一種去除培育鉆石多晶的切割方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種去除培育鉆石多晶的切割方法，屬于鉆石多晶切割領(lǐng)域。本發(fā)明專利技術(shù)首先采用氣吸夾具將待去除多晶的培育鉆石的底面通過氣吸夾具的吸力進行固定；其次識別培育鉆石底面的輪廓，根據(jù)識別的輪廓獲取培育鉆石的底面輪廓坐標；最后以生長面為切割加工的視野的識別對象，將底面輪廓坐標轉(zhuǎn)換為切割加工的視野中的生長面上的坐標，并根據(jù)該轉(zhuǎn)換得到的生長面上的坐標，從培育鉆石的生長面進行切割加工。在生長面準確定位底面邊界，從而可以在培育鉆石的生長面進行切割加工，本方法以平整的底面作為固定面，采用氣吸夾具進行固定，不會給培育鉆石帶來膠水的污染，保證了培育鉆石的品質(zhì)不受影響，且更加環(huán)保。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種去除培育鉆石多晶的切割方法，屬于鉆石多晶切割領(lǐng)域。

技術(shù)介紹

1、如圖1所示，培育鉆石需要經(jīng)過多輪生長才能達到毛坯，每生長一輪前都需要通過激光加工的方法對鉆石的生長層及周圍的多晶及黑邊去除，以便后續(xù)再次生長。

2、由于生長層周圍的多晶是不規(guī)則的，從生長面(生長層那一面)切割時不能準確定位底面的邊界，而呈立方體的培育鉆石用于固定的面和用于在切邊時參考輪廓的面必須是相對的兩個面，因此目前的切割方法是固定生長面，以便于沿著底面的外輪廓進行切邊，保證準確定位底面的邊界，如圖2所示，圖2中的紅色線條即為識別出的底面的外輪廓；然而，由于生長面往往存在凸凹不平的情況，因此需要采用膠粘的固定方法來固定生長面，而膠水會給培育鉆石帶來污染，使培育鉆石的品質(zhì)受到影響。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本專利技術(shù)的目的是提供一種去除培育鉆石多晶的切割方法，以解決目前的采用膠水固定生長面以便于沿底面外輪廓進行切邊的去除培育鉆石多晶的切割方法會造成膠水污染的問題。

2、本專利技術(shù)為解決上述技術(shù)問題而提供一種去除培育鉆石多晶的切割方法，該方法包括以下步驟：

3、s1：采用氣吸夾具將待去除多晶的培育鉆石的底面通過氣吸夾具的吸力進行固定；

4、s2：識別所述培育鉆石底面的輪廓，根據(jù)識別的所述輪廓獲取所述培育鉆石的底面輪廓坐標；

5、s3：以生長面為切割加工的視野的識別對象，將所述底面輪廓坐標轉(zhuǎn)換為切割加工的視野中的生長面上的坐標，并根據(jù)該轉(zhuǎn)換得到的所述生長面上的坐標，從所述培育鉆石的生長面進行切割加工。

6、進一步地，所述氣吸夾具通過與其連接的真空泵產(chǎn)生吸力以對待去除多晶的培育鉆石的底面進行固定。

7、進一步地，根據(jù)所述轉(zhuǎn)換得到的生長面上的坐標，從所述培育鉆石的生長面進行切割加工的方法包括：根據(jù)轉(zhuǎn)換得到的生長面上的坐標在切割加工的視野中的生長面上生成切割輪廓線，并根據(jù)所述切割輪廓線對切割加工的參數(shù)進行設(shè)置，以按照所述切割輪廓線進行切割。

8、進一步地，識別所述培育鉆石底面的輪廓，根據(jù)識別的所述輪廓獲取所述培育鉆石的底面輪廓坐標的方式包括：利用安裝在培育鉆石底部之下的相機，以所述培育鉆石的底面為該相機的視野的識別對象，識別所述培育鉆石底面的輪廓，得到所述培育鉆石的底面輪廓坐標。

9、有益效果：作為開拓型專利技術(shù)，本專利技術(shù)能夠通過識別待去除多晶的培育鉆石底面的輪廓，根據(jù)識別的鉆石底面輪廓獲取培育鉆石對應(yīng)的底面輪廓坐標；將底面輪廓坐標轉(zhuǎn)換成為切割加工的視野中的生長面上的切割輪廓坐標，實現(xiàn)在生長面準確定位底面邊界，從而可以在培育鉆石的生長面進行切割加工，使得在生長面切割僅需固定生長面的相對面，即固定培育鉆石的底面，由此，本方法可以以平整的底面作為固定面，從而保證能夠足夠的氣密性，使得能夠采用氣吸夾具將待去除多晶的培育鉆石的底面通過氣吸夾具的吸力進行固定，因此不會給培育鉆石帶來膠水的污染，保證了培育鉆石的品質(zhì)不受影響，且更加環(huán)保。

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【技術(shù)保護點】

1.一種去除培育鉆石多晶的切割方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除培育鉆石多晶的切割方法，其特征在于，所述氣吸夾具通過與其連接的真空泵產(chǎn)生吸力以對待去除多晶的培育鉆石的底面進行固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的去除培育鉆石多晶的切割方法，其特征在于，根據(jù)所述轉(zhuǎn)換得到的生長面上的坐標，從所述培育鉆石的生長面進行切割加工的方法包括：根據(jù)轉(zhuǎn)換得到的生長面上的坐標在切割加工的視野中的生長面上生成切割輪廓線，并根據(jù)所述切割輪廓線對切割加工的參數(shù)進行設(shè)置，以按照所述切割輪廓線進行切割。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的去除培育鉆石多晶的切割方法，其特征在于，識別所述培育鉆石底面的輪廓，根據(jù)識別的所述輪廓獲取所述培育鉆石的底面輪廓坐標的方式包括：利用安裝在培育鉆石底部之下的相機，以所述培育鉆石的底面為該相機的視野的識別對象，識別所述培育鉆石底面的輪廓，得到所述培育鉆石的底面輪廓坐標。

【技術(shù)特征摘要】

1.一種去除培育鉆石多晶的切割方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除培育鉆石多晶的切割方法，其特征在于，所述氣吸夾具通過與其連接的真空泵產(chǎn)生吸力以對待去除多晶的培育鉆石的底面進行固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的去除培育鉆石多晶的切割方法，其特征在于，根據(jù)所述轉(zhuǎn)換得到的生長面上的坐標，從所述培育鉆石的生長面進行切割加工的方法包括：根據(jù)轉(zhuǎn)換得到的生長面上的坐標在切割加工...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：汪肖，王彩利，李宏利，
申請(專利權(quán))人：河南天璇半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司，
類型：發(fā)明
國別省市：