具有微連接結構的電路板制造技術

本實用新型專利技術提供一種具有微連接結構的電路板，所述電路板包括產品區及廢料區，所述產品區包括多個電路板單元，每個所述電路板單元通過至少八個微連接與所述廢料區連接成一體，每個所述微連接為條狀，其寬度范圍為1.6mm-2.0mm。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及ー種電路板，尤其涉及ー種具有微連接結構的電路板。
技術介紹
通常，電路板成品形式為單片電路板，但是，為了提高效率以及便于操作在電路板的制作過程中，一般將多個單片電路板設計于ー個電路板上，所述多個單片電路板將所述電路板上分為產品區與非產品區，產品區即每個單片電路板所在的區域，非產品區即產品區以外的區域，在所述電路板經過線路，電鍍，化金，防焊，印刷以及貼裝零件等流程后，通過沖型等分離エ藝將多個單片電路板與所述非產品區分離，形成電路板成品。其中，如果貼裝的零件距離單片電路板的邊緣很近，在對所述電路板進行沖型或 其他分離エ藝時，很容易對所述電路板的產品區造成傷害，如容易將零件與所述電路板分離等。并且，沖型等分離エ藝后的單片電路板在外觀檢等流程時需要一片一片拿取產品，效率較低。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供ー種具有微連接結構的電路板，以使在沖型等流程中使用該電路板時，減少沖型等エ藝時對該電路板的廣品區的傷害，并且提聞外觀檢等流程的效率。ー種具有微連接結構的電路板，所述電路板包括產品區及廢料區，所述產品區包括多個電路板単元，每個所述電路板単元通過至少八個微連接與所述廢料區連接成一體，姆個所述微連接為條狀，其寬度范圍為I. 6mm-2. 0mm。優選的，所述電路板単元有兩條第一邊相交形成一內凹折線，所述兩條第一邊的交點形成一個內彎部位，所述兩條第一邊均與所述至少八個微連接中的至少ー個微連接相連，每個所述至少一個微連接與所述內彎部位的距離至少為3_。優選的，所述電路板単元有兩條第二邊相交形成一外凸折線，所述兩條第二邊分別與所述兩條第一邊對應平行且所述兩條第二邊均與所述兩條第一邊相分離，所述兩條第ニ邊的交點形成一個外彎部位，所述兩條第二邊均與所述至少八個微連接中的至少兩個微連接相連。優選的，所述電路板単元具有至少一條內凹的弧線邊，所述至少一條內凹的弧線邊的曲率最大的位置形成ー個內彎部位,所述至少一條內凹的弧線邊的內彎部位的兩側分別與所述至少八個微連接中的至少ー個微連接相連，每個所述至少一個微連接與所述內彎部位的距離至少為3_。優選的，所述電路板単元的形狀為L形，每個所述電路板単元通過第一至第八共八個微連接與所述廢料區連接成一體。優選的，每個所述電路板単元包括一 L形的主體部以及設置于所述主體部上的第一焊盤和第二焊盤，所述主體部包括相対的L形的第一表面及第ニ表面，所述第一表面包括順次連接的第一邊、第二邊、第三邊、第四邊、第五邊及第六邊，其中所述第三邊及第六邊分別位于所述第一表面的L形的兩端，所述第一邊和所述第二邊位于所述第一表面的L形的外側，所述第四邊和第五邊位于所述第一表面的L形的內側，所述第一焊盤及所述第二焊盤分別位于所述主體部的L形的兩端，其中，所述第一焊盤與所述第三邊相靠近，所述第二焊盤與所述第六邊相靠近。優選的，所述第一微連接與所述第二邊相連并靠近所述第一邊，所述第二微連接與所述第二邊相連并靠近所述第三邊，并且所述第二微連接與所述第一焊盤的中部相正對，所述第三微連接與所述第三邊的中部相連，所述第四微連接與所述第四邊相連并靠近所述第三邊，并且所述第四微連接與所述第二微連接共軸，所述第五微連接與所述第五邊相連并靠近所述第六邊，并且所述第五微連接與所述第二焊盤的中部相正對，所述第六微連接與所述第六邊相連，并且與所述第六邊的中部相連，所述第七微連接與所述第一邊相連，并且與所述第五微連接共軸，所述第八微連接與所述第一邊相連，并且靠近所述第二邊。優選的，所述第三邊與所述第二邊和第四邊及第六邊與所述第一邊和第五邊分別 相交，形成四個第一外彎折部位，所述第四邊與所述第五邊垂直相交形成一內彎部位，與所述第四邊相連的所述第四微連接及與所述第五邊相連的所述第五微連接與所述內彎部位的距離均為至少3_，第一外彎折部位的兩側的與所述第一焊盤及第二焊盤鄰近的位置，各設置一個微連接。在本技術方案提供的具有微連接結構的電路板上貼裝零件后，只需要進對電路板的微連接區域進行分離，電路板可以減少對所述電路板的產品區的傷害，并且，沖型等分離工藝后的單片電路板在外觀檢等流程時不需要一片一片拿取產品，從而可以提高檢測效率。附圖說明圖I是電路板本技術方案實施例提供的連片電路板的平面示意圖。主要元件符號說明權利要求1.一種具有微連接結構的電路板，所述電路板包括產品區及廢料區，所述產品區包括多個電路板單元，其特征在于，每個所述電路板單元通過至少八個微連接與所述廢料區連接成一體，每個所述微連接為條狀，其寬度范圍為I. 6mm-2. Omm。2.如權利要求I所述的具有微連接結構的電路板，其特征在于，所述電路板單元有兩條第一邊相交形成一內凹折線，所述兩條第一邊的交點形成一個內彎部位，所述兩條第一邊均與所述至少八個微連接中的至少一個微連接相連，每個所述至少一個微連接與所述內彎部位的距離至少為3_。3.如權利要求2所述的具有微連接結構的電路板，其特征在于，所述電路板單元有兩條第二邊相交形成一外凸折線，所述兩條第二邊分別與所述兩條第一邊對應平行且所述兩條第二邊均與所述兩條第一邊相分離，所述兩條第二邊的交點形成一個外彎部位，所述兩條第二邊均與所述至少八個微連接中的至少兩個微連接相連。4.如權利要求I所述的具有微連接結構的電路板，其特征在于，所述電路板單元具有至少一條內凹的弧線邊，所述至少一條內凹的弧線邊的曲率最大的位置形成一個內彎部位，所述至少一條內凹的弧線邊的內彎部位的兩側分別與所述至少八個微連接中的至少一個微連接相連，每個所述至少一個微連接與所述內彎部位的距離至少為3mm。5.如權利要求I所述的具有微連接結構的電路板，其特征在于，所述電路板單元的形狀為L形，每個所述電路板單元通過第一至第八共八個微連接與所述廢料區連接成一體。6.如權利要求5所述的具有微連接結構的電路板，其特征在于，每個所述電路板單元包括一 L形的主體部以及設置于所述主體部上的第一焊盤和第二焊盤，所述主體部包括相對的L形的第一表面及第二表面，所述第一表面包括順次連接的第一邊、第二邊、第三邊、第四邊、第五邊及第六邊，其中所述第三邊及第六邊分別位于所述第一表面的L形的兩端，所述第一邊和所述第二邊位于所述第一表面的L形的外側，所述第四邊和第五邊位于所述第一表面的L形的內側，所述第一焊盤及所述第二焊盤分別位于所述主體部的L形的兩端，其中，所述第一焊盤與所述第三邊相靠近，所述第二焊盤與所述第六邊相靠近。7.如權利要求6所述的具有微連接結構的電路板，其特征在于，所述第一微連接與所述第二邊相連并靠近所述第一邊，所述第二微連接與所述第二邊相連并靠近所述第三邊，并且所述第二微連接與所述第一焊盤的中部相正對，所述第三微連接與所述第三邊的中部相連，所述第四微連接與所述第四邊相連并靠近所述第三邊，并且所述第四微連接與所述第二微連接共軸，所述第五微連接與所述第五邊相連并靠近所述第六邊，并且所述第五微連接與所述第二焊盤的中部相正對，所述第六微連接與所述第六邊相連，并且與所述第六邊的中部相連，所述第七微連接與所述第一邊相連，并且與所述第五微連接共軸，所述第八微連接與所述第一邊相連，并且靠近所述第二邊。8.如權利要求7所述的具有微連接結構的電路板，其特征在于，所述第三邊與所述第二邊和第四邊及第六邊與所述本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有微連接結構的電路板，所述電路板包括產品區及廢料區，所述產品區包括多個電路板單元，其特征在于，每個所述電路板單元通過至少八個微連接與所述廢料區連接成一體，每個所述微連接為條狀，其寬度范圍為1.6mm？2.0mm。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：潘廣斌，黃海剛，
申請(專利權)人：宏啟勝精密電子秦皇島有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：