具溫度補償功能的RTC模塊制造技術

本實用新型專利技術涉及一種具溫度補償功能的RTC模塊，包括晶體振蕩器、實時時鐘RTC芯片，所述晶體振蕩器和RTC芯片均設置在印刷電路板PCB上，并相互電連接；PCB邊緣設置有觸點；所述晶體振蕩器、RTC芯片和印刷電路板除觸點外的部分用塑料蓋子封閉起來，或用工程塑料封裝成一體器件。本實用新型專利技術優點是：不僅通過印刷電路板PCB連接并承載RTC芯片和晶體振蕩器，實現RTC芯片和晶體振蕩器的配對和補償，同時通過印刷電路板PCB上的觸點與外部相連起到引腳的作用。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種具溫度補償功能的RTC模塊，尤其是一種將晶體振蕩器和實時時鐘芯片封裝在一起集成電路模塊。
技術介紹
電工計量儀表等裝置都需要晶體振蕩器為他們提供高精度的時鐘信號源。但是晶體振蕩器的輸出頻率往往會隨著環境溫度而變化，因此必須進行溫度補償。現有技術解決該問題的方法包括將晶體振蕩器與實時時鐘(RTC，Real Time Clock)芯片電連接，當晶體振蕩器處于不同溫度時，RTC芯片內部的溫度傳感器測出晶體振蕩器的溫度，并調用RTC芯片內部的補償數據對晶體振蕩器的頻率進行補償，達到校正晶體振蕩器頻率的目的。現有技術將晶體振蕩器與實時時鐘RTC芯片電連接有兩種技術方案1、單獨將RTC芯片封裝，然后將其與晶體振蕩器連接，RTC芯片與晶體振蕩器是獨立的兩個電子元器件，該技術方案不足之處在于不能對每一只晶體振蕩器的溫度曲線進行精確補償，只能在RTC芯片內部做一條典型值的反向補償曲線，所以補償精度很低，在-40°C到85°C的溫度范圍內一般只能達到士40ppmo2、如圖1所示將晶體振蕩器和實時時鐘RTC芯片進行一體化封裝，該技術方案不足之處在于需要開發和制造引線框架模、包封模和切筋模，投資大。
技術實現思路
本技術的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種具溫度補償功能的 RTC模塊，將RTC模塊制作在印刷電路板(PCB)上。按照本技術提供的技術方案，所述具溫度補償功能的RTC模塊包括晶體振蕩器和實時時鐘芯片，所述晶體振蕩器和實時時鐘芯片均設置在一塊印刷電路板上并相互電連接，在所述印刷電路板上制作有多個觸點，與所述晶體振蕩器和實時時鐘芯片的引線相連。所述實時時鐘芯片裸片邦定在所述印刷電路板上，或該實時時鐘芯片封裝后焊接在所述印刷電路板上。所述晶體振蕩器和實時時鐘芯片均設置在所述印刷電路板同一面。所述晶體振蕩器、實時時鐘芯片，以及印刷電路板除觸點外的部分由塑料蓋子封閉，或用工程塑料塑封。本技術的優點是其不僅通過印刷電路板PCB連接并承載RTC芯片和晶體振蕩器，實現RTC芯片和晶體振蕩器的配對和補償，同時通過印刷電路板PCB上的觸點與外部相連起到引腳的作用。附圖說明圖1是現有技術RTC集成電路；圖2是本技術外形圖；圖3是圖2所示RTC模塊實施例一的橫向剖視圖；圖4 (a) (b)分別是本技術印刷電路板正面、背面示意圖；圖5是RTC芯片邦定示意圖；圖6是晶體振蕩器焊接示意圖；圖7是晶體振蕩器和RTC芯片焊接示意圖。具體實施方式以下結合附圖和實施例對本技術作進一步說明。如圖3所示所述具溫度補償功能的RTC模塊，包括晶體振蕩器40、實時時鐘芯片 (簡稱RTC芯片)30、印刷電路板10和多個觸點20 ；所述晶體振蕩器40和RTC芯片30均設置在所述印刷電路板10上，并相互電連接；各觸點20設置在印刷電路板10上并與印刷電路板10同時制作，觸點20與所述晶體振蕩器40和實時時鐘芯片30的引線相連。所述晶體振蕩器40和RTC芯片30均設置在所述印刷電路板10同一面。實施例一以上結構的具溫度補償功能的RTC模塊，下面簡單地描述其工藝流程一、參見圖4 (a) (b)，制作印刷電路板10，在印刷電路板10上同時制作有多個觸點20 ；二、參見圖6和圖7，在所述印刷電路板10上焊接所述晶體振蕩器40 ；三、參見圖5，在該印刷電路板10上邦定所述RTC芯片30裸芯片；四、參見圖3，將所述晶體振蕩器40、RTC芯片30、印刷電路板10 (觸點20除夕卜) 用塑料蓋子50封閉起來如圖2所示。實施例二 本實施例與實施例一的區別在于所述RTC芯片30是封裝好的成品，工藝過程二和三合并成在所述印刷電路板10上焊接所述晶體振蕩器40和RTC芯片30。以上所述實施例表達了本技術的優選實施方式，其描述較為具體和祥細，但并不能因此而理解為本技術專利范圍的限制；在不脫離本技術構思的前提下，做出的若干變形和改進，比如修改塑料蓋子50為用工程塑料塑封，仍屬于本技術的保護范圍。權利要求1.具溫度補償功能的RTC模塊，包括晶體振蕩器(40)和實時時鐘芯片(30)，其特征是所述晶體振蕩器(40)和實時時鐘芯片(30)均設置在一塊印刷電路板(10)上并相互電連接，在所述印刷電路板(10)上制作有多個觸點(20)，與所述晶體振蕩器(40)和實時時鐘芯片(30)的引線相連。2.如權利要求1所述具溫度補償功能的RTC模塊，其特征是所述實時時鐘芯片(30) 裸片邦定在所述印刷電路板(10)上，或該實時時鐘芯片(30)封裝后焊接在所述印刷電路板(10)上。3.如權利要求1所述具溫度補償功能的RTC模塊，其特征是所述晶體振蕩器(40)和實時時鐘芯片(20)均設置在所述印刷電路板(10)同一面。4.如權利要求1所述具溫度補償功能的RTC模塊，其特征是所述晶體振蕩器(40)、實時時鐘芯片(30)，以及印刷電路板(10)除觸點(20)外的部分由塑料蓋子(50)封閉，或用工程塑料塑封。專利摘要本技術涉及一種具溫度補償功能的RTC模塊，包括晶體振蕩器、實時時鐘RTC芯片，所述晶體振蕩器和RTC芯片均設置在印刷電路板PCB上，并相互電連接；PCB邊緣設置有觸點；所述晶體振蕩器、RTC芯片和印刷電路板除觸點外的部分用塑料蓋子封閉起來，或用工程塑料封裝成一體器件。本技術優點是不僅通過印刷電路板PCB連接并承載RTC芯片和晶體振蕩器，實現RTC芯片和晶體振蕩器的配對和補償，同時通過印刷電路板PCB上的觸點與外部相連起到引腳的作用。文檔編號H03B5/04GK202019339SQ20112002182公開日2011年10月26日 申請日期2011年1月24日 優先權日2011年1月24日專利技術者李桂宏 申請人:無錫市芯豐半導體有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．　具溫度補償功能的ＲＴＣ模塊，包括晶體振蕩器（４０）和實時時鐘芯片（３０），其特征是：所述晶體振蕩器（４０）和實時時鐘芯片（３０）均設置在一塊印刷電路板（１０）上并相互電連接，在所述印刷電路板（１０）上制作有多個觸點（２０），與所述晶體振蕩器（４０）和實時時鐘芯片（３０）的引線相連。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李桂宏，
申請(專利權)人：無錫市芯豐半導體有限公司，
類型：實用新型
國別省市：32