【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片封裝，特別涉及一種芯片封裝結構及其基板。
技術介紹
1、芯片是用于制造電子產品的重要部件。芯片容易受到外界干擾，所以通常被構造為封裝結構。通常芯片封裝結構的體積不能太大，因此其內部各個部件之間的緊湊度有一定的要求，因此封裝結構的基板上設置的信號線之間的間距較近，從而相鄰的兩個信號線之間容易產生電磁干擾。
技術實現思路
1、本技術的主要目的是提出一種芯片封裝結構及其基板，旨在解決相鄰的信號線之間產生電磁干擾的問題。
2、為實現上述目的，本技術的一方面提出一種用于芯片封裝結構的基板，基板上設置有多個第一信號線，相鄰兩個第一信號線之間設置有接地面，基板的設有第一信號線和接地面的一側上設置有多個晶圓凸點，多個晶圓凸點的數量與多個第一信號線對應，一晶圓凸點與一第一信號線電連接。
3、在一些實施例中，基板背向晶圓凸點的一側上設置有多個信號球，多個信號球的數量與多個晶圓凸點對應，基板上開設有供信號球和晶圓凸點之間電連接的過孔。
4、在一些實施例中，基板上還設置有經過孔連接晶圓凸點和信號球的第二信號線。
5、在一些實施例中，第一信號線的線寬大于0.1mm，且小于0.3mm。
6、本技術的另一方面提出一種芯片封裝結構，包括如上所述的基板和密封蓋，密封蓋用于包裹基板的設有第一信號線和接地面的一側。
7、在一些實施例中，芯片封裝結構還包括設置在基板上的芯片，芯片位于基板的設有第一信號線和接地面的一側，芯片分別與第一信號
8、本技術技術方案的有益效果在于：
9、基板上設置的多個第一信號線之間設置有接地面，該接地面能夠遮蔽相鄰兩個第一信號線之間的電磁干擾，從而確保基板上設置的各個電子部件的排布緊湊度的同時，還能確保信號線的信號傳輸質量。
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1.一種用于芯片封裝結構的基板，其特征在于，所述基板上設置有多個第一信號線，相鄰兩個所述第一信號線之間設置有接地面，所述基板的設有所述第一信號線和所述接地面的一側上設置有多個晶圓凸點，所述多個晶圓凸點的數量與所述多個第一信號線對應，一所述晶圓凸點與一所述第一信號線電連接。
2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板背向所述晶圓凸點的一側上設置有多個信號球，所述多個信號球的數量與所述多個晶圓凸點對應，所述基板上開設有供所述信號球和所述晶圓凸點之間電連接的過孔。
3.根據權利要求2所述的基板，其特征在于，所述基板上還設置有經所述過孔連接所述晶圓凸點和所述信號球的第二信號線。
4.根據權利要求1至3任一項所述的基板，其特征在于，所述第一信號線的線寬大于0.1mm，且小于0.3mm。
5.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括如權利要求1至4任一項所述的基板和密封蓋，所述密封蓋用于包裹所述基板的設有所述第一信號線和所述接地面的一側。
6.根據權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括設置在所述基板上的芯片，所述芯片位于
...【技術特征摘要】
1.一種用于芯片封裝結構的基板，其特征在于，所述基板上設置有多個第一信號線，相鄰兩個所述第一信號線之間設置有接地面，所述基板的設有所述第一信號線和所述接地面的一側上設置有多個晶圓凸點，所述多個晶圓凸點的數量與所述多個第一信號線對應，一所述晶圓凸點與一所述第一信號線電連接。
2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板背向所述晶圓凸點的一側上設置有多個信號球，所述多個信號球的數量與所述多個晶圓凸點對應，所述基板上開設有供所述信號球和所述晶圓凸點之間電連接的過孔。
3.根據權利要求2所述的基板，其特征在于，所述基板...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉焱，
申請(專利權)人：聯和存儲科技江蘇有限公司，
類型：新型
國別省市：
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