本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種控制器芯片測(cè)試裝置，涉及電力電子技術(shù)領(lǐng)域，待測(cè)芯片為控制器設(shè)計(jì)過程中芯片選型后確定的芯片，通過開關(guān)控制電路使功能測(cè)試芯片在與待測(cè)芯片之間的電路導(dǎo)通時(shí)向待測(cè)芯片的輸入引腳注入輸入測(cè)試信號(hào)或者接收待測(cè)芯片的輸出引腳輸出的實(shí)際輸出信號(hào)，并根據(jù)接收到的實(shí)際輸出信號(hào)和輸出測(cè)試信號(hào)確定待測(cè)芯片的輸出引腳的狀態(tài)，而由待測(cè)芯片基于接收到的實(shí)際輸入信號(hào)和輸入測(cè)試信號(hào)確定待測(cè)芯片的輸入引腳的狀態(tài)。在待測(cè)芯片選型后但未連接外圍電路時(shí)邊進(jìn)行測(cè)試，且通過開關(guān)控制電路的控制，不同的待測(cè)芯片均進(jìn)行不同測(cè)試功能的測(cè)試，降低測(cè)試裝置的設(shè)計(jì)成本，且若測(cè)試結(jié)果為待測(cè)芯片故障可直接維修更換，以提高控制器的生產(chǎn)效率。提高控制器的生產(chǎn)效率。提高控制器的生產(chǎn)效率。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種控制器芯片測(cè)試裝置
[0001]本專利技術(shù)涉及電力電子
，特別是涉及一種控制器芯片測(cè)試裝置。
技術(shù)介紹
[0002]在汽車控制器產(chǎn)品的研發(fā)過程中，需要對(duì)控制器中的芯片管腳進(jìn)行功能驗(yàn)證，以保證產(chǎn)品功能開發(fā)的正確性，因此，HSI(Hardware Software Interface)測(cè)試是產(chǎn)品開發(fā)過程中的重要測(cè)試環(huán)節(jié)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中在進(jìn)行HSI測(cè)試時(shí)，通常是在芯片選型完成，根據(jù)芯片進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，且電路結(jié)構(gòu)已經(jīng)硬件制作完成后進(jìn)行HSI測(cè)試，而產(chǎn)品選型至硬件制作完成的過程耗時(shí)較長，在這期間無法進(jìn)行HSI測(cè)試，且若HSI測(cè)試結(jié)果為芯片存在異常，則需對(duì)硬件電路進(jìn)行修改或者重新設(shè)計(jì)，導(dǎo)致控制器生產(chǎn)周期較長。又由于不同的控制器中通常會(huì)選擇不同的芯片做電路設(shè)計(jì)，這就使得HSI測(cè)試時(shí)需要根據(jù)芯片以及芯片連接的不同的外圍電路設(shè)計(jì)測(cè)試工具，測(cè)試工具的復(fù)用性較低，導(dǎo)致測(cè)試成本較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0004]本專利技術(shù)的目的是提供一種控制器芯片測(cè)試裝置，在待測(cè)芯片選型后但未連接外圍電路時(shí)邊進(jìn)行測(cè)試，且通過開關(guān)控制電路的控制，不同的待測(cè)芯片均進(jìn)行不同測(cè)試功能的測(cè)試，降低測(cè)試裝置的設(shè)計(jì)成本，且若測(cè)試結(jié)果為待測(cè)芯片故障可直接維修更換，以提高控制器的生產(chǎn)效率。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)提供了一種控制器芯片測(cè)試裝置，包括待測(cè)芯片、開關(guān)控制電路以及多個(gè)功能測(cè)試芯片，所述待測(cè)芯片為控制器設(shè)計(jì)過程中芯片選型后確定的芯片；
[0006]所述開關(guān)控制電路連接于所述待測(cè)芯片和各個(gè)所述功能測(cè)試芯片之間，用于控制所述待測(cè)芯片的輸入引腳和/或輸出引腳和所述功能測(cè)試芯片之間的電路導(dǎo)通；
[0007]所述功能測(cè)試芯片用于在與所述待測(cè)芯片之間的電路導(dǎo)通時(shí)向所述待測(cè)芯片的輸入引腳注入輸入測(cè)試信號(hào)或者接收所述待測(cè)芯片的輸出引腳輸出的實(shí)際輸出信號(hào)，并根據(jù)接收到的實(shí)際輸出信號(hào)和所述輸出測(cè)試信號(hào)確定所述待測(cè)芯片的輸出引腳的狀態(tài)；
[0008]所述待測(cè)芯片用于基于接收到的實(shí)際輸入信號(hào)和所述輸入測(cè)試信號(hào)確定所述待測(cè)芯片的輸入引腳的狀態(tài)。
[0009]優(yōu)選地，所述開關(guān)控制電路包括連接線，用于基于用戶的控制將所述待測(cè)芯片和個(gè)所述功能測(cè)試芯片之間的電路連接，以使所述待測(cè)芯片的輸入引腳和/或輸出引腳和所述功能測(cè)試芯片之間的電路導(dǎo)通。
[0010]優(yōu)選地，所述開關(guān)控制電路包括分別設(shè)置于所述待測(cè)芯片和各個(gè)所述功能測(cè)試芯片之間的多個(gè)開關(guān)，用于在導(dǎo)通時(shí)控制所述待測(cè)芯片的輸入引腳和/或輸出引腳和所述功能測(cè)試芯片之間的電路導(dǎo)通。
[0011]優(yōu)選地，所述開關(guān)控制電路包括開關(guān)電路和處理器；
[0012]所述處理器用于在檢測(cè)到所述開關(guān)電路的第一端與所述待測(cè)芯片的輸入引腳和/或輸出引腳連接，并且第二端與所述功能測(cè)試芯片連接后，控制所述開關(guān)電路導(dǎo)通，以使所述待測(cè)芯片的輸入引腳或輸出引腳與所述功能測(cè)試芯片之前的電路導(dǎo)通。
[0013]優(yōu)選地，所述功能測(cè)試芯片具體用于在所述待測(cè)芯片中下載了開發(fā)軟件后，在與所述待測(cè)芯片之間的電路導(dǎo)通時(shí)基于所述開發(fā)軟件的功能向所述待測(cè)芯片的輸入引腳注入輸入測(cè)試信號(hào)或者接收所述待測(cè)芯片的輸出引腳輸出的實(shí)際輸出信號(hào)，并根據(jù)接收到的實(shí)際輸出信號(hào)和所述輸出測(cè)試信號(hào)確定所述待測(cè)芯片的輸出引腳的狀態(tài)。
[0014]優(yōu)選地，所述功能測(cè)試芯片具體用于在與所述待測(cè)芯片之間的電路導(dǎo)通時(shí)向所述待測(cè)芯片的輸入引腳注入輸入測(cè)試信號(hào)或者接收所述待測(cè)芯片的輸出引腳輸出的實(shí)際輸出信號(hào)，并在接收到的實(shí)際輸出信號(hào)和所述輸出測(cè)試信號(hào)一致時(shí)確定所述待測(cè)芯片的輸出引腳為正常狀態(tài)。
[0015]優(yōu)選地，所述待測(cè)芯片具體用于當(dāng)接收到的所述實(shí)際輸入信號(hào)和所述輸入測(cè)試信號(hào)一致時(shí)確定所述待測(cè)芯片的輸入引腳為正常狀態(tài)。
[0016]優(yōu)選地，所述功能測(cè)試芯片還用于在確定所述待測(cè)芯片的輸出引腳為異常狀態(tài)時(shí)，向用戶進(jìn)行輸出異常提示。
[0017]優(yōu)選地，所述待測(cè)芯片還用于在確定所述待測(cè)芯片的輸入引腳為異常狀態(tài)時(shí)，向用戶進(jìn)行輸入異常提示。
[0018]優(yōu)選地，多個(gè)所述功能測(cè)試芯片包括輸入功能測(cè)試芯片和輸出功能測(cè)試芯片；
[0019]所述輸入功能測(cè)試芯片用于在與所述待測(cè)芯片的輸入引腳之間的電路導(dǎo)通時(shí)向所述待測(cè)芯片的輸入引腳注入輸入測(cè)試信號(hào)；
[0020]所述輸出功能測(cè)試芯片用于在與所述待測(cè)芯片的輸出引腳之間的電路導(dǎo)通時(shí)接收所述待測(cè)芯片的輸出引腳輸出的實(shí)際輸出信號(hào)，并根據(jù)接收到的實(shí)際輸出信號(hào)和所述輸出測(cè)試信號(hào)確定所述待測(cè)芯片的輸出引腳的狀態(tài)。
[0021]本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N控制器芯片測(cè)試裝置，涉及電力電子
，待測(cè)芯片為控制器設(shè)計(jì)過程中芯片選型后確定的芯片，通過開關(guān)控制電路使功能測(cè)試芯片在與待測(cè)芯片之間的電路導(dǎo)通時(shí)向待測(cè)芯片的輸入引腳注入輸入測(cè)試信號(hào)或者接收待測(cè)芯片的輸出引腳輸出的輸出測(cè)試信號(hào)，并根據(jù)接收到的實(shí)際輸出信號(hào)和輸出測(cè)試信號(hào)確定待測(cè)芯片的輸出引腳的狀態(tài)，而由待測(cè)芯片基于接收到的實(shí)際輸入信號(hào)和輸入測(cè)試信號(hào)確定待測(cè)芯片的輸入引腳的狀態(tài)。在待測(cè)芯片選型后但未連接外圍電路時(shí)邊進(jìn)行測(cè)試，且通過開關(guān)控制電路的控制，不同的待測(cè)芯片均進(jìn)行不同測(cè)試功能的測(cè)試，降低測(cè)試裝置的設(shè)計(jì)成本，且若測(cè)試結(jié)果為待測(cè)芯片故障可直接維修更換，以提高控制器的生產(chǎn)效率。
附圖說明
[0022]為了更清楚地說明本專利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)現(xiàn)有技術(shù)和實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為本專利技術(shù)提供的一種控制器芯片測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本專利技術(shù)提供的一種控制器芯片測(cè)試裝置具體的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0025]本專利技術(shù)的核心是提供一種控制器芯片測(cè)試裝置，在待測(cè)芯片選型后但未連接外圍電路時(shí)邊進(jìn)行測(cè)試，且通過開關(guān)控制電路的控制，不同的待測(cè)芯片均進(jìn)行不同測(cè)試功能的測(cè)試，降低測(cè)試裝置的設(shè)計(jì)成本，且若測(cè)試結(jié)果為待測(cè)芯片故障可直接維修更換，以提高控制器的生產(chǎn)效率。
[0026]為使本專利技術(shù)實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本專利技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本專利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本專利技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本專利技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。
[0027]請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為本專利技術(shù)提供的一種控制器芯片測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該裝置包括待測(cè)芯片1、開關(guān)控制電路2以及多個(gè)功能測(cè)試芯片3，待測(cè)芯片1為控制器設(shè)計(jì)過程中芯片選型后確定的芯片；
[0028]開關(guān)控制電路2連接于待測(cè)芯片1和各個(gè)功能測(cè)試芯片3之間，用于控制待測(cè)芯片1的輸入引腳和/或輸出引腳和功能測(cè)試芯片3之間的電路導(dǎo)通；
[0029]功能測(cè)試芯片3用于在與待測(cè)芯片1之間的電路導(dǎo)通時(shí)向待測(cè)芯片1的輸入本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種控制器芯片測(cè)試裝置，其特征在于，包括待測(cè)芯片、開關(guān)控制電路以及多個(gè)功能測(cè)試芯片，所述待測(cè)芯片為控制器設(shè)計(jì)過程中芯片選型后確定的芯片；所述開關(guān)控制電路連接于所述待測(cè)芯片和各個(gè)所述功能測(cè)試芯片之間，用于控制所述待測(cè)芯片的輸入引腳和/或輸出引腳和所述功能測(cè)試芯片之間的電路導(dǎo)通；所述功能測(cè)試芯片用于在與所述待測(cè)芯片之間的電路導(dǎo)通時(shí)向所述待測(cè)芯片的輸入引腳注入輸入測(cè)試信號(hào)或者接收所述待測(cè)芯片的輸出引腳輸出的實(shí)際輸出信號(hào)，并根據(jù)接收到的實(shí)際輸出信號(hào)和所述輸出測(cè)試信號(hào)確定所述待測(cè)芯片的輸出引腳的狀態(tài)；所述待測(cè)芯片用于基于接收到的實(shí)際輸入信號(hào)和所述輸入測(cè)試信號(hào)確定所述待測(cè)芯片的輸入引腳的狀態(tài)。2.如權(quán)利要求1所述的控制器芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述開關(guān)控制電路包括連接線，用于基于用戶的控制將所述待測(cè)芯片和個(gè)所述功能測(cè)試芯片之間的電路連接，以使所述待測(cè)芯片的輸入引腳和/或輸出引腳和所述功能測(cè)試芯片之間的電路導(dǎo)通。3.如權(quán)利要求1所述的控制器芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述開關(guān)控制電路包括分別設(shè)置于所述待測(cè)芯片和各個(gè)所述功能測(cè)試芯片之間的多個(gè)開關(guān)，用于在導(dǎo)通時(shí)控制所述待測(cè)芯片的輸入引腳和/或輸出引腳和所述功能測(cè)試芯片之間的電路導(dǎo)通。4.如權(quán)利要求1所述的控制器芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述開關(guān)控制電路包括開關(guān)電路和處理器；所述處理器用于在檢測(cè)到所述開關(guān)電路的第一端與所述待測(cè)芯片的輸入引腳和/或輸出引腳連接，并且第二端與所述功能測(cè)試芯片連接后，控制所述開關(guān)電路導(dǎo)通，以使所述待測(cè)芯片的輸入引腳或輸出引腳與所述功能測(cè)試芯片之前的電路導(dǎo)通。5.如權(quán)利要求1所述的控制器芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述功能測(cè)試芯片具體用于在所述待測(cè)芯片中下載了...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：程暉，余其濤，董琦，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：科世達(dá)上海機(jī)電有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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