斌，
申請(專利權)人：深圳市宏旺微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44