皮膜形成方法、聚苯硫醚粉體涂料、涂膜和涂裝物品技術

本發明專利技術提供通過對基材進行一次涂裝就能夠形成厚度500μm以上的皮膜的皮膜形成方法。一種皮膜形成方法，其是使用了含有聚苯硫醚樹脂的粉體涂料的皮膜形成方法，其具有在聚苯硫醚樹脂的熔點以上且250～400℃的范圍內對上述粉體涂料進行加熱的工序，通過對基材進行一次涂裝而形成膜厚500μm以上的皮膜，所得到的皮膜的表面粗糙度Ra為0.30μm以下。皮膜的表面粗糙度Ra為0.30μm以下。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】皮膜形成方法、聚苯硫醚粉體涂料、涂膜和涂裝物品


[0001]本公開涉及皮膜形成方法、聚苯硫醚粉體涂料、涂膜和涂裝物品。

技術介紹

[0002]聚苯硫醚粉體涂料已在專利文獻1～3中公開。
[0003]專利文獻1中公開了使用聚苯硫醚粉體涂料形成厚度60～80μm的皮膜的方法。
[0004]專利文獻2中公開了使用聚苯硫醚粉體涂料形成厚度60～80μm的皮膜的方法。
[0005]專利文獻3中公開了使用聚苯硫醚粉體涂料形成厚度200μm的皮膜的方法。
[0006]在熱交換器的構件、天然氣的挖掘構件中，要求形成硬度高、耐熱性、耐化學藥品性優異、平滑的厚膜皮膜。
[0007]現有技術文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1：日本特開2011
?
174033號公報
[0010]專利文獻2：日本特開平8
?
60097號公報
[0011]專利文獻3：日本特開平4
?
33971號公報

技術實現思路

[0012]專利技術所要解決的課題
[0013]本公開的目的在于提供能夠通過對基材的一次涂裝形成厚度500μm以上的皮膜的皮膜形成方法。
[0014]解決課題的手段
[0015]本公開涉及一種皮膜形成方法，其是使用了含有聚苯硫醚樹脂的粉體涂料的皮膜形成方法，其特征在于，其具有在聚苯硫醚樹脂的熔點以上且250℃～400℃的范圍內對上述粉體涂料進行加熱的工序，通過對基材的一次涂裝而形成膜厚500μm以上的皮膜，所得到的皮膜的表面粗糙度Ra為0.30μm以下。
[0016]上述聚苯硫醚樹脂的MFR優選為10～100g/10min。
[0017]上述粉體涂料的平均粒徑優選為20～500μm。
[0018]上述粉體涂料優選不含有無機填充劑。
[0019]本公開還涉及一種聚苯硫醚粉體涂料，其中，利用250～400℃的范圍且為聚苯硫醚樹脂的熔點以上的加熱條件，對基材進行一次涂裝，從而能夠形成具有500μm以上的膜厚、且表面粗糙度Ra為0.30μm以下的皮膜。
[0020]優選上述聚苯硫醚樹脂的熔點處于260℃至300℃的范圍，所得到的皮膜的肖氏硬度為D90以上。
[0021]本公開還涉及一種聚苯硫醚粉體涂料，其特征在于，其含有MFR為10～100g/10min的聚苯硫醚樹脂，粉體的平均粒徑處于20～500μm的范圍。
[0022]上述聚苯硫醚粉體涂料優選不包含無機填充劑。
[0023]本公開還涉及一種涂膜，其特征在于，其通過上述任一皮膜形成方法來形成。
[0024]本公開還涉及一種涂裝物品，其特征在于，其具有基材和形成在該基材上的上述涂膜。
[0025]上述涂裝物品的基材優選為金屬。
[0026]專利技術的效果
[0027]通過本公開的皮膜形成方法，不會產生涂膜的龜裂問題，能夠通過對基材的一次涂裝而形成厚度500μm以上的硬度高、耐熱性、耐化學藥品性優異的平滑皮膜。
具體實施方式
[0028]以下詳細說明本公開。
[0029]本公開涉及利用聚苯硫醚粉體涂料進行的涂裝方法和聚苯硫醚粉體涂料。由此能夠形成在熱交換器的構件、天然氣的挖掘構件中能夠使用的硬度高、耐熱性、耐化學藥品性優異的、平滑的厚膜皮膜。
[0030]關于聚苯硫醚粉體涂料，如上所述，其在技術上是公知的，但幾乎未進行實用化。這是由于在通過涂裝后的加熱固化而形成皮膜時容易產生龜裂的問題所致的。據推測，該問題是由于聚苯硫醚樹脂的熱收縮所引起的。因此，聚苯硫醚樹脂主要用于注射成型等領域中。
[0031]另一方面，特別是已經進行了利用聚苯硫醚樹脂的優異的耐熱性、阻隔性、耐化學藥品性等功能的嘗試。例如，若能夠在熱交換器的構件、原油或天然氣的挖掘構件、農機具、溫水配管、應對海洋生物的附著的構件等要求優異的耐熱性、耐化學藥品性、高硬度等的被覆領域中使用聚苯硫醚樹脂，則是優選的。
[0032]為了得到在這些用途中必要的特性，需要進行厚膜的皮膜形成。特別是若能夠通過一次涂裝而進行500μm以上的皮膜層的涂裝，則能夠高水平地實現上述各性能。
[0033]但是，若通過一次工序進行厚膜的皮膜形成，則容易產生涂膜的龜裂。因此，需要采用反復進行薄膜的皮膜形成的等方法。另外，在皮膜中，要求表面粗糙度小。在進行厚膜形成時，需要使樹脂充分熔融而進行平滑化。因此，尚未進行通過現有公知的常見的含有聚苯硫醚樹脂的粉體涂料來實現這樣的目的的嘗試。
[0034]本公開的皮膜形成方法是使用了含有聚苯硫醚樹脂的粉體涂料的皮膜形成方法，其特征在于，其具有在聚苯硫醚樹脂的熔點以上且250～400℃的范圍內對上述粉體涂料進行加熱的工序，通過對基材進行一次涂裝而形成膜厚500μm以上的皮膜，所得到的皮膜的表面粗糙度Ra為0.30μm以下。
[0035]本公開的皮膜形成方法具有在聚苯硫醚樹脂的熔點以上且250～400℃的范圍內對上述粉體涂料進行加熱的工序。上述聚苯硫醚樹脂的熔點為通過基于DSC(差示掃描量熱計)分析的吸熱峰測定的值。該吸熱峰是在第一輪升溫中以10℃/分鐘的速度升溫時的值。
[0036]通過在上述溫度范圍進行加熱，不產生龜裂，能夠形成良好的皮膜。上述加熱溫度的下限更優選為260℃、進一步優選為270℃。上述加熱溫度的上限更優選為390℃、進一步優選為380℃。
[0037]上述進行加熱的工序中，若在聚苯硫醚樹脂的熔點以下進行加熱，則樹脂不發生熔融，因而不會進行良好的涂膜形成，從這方面出發不優選。
[0038]利用粉體涂料進行的涂裝通常為下述方法：通過靜電涂裝等方法使粉體涂料附著于被涂裝物上，其后通過加熱使粉體涂料中的樹脂熔融，由此進行皮膜形成。本公開中，為了使粉體涂料中的樹脂熔融，在上述溫度范圍進行皮膜形成。通過進行上述范圍的加熱，可得到具有平滑面的皮膜，從這方面出發是優選的。
[0039]本公開的皮膜形成方法中的靜電涂裝的工序沒有特別限定，可以利用通常的方法進行。另外，為了得到500μm以上的厚膜皮膜，優選事先將金屬基材預熱，之后實施靜電涂裝。金屬基材的預熱溫度可以在250～400℃的范圍內設定。靜電涂裝的工序通常在室溫下實施，因此優選在預熱后的金屬基材的溫度降低至室溫之前完成涂裝工序。涂裝時的金屬基材的溫度優選為50～400℃的范圍。另外，涂裝時的金屬基材的溫度更優選為100～300℃。
[0040]靜電涂裝中，由于電力線集中在基材上的凸部，因此容易發生粉體涂料集中在凸部、凸部以外的部分未被涂裝的問題。另一方面，若使用本公開的皮膜形成方法，則能夠形成厚膜皮膜，因此凸部以外的部分也能夠涂裝。
[0041]由本公開的皮膜形成方法得到的皮膜的肖氏硬度優選為D90以上。上述肖氏硬度是利用ASTM D 224記載的測定方法測定得到的值。
[0042]通過使肖氏硬度為D90以上，皮膜具有高硬度，從這本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種皮膜形成方法，其是使用了含有聚苯硫醚樹脂的粉體涂料的皮膜形成方法，其特征在于，該方法具有：在聚苯硫醚樹脂的熔點以上且250℃～400℃的范圍內對所述粉體涂料進行加熱的工序，通過對基材進行一次涂裝而形成膜厚500μm以上的皮膜，所得到的皮膜的表面粗糙度Ra為0.30μm以下。2.如權利要求1所述的皮膜形成方法，其中，聚苯硫醚樹脂的熔體流動速率MFR為10g/10min～100g/10min。3.如權利要求1或2所述的皮膜形成方法，其中，粉體涂料的平均粒徑為20μm～500μm。4.如權利要求1～3中任一項所述的皮膜形成方法，其中，粉體涂料不包含無機填充劑。5.一種聚苯硫醚粉體涂料，其特征在于，利用250℃～400℃的范圍且為聚苯硫醚樹脂的熔點以上的加熱條件...

【專利技術屬性】
技術研發人員：中谷安利，陳思潮，宮谷敏雄，今田博丈，本多有佳里，
申請(專利權)人：大金工業株式會社，
類型：發明
國別省市：