【技術實現步驟摘要】
本申請涉及電路板加工技術，具體涉及一種霍爾開關電路板的加工方法。
技術介紹
1、電機變速驅動器、工業應用電源、ac/dc轉換器、電腦不間斷電源系統、汽車應用、可再生新能源等領域，均有應用電壓傳感器,其采用閉環霍爾效應技術,對直流、交流脈沖電壓應用范圍100-4000v；此類裝置有霍爾開關元器件的電路板,其波峰焊接的開關器件內含霍爾ic,霍爾ic內置有霍爾元件。當電流流入此霍爾元件后，在與電流流向成直角方向的地方將磁場即磁石靠近本ic，電流的主角帶電粒子將受到洛倫茲力的影響，根據洛倫茲力，電流和磁場的朝向成直角時會產生電壓即霍爾電壓也稱霍爾效應。霍爾ic檢測到此產生電壓后，檢測出磁場即磁石的存在。所輸出的電壓與磁束密度成比例而逐漸増加。霍爾電壓會持續加持給開關焊接零件腳,對不同網絡的引腳形成偏壓，導致電路板上不同引腳的pth孔發生caf即電化學遷移問題的發生。
技術實現思路
1、為了克服上述缺陷，本申請提供一種霍爾開關電路板的加工方法，該加工方法能夠有效提高裝有霍爾開關元器件的電路板的耐caf性能，并提高了基板材料的利用率，降低了材料的應用成本。
2、本申請為了解決其技術問題所采用的技術方案是：
3、一種霍爾開關電路板的加工方法，其特征在于：包括如下步驟：
4、pp裁切：將半固化片即pp片裁切成與基板相同的尺寸，得到pp工作片；
5、pp鉆孔：在pp工作片上鉆出預制孔，所述預制孔包括板外的定位預制孔、熱鉚靶標圖形預制孔、以及板內的霍爾零
6、熱熔靶形：在pp工作片的四個角的定位預制孔位置，采用電磁熱熔鉚合方式熔合固定靶標圖形；
7、真空快壓：將制作好靶標圖形的pp工作片根據疊構要求上下覆蓋銅箔，再用真空熱壓機壓制成覆銅基板，其中，快壓后霍爾零件預制孔內被pp工作片中的環氧樹脂填充；
8、銑靶撈邊：采用x-ray打靶機，在覆銅基板上識別熱熔的靶標圖形，鉆出定位孔，再進行撈邊銑出基板尺寸；
9、內層線路：以定位孔定位，采用ldi激光直接成像曝光機，將內層線路圖形制作完成，蝕刻后需監控確認霍爾零件預制孔對位精度，從而得到芯板；
10、壓合：將芯板及鉆孔后的pp工作片采用熱鉚固定，進入壓機壓合，得到半成品板；
11、鉆孔：對半成品板進行數控鉆孔生產，霍爾零件成型孔需套鉆在預先切斷的玻纖空窗區即霍爾零件預制孔中，其中，所述霍爾零件成型孔的孔徑小于所述霍爾零件預制孔；
12、后工藝：電鍍→干膜→蝕刻→aoi→防焊→文字→成型→電測→成檢→osp→包裝，得到成品電路板。
13、可選地，在所述pp鉆孔步驟中，所述霍爾零件預制孔的孔徑比所述霍爾零件成型孔的孔徑大0.15±0.05mm，所述霍爾零件預制孔采用跳鉆的方式加工。
14、可選地，在所述熱熔靶形步驟中，熱鉚溫度為200±30℃，疊層4-10片，加熱時間為100±10s，加熱溫度170±20℃，冷卻時間設定8±1s。
15、可選地，在所述壓合步驟中，壓制壓機程式參數為：載盤與鋼板之間墊5±0.5mm耐高溫緩沖墊，上壓點80±5℃，最大壓力200±20psi，最高料溫180±20℃，且料溫在150℃時，維持35±5min，溫升時間40±5min，升溫速率3±0.2℃/min。
16、可選地，在所述pp鉆孔步驟中，先鉆板外的定位預制孔，再鉆板內的霍爾零件預制孔，疊層：20-40片。
17、可選地，在所述熱熔靶形步驟中，先預制fr-4靶標圖形，采用0.05mm厚的基板制作，先在基板上預鉆熱熔定位靶孔，保留基板的單面圖形，s面蝕刻掉，露出基材，然后再將制作好的fr-4靶標圖形熔合固定在pp工作片上，形成靶標圖形。
18、本申請的有益效果是：本加工方法中采用半固化片預先鉆孔的方式，從而將玻纖切斷，且霍爾零件預制孔的孔徑大于霍爾零件成型孔的孔徑，避免后續鉆孔加工過程中因切削玻纖布導致的燈芯現象進一步衍生出caf失效問題；本加工方法中半固化片預鉆加工后根據板厚進行疊合覆銅板壓制，自制基板，可降低ccl的成本；通過本加工方法可以克服caf品質問題，并恢復至85％以上的排版利用率，利用率可提升30％左右，綜合成本可降低25％以上。因此，本申請能夠有效提高裝有霍爾開關元器件的電路板的耐caf性能，并提高了基板材料的利用率，降低了材料的應用成本，提高了電路板的生產效率。
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1.一種霍爾開關電路板的加工方法，其特征在于：包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的霍爾開關電路板的加工方法，其特征在于：在所述PP鉆孔步驟中，所述霍爾零件預制孔的孔徑比所述霍爾零件成型孔的孔徑大0.15±0.05mm，所述霍爾零件預制孔采用跳鉆的方式加工。
3.根據權利要求1所述的霍爾開關電路板的加工方法，其特征在于：在所述熱熔靶形步驟中，熱鉚溫度為200±30℃，疊層4-10片，加熱時間為100±10S，加熱溫度170±20℃，冷卻時間設定8±1S。
4.根據權利要求1所述的霍爾開關電路板的加工方法，其特征在于：在所述壓合步驟中，壓制壓機程式參數為：載盤與鋼板之間墊5±0.5mm耐高溫緩沖墊，上壓點80±5℃，最大壓力200±20PSI，最高料溫180±20℃，且料溫在150℃時，維持35±5min，溫升時間40±5min，升溫速率3±0.2℃/min。
5.根據權利要求1所述的霍爾開關電路板的加工方法，其特征在于：在所述PP鉆孔步驟中，先鉆板外的定位預制孔，再鉆板內的霍爾零件預制孔，疊層：20-40片。
6.根據
...【技術特征摘要】
1.一種霍爾開關電路板的加工方法，其特征在于：包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的霍爾開關電路板的加工方法，其特征在于：在所述pp鉆孔步驟中，所述霍爾零件預制孔的孔徑比所述霍爾零件成型孔的孔徑大0.15±0.05mm，所述霍爾零件預制孔采用跳鉆的方式加工。
3.根據權利要求1所述的霍爾開關電路板的加工方法，其特征在于：在所述熱熔靶形步驟中，熱鉚溫度為200±30℃，疊層4-10片，加熱時間為100±10s，加熱溫度170±20℃，冷卻時間設定8±1s。
4.根據權利要求1所述的霍爾開關電路板的加工方法，其特征在于：在所述壓合步驟中，壓制壓機程式參數為：載盤與鋼板之間墊5±0.5mm耐高...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳市偉，黃學，李美興，
申請(專利權)人：競陸電子昆山有限公司，
類型：發明
國別省市：
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