【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體制造，尤其涉及一種多功能晶圓清洗裝置。
技術介紹
1、晶圓是芯片生產過程中的重要制品，晶圓被生產出來后，經過一系列質檢，再通過光刻和蝕刻等尖端工藝，在晶圓圓面上制造出成批量的芯片產品，最后進行切割和成品測試。
2、因此，在制造芯片前，晶圓表面的清潔度要求很高，這就需要自動化的裝置代替人工完成清潔工作。晶圓的清潔工作主要有水浴、刷洗和干燥三項內容。目前市面上的晶圓清潔裝置存在功能不全、半自動化，或者無法滿足批量晶圓片同時清潔的需求。
技術實現思路
1、鑒于目前晶圓清洗設備存在的上述不足，本技術提供一種多功能晶圓清洗裝置，能夠達到批量對晶圓片進行水浴、刷洗和干燥的功能。
2、為達到上述目的，本技術的實施例采用如下技術方案：
3、一種多功能晶圓清洗裝置，包括清洗艙、晶圓夾槽和自動刷洗組件，所述晶圓夾槽有若干組，間隔地固定于清洗艙底部；晶圓夾槽上方設置一凹陷底座，所述凹陷底座中設置有若干相互平行的導輪；每一晶圓夾槽上方對應設置一自動刷洗組件；所述自動刷洗組件包括升降桿和旋轉刷頭；所述旋轉刷頭通過升降桿與清洗艙連接；旋轉刷頭包括兩對稱設置可轉動的子刷頭；所述清洗艙內壁設置有若干風管；清洗艙底部設置有排水閥；使用時，晶圓片豎直地夾于兩子刷頭之間，其下部位于所述凹陷底座中。
4、依照本技術的一個方面，所述子刷頭呈圓筒狀，其徑向與晶圓夾槽平行。
5、依照本技術的一個方面，所述風管斜向下設置，其與水平面的夾角在25°至45°
6、依照本技術的一個方面，所述清洗艙內四壁均設置有風管。
7、依照本技術的一個方面，所述凹陷底座呈反圓拱狀，其兩側設置有護條；凹陷底座下方通過一基座安裝于清洗艙內。
8、依照本技術的一個方面，所述升降桿通過安裝基板與清洗艙固定。
9、依照本技術的一個方面，所述清洗艙外表面設置有操作按鍵、指示燈和電子顯示屏。
10、本技術實施的優點：
11、本裝置設置有清洗艙、自動刷洗組件和風管，能夠簡化晶圓片的清潔步驟，在同一設備中完成水浴、刷洗和干燥的自動化操作；可同時對批量的晶圓片同時進行清潔作業；裝置結構簡單，采用模塊化設計，操作方便，能夠根據實際需要組合出相應規格的裝置，使用更靈活。
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1.一種多功能晶圓清洗裝置，包括清洗艙(1)、晶圓夾槽(2)和自動刷洗組件(3)，其特征在于，所述晶圓夾槽(2)有若干組，間隔地固定于清洗艙底部；晶圓夾槽(2)上方設置一凹陷底座，所述凹陷底座中設置有若干相互平行的導輪；每一晶圓夾槽(2)上方對應設置一自動刷洗組件(3)；所述自動刷洗組件(3)包括升降桿(32)和旋轉刷頭(33)；所述旋轉刷頭(33)通過升降桿(32)與清洗艙連接；旋轉刷頭(33)包括兩對稱設置可轉動的子刷頭；所述清洗艙(1)內壁設置有若干風管(11)；清洗艙(1)底部設置有排水閥(12)；使用時，晶圓片豎直地夾于兩子刷頭之間，其下部位于所述凹陷底座中。
2.根據權利要求1所述的多功能晶圓清洗裝置，其特征在于，所述子刷頭呈圓筒狀，其徑向與晶圓夾槽(2)平行。
3.根據權利要求1所述的多功能晶圓清洗裝置，其特征在于，所述風管(11)斜向下設置，其與水平面的夾角在25°至45°之間。
4.根據權利要求2所述的多功能晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗艙(1)內四壁均設置有風管(11)。
5.根據權利要求1所述的多功能晶圓清
6.根據權利要求5所述的多功能晶圓清洗裝置，其特征在于，所述升降桿(32)通過安裝基板(31)與清洗艙固定。
7.根據權利要求1所述的多功能晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗艙(1)外表面設置有操作按鍵(13)、指示燈(15)和電子顯示屏(14)。
...【技術特征摘要】
1.一種多功能晶圓清洗裝置，包括清洗艙(1)、晶圓夾槽(2)和自動刷洗組件(3)，其特征在于，所述晶圓夾槽(2)有若干組，間隔地固定于清洗艙底部；晶圓夾槽(2)上方設置一凹陷底座，所述凹陷底座中設置有若干相互平行的導輪；每一晶圓夾槽(2)上方對應設置一自動刷洗組件(3)；所述自動刷洗組件(3)包括升降桿(32)和旋轉刷頭(33)；所述旋轉刷頭(33)通過升降桿(32)與清洗艙連接；旋轉刷頭(33)包括兩對稱設置可轉動的子刷頭；所述清洗艙(1)內壁設置有若干風管(11)；清洗艙(1)底部設置有排水閥(12)；使用時，晶圓片豎直地夾于兩子刷頭之間，其下部位于所述凹陷底座中。
2.根據權利要求1所述的多功能晶圓清洗裝置，其特征在于，所述子刷頭呈圓筒狀，其徑向與晶圓夾槽(2)平行。<...
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁榮偉，周軍，佘海霞，王裕昌，張周磊，鮑晟，
申請(專利權)人：上海華嶺申瓷集成電路有限責任公司，
類型：新型
國別省市：
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