【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種引線框架，特別是涉及一種44排引線框架。
技術介紹
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。目前的引線框架產品，如市場上的36排/7776個放置晶體管的單元每一條，該引線框架有36排,每排上有108個放置晶體管的單元,該引線框架長度為185mm,寬度為53mm,這種產品密度低，導致生產效率低，生產成本高，另外，目前低利用率的產品，其所耗用的資源浪費大。隨著市場用量的增長，目前的設備和產品的設計生產力已經不能滿足市場需要，需要提高產品的有效利用率，隨著生產成本和勞力成本的提高，面臨著價格壓力，需要通 過技術改良降低生產成本。
技術實現思路
本技術的專利技術目的在于針對上述存在的問題，提供一種密度大、成本低的44排引線框架。為了達到上述目的，本技術采用如下技術方案一種44排引線框架，所述框架從上至下排列有44排放置晶體管的焊接區域，所述44排焊接區域每排有240個放置晶體管的單元，所述每排上的240個放置晶體管的單元位于框架的同一水平線上。所述框架長度為250 土0. Imm,寬度為70 土0. 05mm。本技術中的引線框架由傳統的36排/7776個放置晶體管的單元每一條提高到44排/10560個放置晶體管的單元每一條，這樣就增大了產品的密度，進而提高生產效率，降低了成本。綜上所述，由于采用了上述技術方案，本技術的有益效果是I、增加框架密度，提高設備效率，降低成本；...
【技術保護點】
一種44排引線框架，其特征在于，所述框架從上至下排列有44排放置晶體管的焊接區域，所述44排焊接區域每排有240個放置晶體管的單元，所述每排上的240個放置晶體管的單元位于框架的同一水平線上。
【技術特征摘要】
1.一種44排引線框架，其特征在于，所述框架從上至下排列有44排放置晶體管的焊接區域，所述44排焊接區域每排有240個放置晶體管的單元，所述每排上的240個...
【專利技術屬性】
技術研發人員：羅天秀，樊增勇，許兵，代建武，
申請(專利權)人：成都先進功率半導體股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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