一種芯片卡裝取結構，用以裝取芯片卡，該芯片卡裝取結構包括一殼體及一芯片卡門蓋，該殼體包括一側壁及一頂壁，該頂壁上開設有一芯片卡收容槽，該殼體的側壁上開設有一與該芯片卡收容槽連通的安裝槽；該芯片卡門蓋可旋轉地安裝于該殼體上而將該安裝槽關閉與打開，當該芯片卡門蓋相對該安裝槽旋開時，該芯片卡通過該安裝槽裝入該芯片卡收容槽或由該芯片卡收容槽取出。本發明專利技術還提供一種應用上述芯片卡裝取結構的電子裝置。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種芯片卡裝取結構，尤其涉及一種應用于電子裝置上的芯片卡裝取結構。
技術介紹
電子裝置如手機、個人數字助理(personal digital assistant，PDA)、掌上電腦等，一般都設置有芯片卡，用來聯網或儲存資料。所以，電子裝置上一般都設有用以裝取芯片卡的芯片裝取結構。然而，現有的芯片卡固持結構包括一殼體、一可解除地蓋合于該殼體上的芯片卡門蓋及一彈出機構，該殼體包括一側壁及一頂壁，該頂壁上開設有一芯片卡收容槽，該芯片卡容置于該芯片卡容置槽內。取出芯片卡時，需先將芯片卡門蓋打開，然后按壓芯片卡，芯片卡在彈出機構作用下由芯片卡收容槽彈出。然而，現有的芯片卡固持結構包括彈出機構等較復雜的結構，所占據的空間也比較大。而隨著科技的發展，電子裝置日趨精巧化，同時電子裝置的外觀設計要求將導致的芯片卡固持裝置的布板空間有限。
技術實現思路
鑒于上述內容，有必要提供一種能節省芯片卡安裝空間的芯片卡裝取結構。此外，還有必要提供一種應用上述芯片卡裝取結構的電子裝置。一種芯片卡裝取結構，用以裝取芯片卡，該芯片卡裝取結構包括一殼體及一芯片卡門蓋，該殼體包括一側壁及一頂壁，該頂壁上開設有一芯片卡收容槽，該殼體的側壁上開設有一與該芯片卡收容槽連通的安裝槽；該芯片卡門蓋可旋轉地安裝于該殼體上而將該安裝槽關閉與打開，當該芯片卡門蓋相對該安裝槽旋開時，該芯片卡通過該安裝槽裝入該芯片卡收容槽或由該芯片卡收容槽取出。一種電子裝置，包括一殼體、一芯片卡門蓋、一電池及一芯片卡，該殼體包括一側壁及一頂壁，該頂壁上開設有一電池收容槽，形成該電池收容槽的底壁上開設有一芯片卡收容槽，該電池收容于該電池收容槽內，該芯片卡收容于該芯片卡收容槽內，該殼體的側壁上開設有一與該芯片卡收容槽連通的安裝槽；該芯片卡門蓋可旋轉地安裝于該殼體上而將該安裝槽關閉與打開，當該芯片卡門蓋相對該安裝槽旋開時，該芯片卡通過該安裝槽裝入該芯片卡收容槽或由該芯片卡收容槽取出。相較于現有技術，應用本專利技術芯片卡裝取結構的電子裝置在殼體的側壁上開設安裝槽，且對應該安裝槽設置一可相對殼體旋轉的芯片卡門蓋，當將芯片卡門蓋相對安裝槽旋開時，可將芯片卡裝入殼體的芯片卡收容槽內，或將芯片卡由芯片卡收容槽取出，如此可使芯片卡的裝取變得更加簡單方便。而且，電子裝置的無需在殼體上另外設置芯片卡裝取結構，只需借助殼體本身的結構并于其內部開設一芯片卡收容槽，便可將芯片卡固持于殼體內，如此設計可節省芯片卡的安裝空間。附圖說明圖1為本專利技術具有芯片卡裝取結構的電子裝置的較佳實施方式的部分立體2為圖1所示電子裝置的分解圖； 圖3為圖1中殼體的立體圖； 圖4為圖1中芯片卡門蓋的立體5為殼體與芯片卡門蓋的組裝6至圖9為芯片卡的安裝過程10是圖9中電子裝置沿X-X線的剖視圖。 主要元件符號說明手機100殼體10頂壁12電池收容槽120槽底壁1 芯片卡收容槽1240槽側壁1 側壁14安裝槽142卡位條144缺□1440固接孔1442槽壁1420旋轉孔1422芯片卡門蓋20本體22體側壁220第一端壁224第二端壁2 旋轉軸222凸塊2240蓋板M抵擋面M2側面244固定塊對6卡塊2462芯片卡30電池40電池蓋50電路板60具體實施例方式本專利技術的較佳實施例公開一種芯片卡裝取結構，其適用于電子裝置如手機、個人數字助理(personal digital assistant,PDA)及掌上電腦等。在本實施例中，以應用于手機的芯片卡裝取結構為例對本專利技術作說明。請參閱圖1及圖2，本專利技術的手機100包括一殼體10、一芯片卡門蓋20、一芯片卡 30、一電池40、一電池蓋50及一電路板60。為了更清楚地揭示本專利技術，圖中只示出了該手機100的一部分。本實施例中，所述芯片卡30為SIM卡。請一并參閱圖3，所述殼體10包括一頂壁12和一與該頂壁12相連的側壁14。所述頂壁12上開設一用以安裝電池40的電池收容槽120，該電池收容槽120由一槽底壁IM 及若干槽側壁126圍成，圖中僅示出其中一槽側壁126。所述槽底壁IM上開設一芯片卡收容槽1M0，該芯片卡收容槽1240用于容置所述芯片卡30。該側壁14上開設一將其貫通的安裝槽142，且該安裝槽142與芯片卡收容槽1240 相互貫通。該安裝槽142用以安裝所述芯片卡門蓋20及供芯片卡30通過，且所述安裝槽 142的寬度大致與所述芯片卡30的寬度相當。所述安裝槽142包括二相對的槽壁1420，每一所述槽壁1420分別相對地開設一旋轉孔1422，所述旋轉孔1422用以將芯片卡門蓋20可旋轉地安裝于殼體10上。該側壁14的外表面凸設有二卡位條144，所述卡位條144分別位于安裝槽142的兩端。每一卡位條144朝向另一卡位條144的一側分別開設一缺口 1440， 所述缺口 1440相對設置，且所述缺口 1440與該安裝槽142相連通。每一缺口 1440鄰近槽壁1420的側壁上開設一固接孔1442，該固接孔1442用以將芯片卡門蓋20定位該殼體10 上。所述芯片卡門蓋20包括一本體22和該本體22相連的一蓋板24。請一并參閱圖4，該本體22包括二相對的體側壁220、第一端壁2M及一第二端壁 226。所述體側壁上分別凸設一旋轉軸222。每一所述旋轉軸222分別可旋轉地安裝于其中一旋轉孔1422內，從而將所述芯片卡門蓋20可旋轉地固定于該殼體10上。所述第一端壁 224的中部遠離第二端壁226凸設一凸塊2240。蓋板該蓋板M包括一抵擋面242及二側面M4，該抵擋面242鄰近該第二端壁226 設置，而所述二側面244則相互平行。所述側面244上分別凸設一固定塊M6，且每一所述固定塊246上朝本體22分別凸設有一卡塊M62。所述二固定塊246與所述殼體10的二缺口 1440相配合，所述卡塊M62卡置于殼體10的固接孔1442內。請一并參與圖3至圖5，所述殼體10與芯片卡門蓋20的組裝過程如下芯片卡門蓋20與所述殼體10的安裝槽142對準，使所述凸塊2240朝向所述安裝槽142 ；再將所述芯片卡門蓋20的二旋轉軸222分別安裝于所述二旋轉孔1422內，使得芯片卡門蓋20的本體 22容置于安裝槽142內且所述二固定塊246容置于所述二缺口 1440內，最后將卡塊M62 卡合于固接孔1442內。此時，所述芯片卡門蓋20相對殼體10處于關閉狀態，所述芯片卡門蓋20的二旋轉軸222與二旋轉孔1422可旋轉的連接。請參考圖6至圖10，將芯片卡30安裝于殼體10內的過程如下沿圖6中箭頭F所指方向提供一外力以按壓所述凸塊2240，在所述外力作用下，凸塊2240帶動芯片卡門蓋20 的旋轉軸222沿殼體10的旋轉孔1422旋轉一角度，直至所述卡塊M62與所述固接孔1442 解除卡合。然后繼續按壓凸塊2240或將卡塊M62由缺口 1440扣開，當芯片卡門蓋20與形成安裝槽142的側壁抵持時，安裝槽142便被完全打開。將一芯片卡30由該安裝槽142 插入芯片卡收容槽1240內，調整好芯片卡30的位置，使芯片卡30與該電路板60良好的電信接觸。再提供一外力使該芯片卡門蓋20復位，芯片卡30便安裝完畢。此時，請參閱圖9 及圖10，所述芯片卡門蓋20的本體22的第二端壁2 及蓋板M的抵擋面242分別與所述芯片卡30本文檔來自技高網...
【技術保護點】
１．一種芯片卡裝取結構，用以裝取芯片卡，該芯片卡裝取結構包括一殼體及一芯片卡門蓋，該殼體包括一側壁及一頂壁，該頂壁上開設有一芯片卡收容槽，其特征在于：該殼體的側壁上開設有一與該芯片卡收容槽連通的安裝槽；該芯片卡門蓋可旋轉地安裝于該殼體上而將該安裝槽關閉與打開，當該芯片卡門蓋相對該安裝槽旋開時，該芯片卡通過該安裝槽裝入該芯片卡收容槽或由該芯片卡收容槽取出。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：張冰，
申請(專利權)人：深圳富泰宏精密工業有限公司，
類型：發明
國別省市：94
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